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1、SMT元器件基础知识制作：Bruce2015.10.14一、SMT常用名词解释1.SMT:surfacemountedtechnology(表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术。2.SMD:surfacemounteddevices(表面贴装组件):外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件。3.Reflowsoldering(回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之
2、间机械与电气连接。4.Chip:rectangularchipcomponent(矩形片状元件):两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件。5.SOP:smalloutlinepackage(小外形封装):小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件。6.QFP:quadflatpack(四边扁平封装):四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路。7.BGA:Ballgridarray(球栅列阵):集成电路的包装形
3、式其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件）SMD：表面贴装元件SIP：单列直插（一排引脚）DIP：双列直插（两排引脚）轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出径向元件：元件引脚从元件同一端伸出PCB：印刷电路板PCP：成品电路板引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上二、常用术语单面板：电路板上只有一面用金属处理。双面板：上下两面都有线路的电路板。层板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有路元件面：电路板上插元件的一面。焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。
4、焊盘：PCB板上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分。金属化孔(PTH):一般用来插元件和布明线的金属化孔。连接孔:（相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线的金属化孔。空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路。元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、Ｕ、（Ｙ）、Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向。极性标志：印刷电路板上，极性元
5、件的位置印有极性标志。错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符。缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺。跪脚：零件引脚打折形成跪脚。三、表面组装元器件基本要求“表面组装元件／表面组装器件”的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMounted Devices，缩写为SMC／SMD。表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。1.元器件的外形适合自动化表面组装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能
6、力。2.尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。3.包装形式适合贴装机自动贴装要求。4.具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。5.元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。235±℃5，℃2±0.2s或230±℃5，℃3±0.5s，焊端90％沾锡6.符合回流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。回流焊：235±℃5，℃2±0.2s。波峰焊：260±℃5，℃5±0.5s。7.承受有机溶剂的洗涤。四、常见电子元器件种类1.贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽质电容、IC、排插、排阻、IC座。2.其中
7、：元件字母区分方式贴片电阻：R有字区分贴片电容：C有颜色区分电感：L有方向颜色区分二极管：D有方向区分三极管：T钽电容：C有方向、字区分IC：U 3.IC分为：SOJ两边脚朝内SOP两边脚朝外QFP四方有脚PCB板上字母标志元件名称特性极性or方向计量单位功能R(RN/RP)电阻有色环有SIP/DIP/SMD封装SIP/DIP有方向欧姆Ω/KΩ/MΩ限制电流C电容色彩明亮、标有DC/VDC/PF/uF等部分有法拉PF/nF/uF存储电荷，阻直流、通交流L电感单线圈无亨利uH/mH存储磁场能量,阻直流,通交流T变压器两个或以
8、上线圈有匝比数调节交流电的电压与电流D或CR二极管小玻璃体，一条色环标记为1Nxxx/LED有允许电流单向流动Q三极管三只引脚，通常标记为2Nxxx/DIP/SOT有放大倍数用作放大器或开关U集成电路IC有多种电路的集合X或Y晶振crystal金属体有赫兹（Hz）产生振荡频率F保险丝fuse无安培（A）
