印刷电路板制程技术实务.ppt

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1、印刷電路板製程技術實務報告內容․電路板製程概論․銅箔基材選用原則․電路板製程技術․品質管制電路板製程概論單面板製作流程多層板製作程序․單面板製作流程基板壓膜孔鑽蝕刻顯影曝光․單面板製作流程去膜(上視圖)綠漆(上視圖)噴錫、印字、成型、檢驗(上視圖)ABC․多層板製作程序4.蝕刻6.氧化處理5.剝膜1.內層基板2.壓膜、曝光曝光底片3.顯影乾膜․多層板製作程序7.疊合銅箔Prepreg9.鑽孔8.壓合․多層板製作程序10.除膠渣、鍍通孔〈化學銅、一次銅〉11.影像轉移〈同步驟2、3〉12.鍍二次銅、鍍錫鉛合金13.去膜․多層板製作程序16.液態感光綠漆製作（塗布、曝光、

2、顯影、硬化）14.蝕刻15.剝錫鉛15.金手指鍍金․多層板製作程序FOXCONN2AZ12Z12-10618.噴錫19.印文字20.成型21.最後清洗22.短斷路測試23.最終檢驗24包裝出貨銅箔基材選用原則1.玻璃轉移溫度2.Z軸熱膨脹係數3.尺寸安定性4.銅箔抗撕強度5.介質常數6.耐燃性7.易製性8.板材價格電路板製程技術1.影像轉移(ImageTransfer)目的:作出線路方法:將銅箔基材上所須保留的銅面上覆蓋抗蝕刻阻劑，利用蝕刻劑除去沒有抗蝕刻阻劑保護的銅面，最後除去基材上的抗蝕刻阻劑2.黑化(BlackOxide)目的:增加內層板銅面的表面積方法:使銅面

3、先行鈍化，以避免在壓合的高溫、高壓下DICY會和銅反應而影響環氧樹脂和銅之間的鍵結․電路板製程技術3.壓合(Lamination)目的:a.將內層雙面板以半固化膠片(Prepreg)做為接著的介電絕緣層，經由高溫、高壓後形成多層板形型態b.保證樹脂能夠完全固化使層與層間結合力變強，確保多層板的電氣性能和機械性能c.使層壓板內部線路區域不致缺膠，也避免發生空動或氣泡4.印刷(Print)油墨種類及功能:抗蝕油墨:作用和乾膜一樣作為線路蝕刻阻劑塞孔油墨:用以保護鍍通孔之孔壁抗電鍍油墨:為雙面板或多層板負片線路抗電鍍之用防焊油墨:在完工電路板上覆蓋上一層永久性保護膜，具有防

4、止線路刮傷、抗潮溼、抗化學藥品、耐熱絕緣及美觀的作用文字油墨:在電路板或防焊油墨上印上標示符號或文字代號導電油墨:用於軟性印刷電路板之線路印刷，單雙面板之跳線導線印刷晶片之接著印刷․電路板製程技術品質管制․材料檢驗․製程管制項目․可靠渡測試材料檢驗製程管制項目裁切尺寸毛邊內層線寬/間距對位短斷露路蝕刻完全壓合板厚對位刮傷凹點/線鑽孔孔位孔徑粗糙/毛頭/孔塞對位電鍍孔銅厚度鍍層品質孔破刮傷外層對位短斷路最小A/R蝕刻線寬/間距蝕刻完全防焊S/M厚度S/M對位S/M顯影S/M塞孔S/MS/L附著性鍍鎳/金金/鎳厚度金/鎳附著性鍍層外觀噴錫錫橋錫高/錫塞錫面外觀清潔度成型尺

5、寸外觀可靠度測試焊錫性DielectricwithstandingInsuranceresistanceTemperaturecyclingtestIoniccontaminationBondstrcrgthElongationtestHot-oilstessSoldermaskadhesivetest