三组化学镀分解培训讲学.ppt

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1、三组化学镀分解起初化学镀只限于镀覆镍、铜和金，它们占表面镀覆的半数以上。后来随着化学镀技术的优越性逐渐被人们认识，研究和发展了钯、铂、银、钴等的化学镀工艺技术，并已经逐步工业化。现在多元合金、复合材料的化学镀，无论从种类范围和镀覆规模都在大力开发之中。化学镀的特点不需要直流电源及电解设备，工艺操作方便；镀层厚度均匀，分散性好；不受电力线分布不均的影响，适于复杂形状零件；镀层外观好，较电镀层耐蚀性好，晶粒细，致密空隙少；可在非导体、塑料、陶瓷、玻璃表面沉积成镀层。优点缺点化学镀液没有电镀液稳定，镀液维护、再生复杂，成

2、本高表面活化与自催化作用化学镀镍1844年Wurtz在实验室首次发现镍的还原；1946年美国国家标准局Brenner和Riddell，钢基体在碱性镀液中获得镍磷镀层；在酸性镀液；不同金属基体上沉积镀层，e.g.1955年开展化学镀铜研究；进展化学镀镍的优缺点比电镀镍硬度高、初期磨损后的耐磨性比镀硬铬好使某些技术或非金属表面具有钎焊能力镀层均匀，结晶细致化学品价格高，镀液成本大化学镀镍层脆性大对某些金属（Cu、Zn、Sn等）合金基体需先镀铜再镀镍沉积速度慢Ni－P化学镀的反应机理次磷酸根分解还原成磷H2PO2–+[H

3、]H2O+OH–+P原子氢态理论镀液在加热时，通过次亚磷酸盐在水溶液中脱氢，形成亚磷酸根，同时放出初生态原子氢H2PO2–+H2OH2PO3–+2[H]初生态氢原子吸附催化金属表面而使其活化，镀液中的镍阳离子还原，在催化金属的表面上沉积金属镍：Ni2++2[H]Ni+2H+Ni2+2H2PO2–H2PO3–+Ni+2H+还原处的镍、磷原子共同沉积形成Ni－P固溶体镀层。化学镀液主盐还原剂缓冲剂稳定剂络合剂镍盐，提供二价镍离子，用氯化镍或硫酸镍。次磷酸盐，通过氧化脱氢，提供活泼氢原子，将Ni离子还原成金属，并

4、使镀层中有P的成分。使镍离子与络合剂形成稳定络合物，防止氢氧化物及亚磷酸盐沉淀。不使镀液形成活性结晶核心，防止分解。保证pH值的稳定。化学镀镍层的特点化学Ni－P镀按磷含量分为：高磷：10％以上，耐蚀盐雾能力强、电阻率高；中磷：6－9％热处理部分晶化后，硬度高低磷：2－5％硬度高，在碱性介质种耐蚀性好，可焊性好，沉积速度快。化学Ni－P镀的结构与含磷量有关：晶态：<4.5％镍固溶体的晶体结构5－6％晶粒细小、晶体完整性不够非晶态：7－8％有一定晶态特征的非晶态>9％完全非晶态化学镀镍层的特点Ni-P合金平衡图化学镀

5、镍层的特点非晶态Ni－P镀层的微观显微组织×1000化学镀镍层的性能非晶Ni－P层在酸性介质中浸泡前后表层P的分布化学镀镍层的性能Ni－P镀层厚度均匀、能精确的控制厚度，省去镀后加工过程。易于钎焊、抗腐蚀性好。硬度高、镀层经低温处理后可弥散强化，获得更高的硬度，提高耐磨性。大多数金属基体上附着力好。Ni－P镀层的密度、热胀系数、磁性及延展性与含磷量有关化学镀工艺参数对镀层的影响镀液pH值镀液pH值是最重要的反应控制条件；pH值过低还原剂还原能力不强,金属沉积速度慢；但过分提高pH值会加速还原剂的自然分解,副反应增多

6、,产生金属的氢氧化物沉淀变浑浊，缩镀液使用寿命，也会减缓金属沉积速度。镀液pH值可用氢氧化钠、盐酸或者浓氨水调节。镀覆温度温度的影响：温度对沉积速度影响很大，温度愈高，沉积速度愈快。温度过高会大大降低镀液稳定性。搅拌间歇时间、搅拌速度、镀件装载量等化学镀镍层的应用模具工业：保证硬度和耐磨性；且有固体润滑的效果。石油化学工业：耐蚀性强；适于管件及复杂零件。汽车工业：耐磨功能性镀层；塑料制品电镀前的预镀。电子工业：金属薄膜电阻器、化学镀镍的硬盘；可焊接性、低电阻、扩散阻挡；屏蔽电磁干扰和射频干扰。此课件下载可自行编辑修

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