《电子工艺》ppt课件

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1、导线加工工艺元器件引线成本课主要内容线扎制作绝缘导线的加工工艺屏蔽导线端头的加工工艺元器件引线成形的技术要求元器件引线成形方法线扎的要求线扎制作方法掌握电子装配工艺的主要内容掌握导线和电缆的加工工艺掌握元器件引线的加工工艺了解线扎制作工艺教学目的教学重点与难点教学重点导线和电缆的加工工艺元器件引线成形的加工工艺教学难点导线和电缆的加工工艺装配准备工艺:在电子整机装配之前，要对整机所需的各种导线、元器件、零部件等进行预先加工处理。这些准备工作，称为装配准备工艺。装配准备是顺利完成整机装配的重要保障。装配准备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合

2、件的加工等。第6章导线与元器件加工工艺导线:在无线电整机中是必不少的线材，它起在整机的电路之间、分机之间进行电气连接与相互间传递信号的作用。在整机装配前必须对所使用的线材进行加工。导线加工工艺一般包括绝缘导线加工工艺和屏蔽导线端头加工工艺。6.1导线加工工艺6.1.1绝缘导线加工工艺绝缘导线加工工序导线长度（mm）5050～100100～200200～500500～10001000以上公差（mm）＋3＋5＋5～＋10＋10～＋15＋15～＋20＋30连接方式剥头长度（mm）基本尺寸调整范围搭焊3+2.0勾焊6+4.0绕焊15±5.0芯线股数允许损伤芯线的股数＜70

3、7～15116～18219～25326～36437～405＞406①刃截法刃截法就是用专用剥线钳进行剥头，在大批量生产中多使用自动剥线机，手工操作时也可用剪刀、电工刀。其优点是操作简单易行，只要把导线端头放进钳口并对准剥头距离，握紧钳柄，然后松开，取出导线即可。为了防止出现损伤芯线或拉不断绝缘层的现象，应选择与芯线粗细相配的钳口。刃截法易损伤芯线，故对单股导线不宜用刃截法。②热截法热截法就是使用热控剥皮器进行剥头，热控剥皮器如下图所示。使用时将剥皮器预热一段时间，待电阻丝呈暗红色时便可进行截切。为使切口平齐，应在截切时同时转动导线，待四周绝缘层均被切断后用手边转动

4、边向外拉，即可剥出端头。1－电阻丝2－开关3－电源线热截法的优点是操作简单，不损伤芯线，但加热绝缘层时会放出有害气体，因此要求有通风装置。操作时应注意调节温控器的温度。温度过高易烧焦导线，温度过低则不易切断绝缘层。绝缘导线在空气中长时间放置，导线端头易被氧化，有些芯线上有油漆层。故在浸锡前应进行清洁处理，除去芯线表面的氧化层和油漆层，提高导线端头的可焊性。多股芯线经过清洁后，芯线易松散开，因此必须进行捻头处理，以防止浸锡后线端直径太粗。捻头时应按原来合股方向扭紧。捻线角一般在30°～45°之间，如下图所示。捻头时用力不宜过猛，以防捻断芯线。大批量生产时可使用捻头机

5、进行捻头。经过剥头和捻头的导线应及时浸锡，以防止氧化。通常使用锡锅浸锡。锡锅通电加热后，锅中的焊料熔化。将导线端头蘸上助焊剂，然后将导线垂直插入锅中，并且使浸锡层与绝缘层之间有1mm～2mm间隙，待浸润后取出即可，浸锡时间为1s～3s。应随时清除残渣，以确保浸锡层均匀、光亮。(a)镀银铜裸线缠绕屏蔽层端头(b)套上收缩套管对较粗、较硬屏蔽层的屏蔽导线的加工如下图所示。可事先剪去适当长的屏蔽层，在屏蔽层下面缠黄蜡绸布2～3层（或用适当直径的玻璃纤维套管）；再用直径为0.5mm～0.8mm的镀银铜裸线密绕在屏蔽层的端头，宽度为2mm～6mm；然后用烙铁将绕好的铜线焊在

6、一起（注意焊接时间不宜过长，否则会将绝缘层烫坏），再空绕一圈并留出一定的长度；最后套上收缩套管。为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，这就构成了屏蔽导线。在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。去除的长度应根据导线的工作电压而定，通常可按下表中所列的数据进行选取。6.1.2屏蔽导线端头的加工工艺工作电压去除屏蔽层长度600V以下10～20mm600V～3000V20～30mm3000V以上30～50mm1.屏蔽导线不接地端的加工步骤如下所示：由于对屏蔽导线的质地和设计要求不同，线端头加工的方法也不同

7、。现将主要加工方法和步骤分述如下：热截法或刃截法剥去一段屏蔽导线的外绝缘层，如左图所示松散屏蔽层的铜编织线，用左手拿住屏蔽导线的外绝缘层，用右手推屏蔽铜编织线，使之成为左图所示形状再用剪刀剪断屏蔽铜编织线，如左图所示屏蔽铜编织线翻过来，如左图所示套上热收缩套并加热，使套管套牢，如左图所示要求截去芯线外绝缘层，然后给芯线浸锡，如左图所示2.屏蔽导线接地端的加工加工步骤如图所示：用热截法或刃截法剥去一段屏蔽导线的外绝缘层，如上图所示从屏蔽铜编织线中取出芯线，如上图所示。操作时可用钻针或镊子在屏蔽铜编织线上拨开一个小孔，弯曲屏蔽层从小孔中取出导线，如上图所示去掉一段芯线

8、绝缘层，并