集成电路版图识别与提取标准实验报告.doc

集成电路版图识别与提取标准实验报告.doc

ID:59124535

大小:23.00 KB

页数:4页

时间:2020-09-13

集成电路版图识别与提取标准实验报告.doc_第1页
集成电路版图识别与提取标准实验报告.doc_第2页
集成电路版图识别与提取标准实验报告.doc_第3页
集成电路版图识别与提取标准实验报告.doc_第4页
资源描述:

《集成电路版图识别与提取标准实验报告.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、电子科技大学实验报告学生姓名:鄢传宗,梁成豪学号:10,09指导教师:王向展实验地点:211楼606实验时间:2014.5.4一、实验室名称:微电子技术实验室二、实验项目名称:集成电路版图识别与提取三、实验学时:4四、实验原理:本实验重点放在版图识别、电路拓扑提取、电路功能分析三大模块,实验流程如下:电路拓扑提取版图中元器件识别总体布局布线观察复查,仿真验证电路功能分析打印输出五、实验目的:(1)了解对塑封、陶瓷封装等不同封装形式的芯片解剖的方法及注意事项。(2)学习并掌握集成电路版图的图形识别、电路拓扑结构提取。(3)能对提取得到的电路进行功能分析、确定,并

2、可运用PSPICE等ICCAD工具展开模拟仿真。六、实验内容:1、MoticSMZ体视显微镜使用与操作练习。2、在芯片上找出划线槽、分布在芯片边缘的压焊点、对位标记和CDBar(特征尺寸线条)并测出有关的图形尺寸和间距。仔细观察芯片图形总体的布局布线,找出电源线、地线、输入端、输出端及其对应的压焊点。3、判定此IC采用P阱还是N阱工艺;进行版图中元器件的辨认,要求分出MOS管、多晶硅电阻和MOS电容。4、根据以上的判别依据,提取芯片上图形所表示的电路连接拓扑结构;复查,加以修正;应用PSPICE等电路模拟器进行仿真验证。七、实验器材:(1)可连续变倍体视显微镜

3、1台(2)镊子、干燥器皿(含干燥剂)1套(3)未划片封装的圆片(含CMOS模拟电路)1片(4)微机1台八、实验步骤:1、首先熟悉MoticSMZ体视显微镜的使用。(1)接通电源,选择视野光源。该显微镜备有两种光源:透射式和入射式,芯片为不透明样片,故采用入射光源。(2)与一般显微镜不同的是,该显微镜物镜放大倍数连续可调,便于操作;焦距的变化通过调节升降杆旋钮实现。注意调节过程中不可猛升猛降,以免损坏仪器。2、调节可变倍物镜,将放大倍数调变至最小,再调节物镜与样品距离,至视野清晰,确定所需观察的样品位置。增大放大倍数,并调节焦距,至可在视野内清楚地看到4个电路块

4、(Chip)。此时所见到的每块之间的沟槽即为划片槽,封装前将圆片沿此槽划开,得到单个的芯片,将各压焊点用引线引出封装就是平时所用的集成电路块。3、调节显微镜,在芯片内查找出对位标记和CDBar(特征尺寸线条)。发现在芯片右上角有一块区域为对位标记和CD条,由对位标记可知,该电路共有13块掩模版,每次对位均以第一块版P阱版为准,避免了以往采用的后一次以上一次为准带来的套刻误差传递的危险,套刻精度大为改善。4、进一步增大放大倍数,使视野内只有一个Chip出现,在其四周找出较大的亮的方框,即为压焊点,先根据与压焊点相连的连线的宽窄定出正、负电源线或地线,因本电路采用

5、正负电源,判定上方左起第3个压焊点接正电源,下方第左起第1个压焊点接负电源。再根据与正、负电源线的连接情况,输入端一般都加二极管保护电路,可先查到有二极管保护电路的部分,分析与其相接的连线情况,确定芯片上方左起第1、2压焊点为两个输入端压焊点。5、根据在衬底和阱中的器件与正、负电源线或地线的连接情况,判定此IC采用P阱还是N阱工艺。由观测到的图形可以发现,阱及其保护环与负电源相接,判定为P阱工艺。6、确定本电路采用的为P阱工艺之后,进行版图中元器件的辨认。首先可以看出采用了多晶硅栅,且在输入压焊点到输入管之间有一段多晶硅,但又无连线的“交叉”出现,排除了“过桥

6、”的可能,初步判断为电阻,再根据其与二极管保护电路连接最终与输入管相接,可断定是输入端起限流作用的电阻。7、因已确定为P阱工艺,则阱和保护环内的器件应为NMOS管,由图形可见,两输入管共用一个源极,且源与P阱相接,但未接负电源,而是与另一个N管的漏相接,该N管的源极与负电源相接,意味着阱电位是浮动的,这是为了消除输入管衬底偏置效应采取的措施。两输入管的漏极分别与另外两个P管的漏相接,这两个P管的源和衬底相连并与正电源连接,且其中一个P管的漏与栅极短接,说明这两个P管构成了电流镜。类似可识别出其他的P管和N管。8、根据如上的图形识别,将提取得到的各器件连接并整理

7、成电路图。九、实验数据及结果分析:1.电路图见附页2,功能分析:第一部分是输入保护电路。第二部分是差分和共源两级放大电路,密勒电容是为了增大相位裕度。第三部分是将单端信号转换为差分信号。第三,四部分构成一个改进型的推挽输出结构。十、实验结论:结合课程所学的知识,对一种模拟集成电路进行了版图识别与提取,分析出该电路采用了硅栅P阱CMOS工艺,电路结构为带输入保护的典型差分输入放大器。其中,在版图中差分对的对称性考虑、电流镜的匹配设计有特色,值得今后设计中借鉴。十一、总结及心得体会:通过本次实验,了解了IC内部结构及其主要工艺特点,加深了对微电子集成电路实际版图的

8、感性认识,增强了自身的实验与综合分析能

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。