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时间:2020-09-27
《元器件基础知识(SMT部分)教学提纲.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、电子元器件基础知识前言电子元件是组成电子产品的基础,元器件知识是SMTQC及其它岗位新员工进本岗位后必须掌握的岗位基础知识。电子元件按安装方式可分为通孔安装与表面安装二大类。这里主要介绍表面安装的电子元器件。课程主要包括:SMD器件种类及其封装介绍,器件的辩别,常见器件方向判定,制造过程中易产生的缺陷,常见焊接状态判定标准.PTH:穿孔元件(引脚能穿过PCB板的元件)SMD:表面贴装元件SIP:单列直插(一排引脚)DIP:双列直插(两排引脚)轴向元件:元件两引脚从元件两端伸出径向元件:元件引脚从元件同一端伸出PCB:印刷电路板PCP:成品电路
2、板引脚:元件的一部分,用于把元件焊在电路板上常用术语单面板:电路板上只有一面用金属处理;双面板:上下两面都有线路的电路板;层板:除上、下两面都有线路外,在电路板内层也有路;元件面:电路板上插元件的一面;焊接面:电路板中元件面的反面,有许多焊盘提供焊用;焊盘:PCB板上用来焊接元件引脚或金属端的金属分;常用术语金属化孔(PTH):一般用来插元件和布明线的金属化孔;连接孔:(相对与金属化孔)一般不用来插元件和布明线的金属化孔;空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。假焊:假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。
3、冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路常用术语元件符号:R、C、L、D(CR)、Q、U、(Y)、S(SW)、BAT极性元件:有些元件,插入电路板时必需定向;极性标志:印刷电路板上,极性元件的位置印有极性志;错件:零件放置之规格或种类与作业规定不符;缺件:应放置零件之位置,因不正常之缘故而产生空缺;跪脚:零件引脚打折形成跪脚常用术语自检:由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验;我们的自检包括两部分:一、检验上道工序步骤;二、完成本道工序后,检验本道工序;在这里,我们要求做到“三不
4、”:即:‘不接受’不合格产品;‘不生产’不合格产品;‘不流出’不合格产品;常用术语PCB板上字母标志元件名称特性极性or方向计量单位功能R(RN/RP)电阻有色环有SIP/DIP/SMD封装SIP/DIP有方向欧姆Ω/KΩ/MΩ限制电流C电容色彩明亮、标有DC/VDC/pF/uF等部分有法拉pF/nF/uF存储电荷,阻直流、通交流L电感单线圈无亨利uH/mH存储磁场能量,阻直流,通交流T变压器两个或以上线圈有匝比数调节交流电的电压与电流D或CR二极管小玻璃体,一条色环标记为1Nxxx/LED有允许电流单向流动Q三极管三只引脚,通常标记为2Nx
5、xx/DIP/SOT有放大倍数用作放大器或开关U集成电路IC有多种电路的集合X或Y晶振crystal金属体有赫兹(Hz)产生振荡频率F保险丝fuse无安培(A)电路过载保护S或SW开关switch有触发式、按键式及旋转式,通常为DIP有触点数通断电路J或P连接器有引脚数连接电路板B或BJT电池正负极,电压有伏特(安培)提供直流电流基本电子元件特性一览表封装PACKAGE=元件本身的外形和尺寸。包装PACKAGING=成形元件为了方便储存和运送的外加包装封装=SOT89包装=TAPE-AND-REELBaseCollectorEmitterDi
6、eBondingwire第一章封装和包装封装影响:-电气性能(频率、功率等)-元件本身封装的可靠性-组装难度和可靠性大的封装种类范围增加组装难度!包装影响:-组装前的元件保护能力-贴片质量和效率-生产的物料管理了解封装和包装有助于现场的质量控制。带式包装有单边孔和双边孔;上料时注意进料角度。管式包装常用在SOIC和PLCC包装上。添料时可能受人的影响,注意方向性。盘式包装供体形较大或引脚较易损坏的元件如QFP、BGA等器件使用,添料时注意方向性。QFPquadflatpackage(四侧引脚扁平封装)4边翼形引脚,间距一般为由0.3至1.0m
7、m;引脚数目有32至360左右;有方形和长方形两类,视引脚数目。常用的封装形式此类器件易产生引脚变形、虚焊和连锡缺陷,贴装时也要注意方向。种类和名称繁多第二章SMD常用器件封装介绍BGABallGridArray(球形触点陈列)比QFP还高的组装密度,体形可能较薄。接点多为球形;常用间距有1,1.2和1.5MM.栅阵排列PGABGA一般焊接点不可见,工艺规范难度较高,因无法目视检验,多借助于5DX设备检测。PLCCplasticleadedchipcarrier(带引线的塑料芯片载体)引脚一般采用J形设计,16至100脚;间距采用标准1.27
8、MM式,可使用插座。此类器件易产生方向错、打翻及引脚变形缺陷SOPsmallOut-Linepackage(小外形封装。)引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形),主
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