计算机导论(硬件结构)ppt课件.ppt

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1、计算机科学技术导论计算机硬件结构解读Slide1/30工学院一、拆机篇拔掉所有的外接连线，旋转螺丝，打开机箱，欣赏里面的风光2计算机科学技术导论一、拆机篇1.中央处理器（CPU）2.内存条（RAM）3.主板（MotherBoard）4.显卡（GraphicCard）5.硬盘（HardDisk）6.光驱（CD/DVD-ROM）7.电源（PSU）3计算机科学技术导论一、拆机篇1.中央处理器（CPU）——计算机的大脑4计算机科学技术导论一、拆机篇2.内存条（RAM）——与CPU直接交换数据的存储设备5计算机科学技术导论一、拆机篇3.主板（MotherBoard）——CPU与各零组件沟通的平台6计算

2、机科学技术导论一、拆机篇4.显卡（GraphicCard）——负责计算机的显示功能7计算机科学技术导论一、拆机篇5.硬盘（HardDisk）——计算机内部存储容量最大的存储设备8计算机科学技术导论一、拆机篇6.光驱（CD/DVD-ROM）9计算机科学技术导论一、拆机篇7.电源（PSU）——家用插座是220V交流电，不可能直接供电给各个零件，一定要通过PSU转换成直流电的各种电压，供个不同的零件使用。10计算机科学技术导论二、CPU篇------外观比较正常的卖场都是卖盒装的CPU。除了CPU本体，通常还会附送一颗原厂风扇，还有保证书等等。11计算机科学技术导论二、CPU篇------外观CP

3、U和风扇都固定在很稳的塑料盒里12计算机科学技术导论二、CPU篇------外观一颗硅晶圆做出来的芯片，上面有一个金属盖HeatSpreader芯片发热平均分散到铁盖上，增加散热的面积保护芯片，以防散热器把芯片压坏印字13计算机科学技术导论二、CPU篇------外观14计算机科学技术导论二、CPU篇------外观反面和主板相接，金属点是用来传输资料和供给电力，称触点陈列封装（LandGridArray）Intel的新产品都是没有针脚的，用铜接点来取代，让传输点可以更密集，而且不会有折弯针脚的疑虑。15计算机科学技术导论二、CPU篇------外观放IntelCPU的主板插槽，每一个点都是

4、很细小的弹簧，和CPU背面的金属点对应，镂空的盖子是让CPU跟散热器接触。16计算机科学技术导论二、CPU篇------外观AMD新的CPU也都有铁盖，除了印字不同之外，外型跟Intel的CPU没什么两样。17计算机科学技术导论二、CPU篇------外观AMD目前消费端的CPU背面则还有针脚，即一根根细小的金属针，称陈列引脚封装（PinGridArray），一样是用来让资料进出CPU和给CPU供电。18计算机科学技术导论二、CPU篇------外观放AMDCPU的主板插槽是一个个小洞，对应针脚。AMD一些服务器的CPU已经换用LGA，未来消费端的产品应该也会跟进。事实上，就算针脚相同，有时

5、主板也不一定能辨识，还要看CPU和主板上芯片组搭配的状况。19计算机科学技术导论二、CPU篇------外观CPU没有散热器就没办法开机运作，所以盒装CPU都会附赠一颗原厂风扇，紧贴在CPU的正上方。散热器底部和CPU接触的部分通常是铜制的，可以快速导热，那三条灰灰的东西是散热膏，它会填满CPU和散热器之间的空隙，来帮助散热。20计算机科学技术导论二、CPU篇------规格1.制程、封装脚位、电压、TDP2.型号、核心代号3.主频(核心频率)4.外频、倍频5.前端总线（Intel-FSB，AMD-HT）6.L1/L2高速缓存7.修订（Stepping）21计算机科学技术导论二、CPU篇--

6、----规格1.制程、封装脚位、电压、TDP制程：（ManufactureProcess）是指芯片里电子移动通道的宽度，一般是90nm或65nm，制程进步就是宽度缩减。封装脚位：做成芯片后拉出来传输资料的脚，Intel目前用的是LGA775。电压：驱动CPU工作的电力，大约在1.3V左右或更低。TDP：（ThermalDesignPower）CPU全速运作时必须散掉的热量瓦数。22计算机科学技术导论二、CPU篇------规格2.型号、核心代号型号:产品名称核心代号:产品最终的规格和性能，标示出产品的高端和低端。23计算机科学技术导论二、CPU篇------规格3.主频(核心频率)即CPU内

7、核工作的时钟频率（CPUClockSpeed）。是CPU最重要的规格，单位是MHz或GHz。表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。24计算机科学技术导论二、CPU篇------规格4.外频、倍频外频：CPU外部频率或基频，计量单位为“MHz“，一般为200-333MHz。倍频：CPU