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时间:2019-05-22
《石墨烯片协同氧化铝导热硅脂制备及其导热性能》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、o第36卷第10期工程热物理学报Vd.36.N.102015年10月JOURNALOFENGINEERINGTHERMOPHYSICSOct..2015石墨烯片协同氧化铝导热硅脂的制备及其导热性能研究符远翔周君贤莫冬传吕树申山大学化学与化工学院,广州510275(中)-A0导热填料填充到甲基硅油中制备了三种导热硅脂3U;法测定了所有样摘要以石艰烯片和氧化铝12:!,采用()粉为1.lKAm;101.32W1烯片和A1203品的热导率,结果表明23复合石甩烯片硅脂的热导率达到
2、,明显高于单纯添加石的导热硅脂的热导率。将这三种导热硅脂装配到电脑中央处理器(CPU)系统中,测试样品的散热性能,发现ai2o3复合显微镜SEN显微镜.ITEM材料的形貌。实验中选用扫描电子)和透射电子()测试了石墨烯片的导热硅脂具有更好的散热性(关键词导热硅脂;氧化铝;石墨烯片;协同作用;散热性能-中图分类号:TK12:3文献标识码:A文章编号:〇25323lX2〇l5102231O4()StudonPreparationandThermalConductivityofSiliconeGre
3、aseWithyGrapheneSheetsCooperatingWithAluminiumOxidePowders--FUYuan-XiangZHOUJun-XianMODongClmanLUSliuShenSchootandneernSunYat-SenUniversityGuanzhou510275ChinalofChemisrChemicalEnii,,,(yggg)AbstractThreekindsofthermalconductivesi
4、liconereasewererearedbmethlsiliconeoilgppyywithgraphenesheetsandaluminiumoxide(AI2O3)powders,andthethermalconductivitiesofallthe-fhAlsamlesweretestedb3uthodtheresultsshowhehermalconductivioreasewit〇;mettt23py,yg^-1-^thththe
5、therma?nlcctivcomositerahenesheetsreaches1.32WrnKsiificanlhieranondupgp,gygfhhhtdwithAI.Thenotheadissiationerformanceoftheityoreaseswitraeneseesan2O3ttestppggpthreethermalconductivesiliconegreaseswithcomputercentralprocessingunit
6、(CPU)system,theresultsshowthethermalconductivereasewithAI2O3comositerahenesheetshasbetterthangpgpththerleotwosamles.ThemorhologyofthefillerswasmeasuredbyscannineectronmicroscoppgpySEA1andtransmissionelectronmicroscoTEM.(py())
7、Keywordstliennalconductivesiliconegrease:AI2O3;graphenesheets;synergisticefect:boatdtfissipaionerormancep〇前言随着电子元器件逐渐演变为高度集成化和模块而成为近年研究热点,石墨烯具有超高的热导率(约-i-i5〇〇〇W.m.Kl已知热导率最高的材料化其在运行中将产生大量的热量,完,因此快速散热成,是,f1[,0.334nm为电子器件使用寿命的重要保证气导热硅脂作为美的石墨烯
8、的片层厚度是。因其本身具有一地在填充基材中形成热流通种非固化型热界面材料常在可拆卸的电子器件中的片层状结构,可很好CPU1系统俨路10。本研究选取A和石墨烯片为导热填料分使用(如电脑的中央处理器。通常导23,()三种不同类型的导热硅脂并研究了石墨
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