机械钻孔浅谈

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1、KINGBROTHER深圳金百泽PCB设计、PCB快速制造.SMT加工、组装与测试、硬件集成电话:0755-26546699-223机械钻孔浅谈前言:山于激光钻孔的设备昂贵,技术还不是1•分完善,所以在当今市场钻孔主流还是机械钻孔,但随着现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能的趋势发展,对钻孔的孔径要求越来越小,钻孔精度越来越高,超短槽孔及长的槽孔也越来越多,I仏n近几年国内线路板行业的神速发展,使得本行业的竞争越来越强烈,降低成木,提高生产效率早就成了眉头z急,孔径小或要求精度高的板,各厂的市场部冇理由

2、可以在价格上做调整弥补,然而在机械钻孔屮碰到最小孔径较大但有超短槽孔或长的槽孔时,不但严重影响住产效率月•生产成本“呼”一声提高一半,町谓苦不堪言,为此木人就钻超短槽孔及长槽孔的一些工艺控制及经验浅谈:一、解释1.超短槽孔:长度LW2X孔径(4))备注:以上孔径XI.5mm的槽孔,(孔径<l)>1.5mm的槽孔、单血板无需理会)。长槽孔:长度L〉2X孔径1、见图二2.槽孔表示:SLOT位二、分析超短槽孔:一•般的控制方法是减少叠数(厚度)一半,减慢IN-Feed为原参数的1/10改善其质最,其实我们只需仔细

3、分析具受力方向,充分利用其公差,就可以完全保证产量、钻孔质量、不影响成本,方法如下:a、超短槽孔客户给的角度倾斜公差最小有5°,长度公差最小有土0.05mm#至更人。(此公差表示线路板对钻孔的耍求,不是客户对成本线路的耍求,因线路板对钻孔的耍求是包含了后工序公差,例如:成品喷锡线路板的要求为<t)1.0±0.05mm,则给到钻孔的要求为:4)1.15±0.025mm,其中0.15为做钻孔后工序预备值)b、角度倾斜的控制因为钻孔机spindle的旋转方向为顺时针方向,在钻孔过程屮的受力如下图:(用G85命令钻

4、孔)根据长期实验得出e1.5mm以下的加硬钻咀每钻2.0mm厚度板,偏转角度为3°-5°,而每修改偏转0.05mm则角度x83A斜3°,为此我们既可以大胆的把程式内槽位的角度做修改,例如:0的钻咀(修改氏度,见后叙)程序做如下修改:XYG85X1.0Y0修改为:XYG85X1.0Y-0.05KINGBROTHER深圳全百泽或XYG85X0Y1.0修改为:XYG85X0.05Y1.0如果我们钻6.Omin厚度的板,①上面2.0mm的板按逆时②中间2.0mm的板针递增倾斜③下面2.0mm的板以上的方法可保证每

5、块板都在公差范围Z内且不会影响产量。c、长度的控制因为钻孔G85命令ExcelIon格式的钻法是选钻两头再钻中间,然后交替钻孔,如下:*1.0钻咀,程序XYG85X1.0Y0,先钻XY再钻XI.0Y0,然后钻X0.5Y。所以在此过程中第一个孔XY的位置是不会变的,但在钻X1.0Y0此孔吋,会出现四面受力不同向悬空的一边倾斜,造成槽孔变煎,变煎的程度和钻咀的人小及钻孔厚度有关连,所以钻短槽所加长的长度不一样,见下表:加硬钻咀钻短槽需加长的长度倾斜0・5~0.850.150.050・9~1・30.10.051・

6、3~1・50.080.051・55~2.10.05不变2.1以上不变不变例如:现以短槽钻咀4)1.05钻孔程序:XYG85X1.0Y要求:1.05X2.05(±0.05)我们在保证长度倾斜度的情况将程序更改为:XYG85X1.1Y-0.05,即可按正常生产。按以上程序钻6mm的板,结果如下:①上面2.0mm的板:1.05X2.09②中间2.0mm的板:1.05X2.05由上到下递减变短③下面2.Omni的板:1.05X2.02d:钻单面板无需更改2、钻长槽孔钻长槽孔用G85钻不存在倾斜和偏煎现象,出现的问题

7、,槽位多时严匝影响生产效率。例如:1个1.0X5.0的槽孔的孔数达到33个,而这些槽位大多数是插一些金属外框脚,对孔捲要求不严,所以每家厂都希望减少所钻的孔数,一•般的方法是将程序重新用人工编织达到目的,这样造成工程技术人员任务重大,KINGBROTHER深圳全百泽PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试、硬件集成电话:0755-26546699-223其实我们可利用机器的特点,机器在钻孔时,程序不变,只需加人程序内钻

8、牡人小即可改变孔数,实际用的钻nil不变。例如:1.0X5.0的槽孔只需将程序

9、1.0改为2.0(钻孔的钻咀不变),则所钻的孔数只有17个,孔数减少了16个且孔壁质量也可以,(改程序内的钻卩II.,不同机不同操作系统有些差別,这里不详谈)三、结果:通过以上的分析和修改,在钻槽孔时大大的提高了生产效率,现将钻槽孔的有关参数供参(Speed不变)孔径超短槽孔长槽孔DiameterSpeedFeedSpeedFeed0.5-0.75不变0.8不变1.50.8-0.95不变1.0不变1.81.0-1

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