半导体制造工艺流程 for Paytonppt课件.ppt

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1、半导体制造工艺流程半导体制造过程後段（BackEnd）---后工序构装（Packaging）：IC構裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（diesaw）、黏晶（diemount/diebond）、銲線（wirebond）、封膠（mold）、剪切/成形（trim/form）、印字（mark）、電鍍（plating）及檢驗（inspection）等。测试制程（InitialTestandFinalTest）1晶片切割（DieSaw）晶片切割

2、之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒（die）切割分離。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。欲進行晶片切割，首先必須進行晶圓黏片，而後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上，而框架的支撐避免了膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞。2黏晶（DieBond）黏晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）黏著固定。黏晶完成後之導線架則經由傳輸設備送至彈匣（magazine）內，以送至下一製程進行銲線。3銲線（WireBond）IC構裝製程（Packaging）則是利用塑膠或

3、陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路（IntegratedCircuit；簡稱IC），此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。最後整個積體電路的周圍會向外拉出腳架（Pin），稱之為打線，作為與外界電路板連接之用。4封膠（Mold）封膠之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支持導線、內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體。其過程為將導線架置於框架上並預熱，再將框架置於壓模機上的構裝模上，再以樹脂充填並待硬化。5剪切/成形（Trim/Form）剪切之目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開，並把不需要的連接用材料及

4、部份凸出之樹脂切除（dejunk）。成形之目的則是將外引腳壓成各種預先設計好之形狀，以便於裝置於電路版上使用。剪切與成形主要由一部衝壓機配上多套不同製程之模具，加上進料及出料機構所組成。6印字（Mark）印字乃將字體印於構裝完的膠體之上，其目的在於註明商品之規格及製造者等資訊。7檢驗（Inspection）晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之檢驗之目的為確定構裝完成之產品是否合於使用。其中項目包括諸如：外引腳之平整性、共面度、腳距、印字是否清晰及膠體是否有損傷等的外觀檢驗。8封　　装制程处理的最后一道手续，通常还包含了打线的过程。以金线

5、连接芯片与导线架的线路，再封装绝缘的塑料或陶瓷外壳，并测试集成电路功能是否正常。芯片封装介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)绝大多数中小规模集成电路(IC)其引脚数一般不超过100个。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。Through-HoleAxial&RadialDIP(雙列式插件)Use(用途):Dual-Inli

6、ne-PackageClassletter(代號):DependValueCode(單位符號):MakingoncomponentTolerance(誤差):NoneOrientation(方向性):DotornotchPolarity(极性):NoneThrough-HoleAxial&RadialSIP(單列式插件)Use(用途):Single-Inline-PackageforresistornetworkordiodearraysClassletter(代號):RP,RNforresistornetwork,DorCRfordiodearr

7、ay.ValueCode(單位符號):Valuemaybemarkedoncomponentinthefollowingway.E.g.8x2kmarkingforeight2Kresistorsinoneresistornetwork.Tolerance(誤差):NoneOrientation(方向性):Dot,bandornumberindicatepin1Polarity(极性):NoneSurfaceMountComponent(表面帖裝元件)SOICSOSOLSOJVSOPSSOPQSOPTSOPDescriptionSmallOutli

8、neICSmallOutlineSmallOutline,LargeSmallOutlineJ-LeadVerySmall