欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:59479811
大小:2.46 MB
页数:27页
时间:2020-09-14
《电子设备设计与工艺ppt课件.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、《电子产品设计与制作实训》教案电工电子实训教研室1.情境3印刷电路板的制作教学目的与要求1.知道双面雕刻机的使用,会用雕刻机制作PCB;2.知道热转印机的使用;3.知道“腐蚀法”制作电路板的工艺流程;4.知道常用印刷电路板制作设备的使用;5.了解Create-DCD3000、CAM350的功能及使用。2.一、任务描述本任务是在完成印刷电路板后,按照印刷电路板的制作工艺要求,用雕刻机或化学蚀刻的方法,自己制作出合格的印刷电路板,从而了解PCB的制作工艺和掌握制作过程。情境3印刷电路板的制作3.二、任务讲解(边讲边
2、做,学生观看)1.印刷电路板的雕刻法制作雕刻发的主要设备是一台电路板雕刻机,再配一台个人电脑联机便可以制作PCB。情境3印刷电路板的制作4.(1)前期准备①在电脑上设计出PCB图,并生成雕刻需要的相关文档。②在电脑上安装PCAM软件。③使用RS232线将雕刻机与电脑连接起来。情境3印刷电路板的制作5.①建立新数据②设定成形外框③路径计算④路径检查⑤开始加工⑥设定加工参数选择雕刻下刀深度钻孔下刀深度成型下刀深⑦排版、移动排版:将电路板数据进行自动复制。移动:移动欲加工的电路板到你想放置的地方。⑧加工区域检查⑨设
3、定定位孔⑩定位孔钻孔(2)雕刻参数设置及调试情境3印刷电路板的制作6.(3)电路板钻孔按下电路板钻孔键,按照换刀提示更换钻头逐批钻孔。若孔径大于1.5mm欲使用刀具仿真功能请把换刀提示画面的[刀具模拟]打勾,再接着按照提示操作。(4)贯孔电镀该步骤只有制作双面板时才有,如果是制作的单面板则可跳过此步骤。(5)平面检测完成电镀贯孔后,将电路板放回雕刻机上。使用[综合加工机]→[手动]→[定位孔寻找]功能。情境3印刷电路板的制作7.(6)修改平面检测数据PCAM4.0版后的平面侦测值除了保留之前的平面分布曲线外,还
4、可看到侦测区域内电路板表面高低分布的灰阶图形,正常的灰阶图上较亮的地方表示该区域较高,暗的地方表示较低。在完成平面检测后将光标在灰阶图上移动,可以在屏幕下方看见各区的高度Z值及各点间的高度差R值,按下“Shift+鼠标左键”,则PCAM将自动为您进行平面侦测数据修改。(7)线路雕刻按下线路雕刻按钮,并依提示分别换刀即可。若选择全部雕刻的话,雕刻换刀顺序为T10.2mm(90度雕刻刀)或0.15mm(60度雕刻刀)、T3(1.5mm挖空刀)、T2(0.5mm挖空刀)。情境3印刷电路板的制作8.(8)雕刻区域数据该
5、功能是针对局部区域需再次雕刻时使用。选择[规划]→[排版设定]→[鼠标右键[→[选择加工数据]使用本功能。(9)电路板翻面雕刻完成雕刻后若要雕刻另一面,先按下翻面键,接着在机器台面上找出之前所钻的定位孔;在定位孔内插上定位插销,然后将电路板左右翻面,并将电路板上的定位孔,对准台面上的定位孔将电路板放回原来位置;然后同样的进行平面检测及线路雕刻。(10)板框成形雕刻完成后按下板框成形按钮,并按照提示更换成形刀,在完成切割后就可以把您制作的电路板取下来了。情境3印刷电路板的制作9.(11)后续工序处理在雕刻完成的电
6、路板上还可以进行涂阻焊层、印丝印等工序处理。为了更快速的制作出所需的电路板,在进行PCB设计和制作时要注意下述几点。①线宽和线距尽量设在12mil以上。②铺铜会增加路径计算时间,如果需要铺铜,铺铜的线宽请尽量放大。③电路板上的孔径请尽量维持一致,在钻孔时才不需经常换钻头。④电路板的外形可以直接画在线路层上,方便外形偏移计算处理。⑤建议在Layout时在电路板的外围放置四个参考焊点,以利下层铜箔对齐。⑥在输出Gerber档案时,必须以英制mil为单位。⑦PCAM程序内的底片文件及钻孔文档格式需调整成与你的Layo
7、ut软件相同。情境3印刷电路板的制作10.2.印刷电路板的热转印法制作热转印法先把激光打印出的PCB设计图用热转印机转移到覆铜板上,然后用蚀刻的方法将没有被碳粉覆盖的铜膜去掉,从而保留了碳粉下面的印制导线。DM2100B型热转移快速制版系统由一台快速微电脑数控热转移式制版机(简称热转印机)和一台快速腐蚀机(腐蚀箱)及具有耐高温不粘连特性的热转印纸组成。热转印机腐蚀箱情境3印刷电路板的制作11.(1)配腐蚀液按3:5的比例混合好三氯化铁溶液(大约3~4升),倒入腐蚀箱中,备用。溶液最好过虑,操作时要戴好乳胶手套,
8、防止三氯化铁溶液溅射到皮肤及衣物上。(2)剪板从单面覆铜板上按需要的大小和形状裁剪出一块小板,去掉毛刺,为了便于印制板顺利通过热转印机的胶棍和保护胶棍,要用砂纸或砂轮将边缘打磨光滑。情境3印刷电路板的制作12.(3)去污用天那水或其它去污剂清洗印制板,去掉覆铜面的油污、氧化层。干净的覆铜面才能保证图形转移时碳粉在覆铜上的附着力。(4)打印PCB设计图用激光打印机按1:1的比例打印出印制
此文档下载收益归作者所有