《PCB设计与制作》 第3章 元器件及其封装的设计(实例：呼吸灯单面混装PCB)ppt课件.ppt

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1、第3章元器件及其封装的设计【项目】仿制呼吸灯电路的单面混装PCB3.1创建元件库与设计元件符号3.2创建元件封装库与设计元件封装3.3创建元件集成库3.4设计自定义原理图模板3.5元件在单面电路板上的布局引导学习项目实例认识项目：呼吸灯呼吸灯电路的结构：呼吸灯电路的核心是LM358运算放大器，和外围电路构成三角波产生电路。认识项目：呼吸灯电路功能：呼吸灯就是三角波产生电路，电压变化使LED有暗逐渐变亮，再由亮逐渐变暗，像是在呼吸一样！认识项目：呼吸灯项目任务：客户提供呼吸灯的电路原理图及电路样品，要求按样品进行抄板复制。3.1

2、创建元件库与设计元件符号【操作步骤】呼吸灯电路的元件符号设计实例步骤1：创建工程及原理图库步骤2：修改发光二极管的元件符号步骤3：设计电位器元件符号步骤4：创建LM358元件符号步骤1：新建工程、原理图库新建工程，名为“呼吸灯工程.PrjPCB”新建原理图，名为“电路原理图.SchDoc”点击“文件”→“新建”→“库”→“原理图库”，名为“原理图库.SchLib”，并保存在“呼吸灯工程”文件夹中原理图元件库设计界面（P83的3.1.1）原理图库面板模式工具栏实用工具栏元件符号绘图区元件模型列表框元件封装预览区SCHLibrar

3、y（原理图库）面板元器件列表框元件引脚列表框元件模型框制造厂商栏元件别名框步骤2：修改LED为国标符号在原理图中放置一个LED0，选中该元件后复制打开原理图库，在SCHLibrary面板的元件列表框中，点击右键→粘贴元件形状修改方法：双击三角形，去掉填充色√手工添加绘制三角形中间的横线元件参数修改方法：双击元件列表框中的LED0，修改库名称及注释为LED步骤3：绘制电位器POT点击“工具”→“新器件”→改名为“POT”绘制矩形：尺寸20×10，无填充色，边界蓝色229，线宽：small绘制三角形：用多边形工具①②③管脚长度：2

4、0,20,10元件信息：默认序号：RP?注释元件名：POT描述：电位器顶点坐标为：步骤3：绘制电位器POT执行：报告R/R器件规则检查执行：报告R/C器件，查看元件管脚信息步骤4：创建LM358元件符号LM358器件（双运放）：点击“工具”→“新器件”→改名为“LM358”绘制矩形：尺寸60×50管脚长度：20设置电气类型如元件报表示元件信息：默认序号：U?注释元件名：LM358怎么将绘制的元件符号放置在原理图纸上？方法一：在原理图库编辑器中的SCHLibrary面板的元件列表框中选中元件名称，点击【放置】按钮。方法二：在

5、原理图编辑器中的库面板选中“原理图库.SchLib”，然后选择元件放置。3.2创建封装库与设计元件封装【操作步骤】呼吸灯电路的元件封装设计实例步骤1：创建元件PCB封装库步骤2：用向导创建发光二极管“LED5.0”的封装步骤3：用向导创建电解电容“RB.1/.2”的封装步骤4：用向导创建芯片座子“IC8”的封装步骤5：手工创建电位器“POT”的封装步骤6：将封装模型添加到对应的元件符号中步骤1：新建封装库文件打开“呼吸灯工程.PrjPCB”点击“新建”→“库”→“PCB元件库”，改名为“封装库.PcbLib”，并保存在呼吸灯工

6、程文件夹中PCB封装库设计界面（教材P94的3.2.1）PCB库面板PCB库放置工具栏层标签元件封装绘图区元件封装列表框元件封装预览区PCB封装库设计界面PCB库放置工具栏放置直线放置焊盘放置过孔放置文字放置坐标放置圆弧放置圆环放置矩形阵列粘贴步骤2：用向导创建LED5.0元件封装请根据LED封装尺寸图来设计LED的封装两个焊盘间距为2.54mm孔径设置比实际大0.3，为0.8mm焊盘为孔径的2倍，为1.6mm灯珠帽的半径，为2.9mm步骤2：用向导创建LED5.0元件封装点击：工具T/C元器件向导1电容封装Capacitor

7、s2电阻封装Resistors3二极管封装Diodes4双列直插式封装DualIn-linePackages(DIP)5与DIP对应的小型贴片封装SmallOutlinePackages(SOP)利用向导来创建元件封装的方法步骤2：用向导创建LED5.0元件封装6方阵贴片式封装QuadPacks(QUAD)7无引线芯片载体式封装LeadlessChipCarriers(LCC)8边沿连接的接插件封装EdgeConnectors9引脚栅格列阵式封装PinGridArrays(PGA)10错列引脚栅格阵列式封装StaggeredP

8、inGridArrays(SPGA)11球形栅格列陈封装BallGridArrays(BGA)12错列的BGA封装StaggeredBallGridArrays(SBGA)QUADLCCEdgeConnectorPGABGA步骤2：用向导创建LED5.0元件封装孔径设置比实际