石墨片的导热原理.doc

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1、石墨片的导热原理石墨片的重要功能是创造出最大的有效面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合更多的设计功能和需要。优秀的导热系数：150-1200W/m.k，比金属的导热还好。质轻，比重只有1.0-1.3柔软，容易操作。 导热石墨片也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。　　石

2、墨导热片解决方案独特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500W/m-K范围内的超高导热性能。导热石墨材料(ThermalFlexibleGraphitesheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用.表面可

3、以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合更多的设计功能和需要，石墨片的重要功能是创造出最大的有效面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。热阻比铝低40%，比铜低20%；重量轻：比铝轻25%，比铜轻75%。为电子产品提供专业的散热解决方案，如今电子设备日益趋向小型、薄型、轻、多功能化。芯片的发热量越来越大，散热空间越来越小，DSN高导热石墨片将点热源快速扩散为面热源，降低芯片峰值温度与产品局部温度，屏蔽热源和组件的同时改进消费类电子产品的性能，快速让热量散发出去，让产品和您的设计更有广阔的

4、空间。