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时间:2020-09-08
《万丰导热石墨片的加工工艺.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、导热石墨片的加工工艺有两种,分别是背胶和背膜,这是为了更好的适应电子器件及电路模块起伏的表面,并且根据产品的实际需求,选取适合的加工方法。背胶加工:以更好地粘附IC及电路板为目的,在导热石墨片的表面进行背胶加工。背膜加工:在某些需要绝缘或隔热的电路设计中,为了更好地实现功能最优化,在石墨片的表面进行背膜处理。
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