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时间:2019-07-27
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1、多层印制板设计与制造印制板电路板的设计与制造项目1单面PCB的设计与制作—任务3制作单面PCB任务3制作单面PCB3.1制作扩音机PCB3.2PCB检验3.1制作扩音机PCB3.1.1单面PCB制作流程单面印制电路板的制作流程如图3-1所示。①下料:将整张覆铜板切割成适合工厂加工的PCB拼板。图3-1②钻孔:俗称打眼(NC)用钻头在覆铜板上进行各种形状的孔的制作,其中包括圆形孔和异型孔两种。③覆干膜:将经处理的覆铜板通过热压方式贴上抗蚀干膜。覆膜示意如图3-3所示。④曝光:将菲林贴在板子上,用紫外光照射,菲
2、林上黑色部分则因不透光,不发生反应;白色透光部分吸收光能分解成游离基,游离基再图3-3引发光聚合单体进行聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构,就完成了曝光。曝光示意如图3-4所示。⑤显影:用显影液作用于干膜,未发生化学反应的部分被溶解,发生化学反应的部分在显影液中不会被溶解,最终保护了铜面。显影示意如图3-5所示图3-4⑥蚀刻:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成线路图形,如图3-6所示。⑦退膜:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形,如图3-7所示。图3-5图3-6图3-7⑧阻焊:
3、俗称“绿油”,其目的是:防焊、护板和绝缘。⑨字符:作为文字或标志使用,便于客户安装和识别。3.1.2制作扩音机PCB1.制作底片(菲林)第一步:制作前准备①冲片机药水配比与加热。②底片上片。第二步:实际操作①如图3-8所示,按照购买药水厂商建议,一般显影液、定影液按照1:3稀释后倒入显影槽和定影槽,注意药液高度不能超过溢流口。配制好药液后,把底片传动滚轮复位。②冲片机预热,将显影槽温度设定32℃,定影槽温度设定32℃,烘干温度设备45℃,如图3-9所示。③安装底片。④导入数据,如图3-11所示,把想要制作的
4、Gerber数据直接导入设备控制软件。⑤光绘机制作并输出底片。图3-8图3-9⑥把光绘好的底片放入预热好的自动冲片机进行冲片就可以得到最终底片。2.雕刻机打孔第一步:打开数据处理软件CircuitCAM。第二步:导入Gerber文件中的钻孔报告文件。第三步:从CAM中导出雕刻机驱动数据(*.LMD)。第四步:操作机械刻板机LPKFS62进行对单面覆铜板打孔。3.清洁覆铜板4.覆干膜覆膜示意如图3-25所示。5.曝光曝光步骤如下:第一步:将菲林贴在覆好干膜的电路板上,要求对位要准确。第二步:曝光机连接设备电源
5、线到市电插座,开启电源。第三步:将待曝光材料放置于曝光密闭仓内,并确保底片对位准确,合上密闭仓上盖,压紧锁扣,推至曝光机内,如图3-26所示。图3-25第四步:抽真空。第五步:将曝光工作模式设定为单面曝光。第六步:设定曝光时间。第七步:取出已曝光的感光材料及底片,如图3-27所示。图3-276.显影显影采用DCT-DU1型显影机,其操作步骤如下:第一步:显影药液加热。第二步:显影液温度达到设定的温度后,将电路板装入PCB夹具内,如图3-28所示。第三步:将夹持有PCB的夹具放入显影机显影区入口处。第四步:按
6、下传动电机调速器开关,传送带开始匀速带动PCB夹具移动,图3-28当到达喷淋位置时,喷淋泵会自动启动,喷嘴开始向匀速移动的PCB侧表面喷淋显影液,开始显影。第五步:当PCB夹具移动到水洗槽段时,喷淋泵自动停止,水洗泵开始启动,对PCB进行水洗。第六步:当PCB夹具移动出水洗段时,水洗结束,蜂鸣器会报警,提示操作者整个蚀刻过程已经结束。显影后的电路板如图3-29所示。图3-297.蚀刻、退膜蚀刻所用溶液为三氯化铁,退膜所用溶液为氢氧化钠。蚀刻后电路板如图3-30所示,退膜后的电路板如图3-31所示。8.阻焊与
7、印字图3-30图3-313.2PCB检验PCB制作后要进行检验,保证PCB的质量。目视检查法是最常用的方法,用眼睛观看表面线路是否有短路/断路、文字标识是否可以辨识清楚。还有其他尺子以及放大镜等简单辅助工具,具体见表3-1。检查项目缺陷名称图例检查工具允收标准丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰,缺划、重影但可辨认可接受。字迹模糊缺划重影不可辨认不接受偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm,且不影响装配可接受错漏目视/放大镜丝印不允许有错漏表中其他内容见教材线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的
8、线路或金手指断开的现象均判定为开路短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%
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