元器件基础知识(SMT部分).ppt

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1、电子元器件基础知识前言电子元件是组成电子产品的基础，元器件知识是SMTQC及其它岗位新员工进本岗位后必须掌握的岗位基础知识。电子元件按安装方式可分为通孔安装与表面安装二大类。这里主要介绍表面安装的电子元器件。课程主要包括：SMD器件种类及其封装介绍，器件的辩别,常见器件方向判定,制造过程中易产生的缺陷,常见焊接状态判定标准.教材学习重点了解器件的封装和包装熟悉SMD常用元器件类别熟悉各类器件常见缺陷类别掌握辩别器件表面丝印型号的方法与技巧掌握器件极性及加工方向性的方法与技巧PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件）SMD：表面贴装元件SIP：单列直插（一排引脚）DIP：双列直插（两排引脚

2、）轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出径向元件：元件引脚从元件同一端伸出PCB：印刷电路板PCP：成品电路板引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上常用术语单面板：电路板上只有一面用金属处理；双面板：上下两面都有线路的电路板；层板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有路；元件面：电路板上插元件的一面；焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊用；焊盘：ＰＣＢ板上用来焊接元件引脚或金属端的金属分；常用术语金属化孔(PTH):一般用来插元件和布明线的金属化孔；连接孔:（相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线的金属化孔；空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。假焊:假

3、焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路常用术语元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、Ｕ、（Ｙ）、Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向；极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性志；错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符；缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺；跪脚：零件引脚打折形成跪脚常用术语自检：由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验；我们的自检包括两部分：一、检验上道工序步骤；二、完成本道工序后，检验本道工序；在这里，我们要求做

4、到“三不”：即：‘不接受’不合格产品；‘不生产’不合格产品；‘不流出’不合格产品；常用术语PCB板上字母标志元件名称特性极性or方向计量单位功能R(RN/RP)电阻有色环有SIP/DIP/SMD封装SIP/DIP有方向欧姆Ω/KΩ/MΩ限制电流C电容色彩明亮、标有DC/VDC/pF/uF等部分有法拉pF/nF/uF存储电荷，阻直流、通交流L电感单线圈无亨利uH/mH存储磁场能量,阻直流,通交流T变压器两个或以上线圈有匝比数调节交流电的电压与电流D或CR二极管小玻璃体，一条色环标记为1Nxxx/LED有允许电流单向流动Q三极管三只引脚，通常标记为2Nxxx/DIP/SOT有放大倍数用作放大器

5、或开关U集成电路IC有多种电路的集合X或Y晶振crystal金属体有赫兹（Hz）产生振荡频率F保险丝fuse无安培（A）电路过载保护S或SW开关switch有触发式、按键式及旋转式，通常为DIP有触点数通断电路J或P连接器有引脚数连接电路板B或BJT电池正负极，电压有伏特（安培）提供直流电流基本电子元件特性一览表封装PACKAGE=元件本身的外形和尺寸。包装PACKAGING=成形元件为了方便储存和运送的外加包装封装=SOT89包装=TAPE-AND-REELBaseCollectorEmitterDieBondingwire第一章封装和包装封装影响：－电气性能（频率、功率等）－元件本身封

6、装的可靠性－组装难度和可靠性大的封装种类范围增加组装难度！包装影响：－组装前的元件保护能力－贴片质量和效率－生产的物料管理了解封装和包装有助于现场的质量控制。带式包装有单边孔和双边孔；上料时注意进料角度。管式包装常用在SOIC和PLCC包装上。添料时可能受人的影响，注意方向性。盘式包装供体形较大或引脚较易损坏的元件如QFP、BGA等器件使用，添料时注意方向性。QFPquadflatpackage（四侧引脚扁平封装）4边翼形引脚，间距一般为由0.3至1.0mm；引脚数目有32至360左右；有方形和长方形两类，视引脚数目。常用的封装形式此类器件易产生引脚变形、虚焊和连锡缺陷，贴装时也要注意方向

7、。种类和名称繁多第二章SMD常用器件封装介绍BGABallGridArray（球形触点陈列）比QFP还高的组装密度,体形可能较薄。接点多为球形;常用间距有1，1.2和1.5MM.栅阵排列PGABGA一般焊接点不可见，工艺规范难度较高，因无法目视检验，多借助于5DX设备检测。PLCCplasticleadedchipcarrier（带引线的塑料芯片载体）引脚一般采用J形设计，16至100脚；间距采用标准1.27MM式,可使