钻孔工序作业指导书.doc

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1、钻孔工序作业指导书1.0目的使钻孔生产作业规范化。2.0范围适用于本公司钻孔工序。3.0职责作业人员具体负责落实本作业指导书的实施。4.0作业内容4.1钻孔工序作业流程4.1.1单、双面板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图)叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。4.1.2多层板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图)装定位销→叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。4.2钻孔工序设备及物料清单数控钻床、空压机、手磨机、游标卡尺、千分尺、钻嘴、美纹胶、定位销、检孔镜、砂纸。4.3钻孔工序工

2、艺参数控制4.3.1钻孔叠板厚度要求：（详情可见《钻咀使用管理规程》7.0之规定）钻嘴直径Ф>0.55mm时；钻孔叠板厚度不可超过6.4mm。钻嘴直径0.4mm≤Ф≤0.55mm时；钻孔叠板厚度不可超过4.8mm。钻嘴直径0.25mm≤Ф≤0.35mm时;钻孔叠板厚度不可超过3.2mm。钻嘴直径Ф0.2mm时;钻孔叠板厚度不可超过2mm。4.3.2加工参数：见附表一《钻孔参数表》，槽孔参数见附表二《槽孔参数表》，厚铜板钻孔见《厚铜板参数表》，聚四氟乙烯等PTFE板料钻孔参数参照《钻孔参数》下降20%。4.4钻孔操作规程4.4.1

3、钻孔前准备4.4.1.1开启空气压缩机、冷水机电源，然后再开启数控钻床电源。4.4.1.2用防锈剂清洗数控钻床夹嘴。4.4.1.3打开电脑主机进入数控操作系统。4.4.1.4按流程卡要求进入PCB钻孔加工程序，调校钻孔深度，要求钻头钻入纸板深度0.5-1.0mm。4.4.1.5单、双面板叠板：按4.3.1要求叠好覆铜板，底层是纸板，中间是待钻板，最上面为铝板，用美纹胶固定；单面板叠板时铜箔面向上，如工程部有特殊要求，按特殊要求办理。4.4.1.6多层板叠板：用3.175mm的钻头在工具板上按钻孔程序钻出适当位置及深度的层压定位孔

4、，在孔内装上Ф3.175mm的定位销钉,按4.3.1要求叠好待钻板，分别将垫板、待钻板固定在定位销上，最上面放铝片。4.4.1.7用锤子轻轻打入定位销直至与待钻板面平,在准备铝片时,铝片尺寸要小于板子尺寸,板子尺寸按实际尺寸为准,误差控制在小于板子2mm;4.4.1.8用美纹胶贴在板边上，将板固定在钻机工具板上,用打销钉模具将销钉处打平，使铝片与板面完全接触到。如产品太薄、或板不平、变形的必须在贴铝片之前，将板的四边先用美纹胶贴好后，再贴铝片，然后在铝片四边贴上胶纸。4.4.2钻孔（一钻时，杜绝一个钻带分二次钻孔完成）4.4.2

5、.1参照4.3.2钻孔参数表钻孔。4.4.2.2孔径小于等于0.5mm且批量大于等于25pnl的双面板；批量大于等于10pnl的多层板，应该做首件并记录，首检合格后才可批量生产。4.4.3钻孔板的自检4.4.3.1每首板钻完后，要先检查是否有断钻嘴或漏钻孔。4.4.3.2拆板后检查覆铜板是否全部钻穿，垫板深度是否符合要求。4.4.3.3全检钻好孔的板孔内是否堵塞，如有则要返工。4.4.4用600#或以上目数砂纸打磨孔边披锋后，如有发现塞孔的情况，需要用风枪将粉尘吹净。4.4.5钻嘴的使用规定：（详情见《钻咀管理规程》）4.4.5

6、.1特殊板材<如厚铜板、铝基板、聚四氟乙烯板>或有特殊孔径<如压接孔>要求的板要使用新钻嘴，垫板用白色的硬垫板（含单PNL板厚在4.0MM以上的板）。参数请参考《特种板钻孔参数表》。4.4.5.2十层及以上层次板孔径在Ф0.5mm以下(含Ф0.5mm)一律使用新钻嘴,孔径在Ф0.5mm以上的在使用钻嘴时可使用翻磨一次的钻嘴。4.4.5.3更换下来的钻嘴外发翻磨，翻磨两次以上的0.5MM以下的钻嘴只用来钻六层以下的板。如有特殊要求或异常情况可适当调整。4.5控深钻孔加工方法4.5.1钻定位孔，选用板边的5个丝印孔作定位，要避免对称

7、定位，防止放反。4.5.2检查文件，如要求从GBL面控深钻孔时，编置孔必须在左上角；从GTL面控深钻孔，编置孔必须在右上角。4.5.3调校工作台面，在工作板的四周工艺边上手动钻孔的方法分别钻3-4个孔，再用V-CUT深度测量仪测每个板边的深度，如有一边较浅就粘美纹胶，直致四周深度一致符合生产指示要求，才可正式生产。4.6钻孔搬运规范4.6.1将待加工板垂直斜靠/平放，放置在钻孔机前工具台上4.6.2操作者按规定取板固定在钻孔机上(严禁板面间滑动)4.6.3钻孔后,操作者将板取下垂直斜靠/平放于工作台4.6.4将单板平放于打磨台上

8、双面打磨,自检合格后将板送至电镀工序工具架子上4.6.5由于聚四氟乙烯质软，铜箔和基材极易被压伤导致针孔、凹坑、压印等不良，影响信号在线路中传播导致信号失真，因此传送转移此类板时要在板与板间隔胶皮或用送板框进行交接转移。5.0相关记录机加班钻孔工序生产日报表工序