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1、机械钻孔与雷射钻孔的概论与差异Dec23,2013CindyXia2Agenda132機械鑽孔製程鑽孔的目的與使用物料雷射鑽孔製程3PCB製程-鑽孔製程N層曝光蝕刻鍍銅灌埋孔壓合(一)內層鑽孔(一)表面整平鑽孔(二)壓合(二)C.M-曝光蝕刻雷射鑽孔鍍銅蝕刻4钻孔的目的在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊为后工序的加工做出定位或对位孔5孔的分類通孔盲孔埋孔VIA孔鑽孔使用的物料及特性6钻咀底板面板复合材料LE100/300/400/Phen
2、olic铝箔压合材L.C.O.AEO+铝合金板Alsheet铝片复合材料木质底板酚醛树脂板酚醛底板铝箔压合板L.C.O.AS30007鑽孔使用的物料及特性盖板作用：①防止钻头钻伤台面②防止钻头折断③减少毛刺④散热要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；铝片复合树脂铝片浸FP树脂纸板酚醛板0.15-0.2mm适用于普通板钻孔0.3mm软板钻孔0.25mm适用于HDI板,PTFE板,BT板,软板钻孔专用耗材0.25mm适用于HDI板,软板，背钻钻孔专用耗材适用于软板和0.5mmPTFE以上板钻孔
3、硬度858鑽孔使用的物料及特性盖板作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度。要求：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；鑽孔使用的物料及特性9底板作用：①保护板面，防止压痕②导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度③减少毛刺④散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。要求：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。木浆板白色密胺板树脂板酚醛板适用于普通非密集孔位钻孔邵氏硬度56±2适用于HDI板,软板钻孔专用耗材邵氏硬度78±2适用于HDI板,软板钻孔专用耗材邵氏硬
4、度78±2适用于HDI板,软板钻孔专用耗材大于邵氏D级硬度8510Agenda132機械鑽孔製程鑽孔的目的與種類雷射鑽孔製程內層裁板機械鑽孔(N層）內層AOI內層曝光蝕刻去膜去膠渣(C313)（N層）壓合（A版）化學鍍銅(M011)（N層）棕化壓合(K012)X-Ray鑽靶成型裁邊棕化（A版）外層顯影外層顯影（N層）電鍍（N層）外層蝕刻（N層）成型裁邊(A版）鐳射mask曝光鐳射mask蝕刻雙面打薄內層蝕刻後AOI鐳射maskAOI外層曝光銑床成型外層電氣測試成品檢查化學銀X-Ray鑽靶成型裁邊曝光(
5、N層）雙面打薄電鍍Deburr水洗去膜蝕刻鐳射鑽孔阻抗測試化學鍍銅去膠渣PCB生產流程:成檢後蓋章包裝前灌孔液型抗焊雙面文字印刷阻抗測試鑽孔Deburr水洗12機械鑽孔製程-鑽頭钻頭作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能钻头的主要类型有：ST型、UC型UC型-因減少和基板接触的面積所以可提昇孔壁品質ST型-基本上再研磨次数比UC型多13機械鑽孔製程-鑽頭■UC型■ST型结构不同点：0.4~0.8mmUC型的设计优势ST/STX的设计优势
6、高质量的钻孔品质，低的钻孔温度，低的钉头、胶渣、折断率现象。操作简单，直径控制容易，较多的研磨次数低的折损率，减少了钻孔扭矩阻力。较大的使用范围，使用于一般用途利于微钻和6层以上的PCB板。利于一般直径钻头和双面板及6层以下多面板。14IACConfidential機械鑽孔製程-設備主要型号HITACHIPOSALUXADVANCEDCONTROL制造区域日本制造瑞士制造美国制造基本信息型号6L180、E210E，有6个钻头，钻头钻速最高160/125rpm，空气轴承钻头。型号分别有M22、M23两种
7、，有5个钻头，分别最高是80Krpm-160Krpm，是空气轴承钻头。型号是TRUDRIL104、2550，有5个钻头，钻头钻速最高200Krpm，空气轴承钻头。设备式样15機械鑽孔製程-鑽頭不良說明缺口:會造成孔大,燒焦,崩尖.孔壁粗糙中心點分離:會造成孔變形,斷針孔粗中心點重疊:會造成孔變形,斷針孔粗大小頭:會造成偏孔移位,燒焦,崩孔亮點:造成孔粗&燒焦中心線不直:會造成孔大&孔偏,燒焦內外弧:會造成孔大,斷針偏孔16機械鑽孔製程-常見問題17機械鑽孔製程-圖片範例孔位精度(DrillingDef
8、lection)孔位精度(Shift)鑽頭剛性適当的畳板数主軸Run-out管理適当的EntryBoard的使用鑽孔機的機床精度定位PIN不適当鑽孔機的機床移位内層移位18機械鑽孔製程-圖片範例内壁粗度樹脂焦渣電鍍後電気導通的信頼性対内層絶縁的信頼性對策:提昇粉屑的排出性⇒降低孔壁粗度在鑽孔時因熱溶化的樹脂、付着在内層銅箔上⇒造成電鍍不良減少鑽頭與孔壁接触的面積（使用UC型）加快進刀速撃孔数、畳板数重新検討基板钻孔未能钻穿钻咀长度不正确或钻机的深度数值调
