集成电路版图设计师_职业标准

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1、集成电路版图设计师_职业标准        一.、职业概况1.1职业名称集成电路版图设计师1.2职业定义通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。1.3职业等级本职业共设四个等级，分别是版图设计员（职业资格四级）、助理版图设计师（职业资格三级）、版图设计师（职业资格二级）、高级版图设计师（职业资格一级）。1.4职业环境条件室内、常温1.5职业能力特征具有良好的电脑使用基础与较强的外语阅读能力；具备一定的半导体微电子基础理论。具有很强的学习能力。1.6基本文化程度理工科高等专科学历。1.7培训要求1.

2、7.1培训期限全日制职业学校教育：根据其培养目标和教学计划确定。晋级培训期限：版图设计员不少于240标准学时；助理版图设计师不少于240标准学时；版图设计师不少于200标准学时；高级版图设计师不少于180标准学时。1.8鉴定要求1.8.1适用对象从事或准备从事集成电路版图设计的人员。1.8.2申报条件以上各等级申报条件均参照“关于职业技能鉴定申报条件的暂行规定”1.8.3鉴定方式分为理论知识考试和技能操作考核。技能操作考核采用上机实际操作方式，由3－5名考评员组成考评小组，根据考生现场操作表现及实际操作输出结果，按统一标准评定得分。两项鉴定均采用100分制

3、，皆达60分及以上者为合格。1.8.4考评人员与考生理论知识考试：平均15名考生配一名考评员。技能操作考核：平均5－8名考生配1名考评员。1.8.5鉴定时间理论知识考试：设计员、助理设计师90分钟，设计师、高级设计师120分钟。技能操作考核：设计员、助理设计师90分钟，设计师、高级设计师120分钟。1.8.6鉴定场地设备用于理论知识考试的标准教室；用于操作技能考试的场所：具有EDA设计平台和网络教学系统等设备和软件，不少于20个考位。   二、基本要求 等级基础性知识项目重要知识点四级职业道德1.      职业道德基本知识2.      职业守则 计算机

4、与网络应用知识1.      SUN工作站简况2.      SOLARIS操作系统的基础知识3.      UNIX常用命令4.      UNIX网络基础知识半导体基础理论知识1.      半导体器件结构及工作原理2.      集成电路基本原理3.      半导体物理 集成电路工艺制造知识1.      典型工艺制造流程概况(CMOS工艺双极型工艺)2.      氧化工艺3.      光刻工艺4.      掺杂工艺5.      金属互连及多层布线工艺 集成电路设计EDA软件知识1.      主要EDA厂商的概况2.      EDA软件

5、的发展概况3.      前端设计软件概况4.      后端设计软件概况 基本的版图知识1.      版图的层次2.      版图及基本图形3.      版图设计中的注意事项4.      不同器件特性相对版图布局的关系三级职业道德1.      职业道德基本知识2.      职业守则 计算机与网络应用知识1.      SUN工作站概况2.      SOLARIS操作系统基础知识3.      UNIX常用命令4.      UNIX网络基础知识半导体基础理论知识1.      半导体器件结构及工作原理2.      集成电路基本原理3.  

6、    半导体物理 集成电路工艺制造知识1.      典型工艺制造流程概况(CMOS工艺双极型工艺)2.      氧化工艺3.      光刻工艺4.      掺杂工艺5.      金属互连及多层布线工艺 集成电路设计EDA软件知识1.      主要EDA厂商简况2.      EDA软件的发展3.      前端设计软件概况4.      后端设计软件概况 基本的版图知识1.      版图的层次2.      版图及基本图形3.      版图设计中的注意事项4.      不同器件特性相对版图布局的关系 设计规则和物理验证知识1.     

7、 设计规则和验证文件2.      版图物理规则检查3.      版图和电路的对比检查4.      版图参数的提取二级职业道德1.      职业道德基本知识2.      职业守则半导体基础理论知识1.      半导体电路知识 集成电路工艺制造知识2.      典型工艺制造流程概况(CMOS工艺双极型工艺)3.      氧化工艺4.      光刻工艺5.      掺杂工艺6.      金属互连及多层布线工艺 集成电路设计流程相关知识1.      Top-Down设计流程2.      Full-Customer设计流程3.      F

8、ront-end设计4.      Back-end设计 集成电路