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《有关开关电源设计中遇到的问题经验所谈.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、.借鉴下NXP的这个TEA1832图纸做个说明。分析里面的电路参数设计与优化并做到认证至量产。在所有的元器件中尽量选择公司仓库里面的元件,和量大的元件,方便后续降成本拿价格。贴片电阻采用0603的5%,0805的5%,1%,贴片电容容值越大价格越高,设计时需考虑。1、输入端,FUSE选择需要考虑到I2T参数。保险丝的分类,快断,慢断,电流,电压值,保险丝的认证是否齐全。保险丝前的安规距离2.5mm以上。设计时尽量放到3mm以上。需考虑打雷击时,保险丝I2T是否有余量,会不会打挂掉。2、这个图中可以增加个压敏电阻,一般采
2、用14D471,也有采用561的,直径越大抗浪涌电流越大,也有增强版的10S471,14S471等,一般14D471打1KV,2KV雷击够用了,增加雷击电压就要换成MOV+GDT了。有必要时,压敏电阻外面包个热缩套管。Word文档.3、NTC,这个图中可以增加个NTC,有的客户有限制冷启动浪涌电流不超过60A,30A,NTC的另一个目的还可以在雷击时扛部分电压,减下MOSFET的压力。选型时注意NTC的电压,电流,温度等参数。4、共模电感,传导与辐射很重要的一个滤波元件,共模电感有环形的高导材料5K,7K,0K,12K
3、,15K,常用绕法有分槽绕,并绕,蝶形绕法等,还有UU型,分4个槽的ET型。这个如果能共用老机种的最好,成本考虑,传导辐射测试完成后才能定型。5、X电容的选择,这个需要与共模电感配合测试传导与辐射才能定容值,一般情况为功率越大X电容越大。6、如果做认证时有输入L,N的放电时间要求,需要在X电容下放2并2串的电阻给电容放电。7、桥堆的选择一般需要考虑桥堆能过得浪涌电流,耐压和散热,防止雷击时挂掉。8、VCC的启动电阻,注意启动电阻的功耗,主要是耐压值,1206的一般耐压200V,0805一般耐压150V,能多留余量比较好
4、。9、输入滤波电解电容,一般看成本的考虑,输出保持时间的10mS,按照电解电容容值的最小情况80%容值设计,不同厂家和不同的设计经验有点出入,有一点要注意普通的电解电容和扛雷击的电解电容,电解电容的纹波电流关系到电容寿命,这个看品牌和具体的系列了。10、输入电解电容上有并联一个小瓷片电容,这个平时体现不出来用处,在做传导抗扰度时有效果。11、RCD吸收部分,R的取值对应MOSFET上的尖峰电压值,如果采用贴片电阻需注意电压降额与功耗。C一般取102/1031KV的高压瓷片,整改辐射时也有可能会改为薄膜电容效果好。D一般
5、用FR107,FR207,整改辐射时也有改为1N4007的情况或者其他的慢管,或者在D上套磁珠(K5A,K5C等材质)。小功率电源,RC可以采用TVS管替代,如P6KE160等。12、MOSFET的选择,起机和短路情况需要注意SOA。高温时的电流降额,低温时的电压降额。一般600V2-12A足够用与100W以的反激,根据成本来权衡选型。整改辐射时很多方法没有效果的时候,换个MOSFET就过了的情况经常有。13、MOSFET的驱动电阻一般采用10R+20R,阻值大小对应开关速度,效率,温升。这个参数需要整改辐射时调整。1
6、4、MOSFET的GATE到SOURCE端需要增加一个10K-100K的电阻放电。15、MOSFET的SOURCE到GND之间有个Isense电阻,功率尽量选大,尽量采用绕线无感电阻。功率小,或者有感电阻短路时有遇到过炸机现象。16、Isense电阻到IC的Isense增加1个RC,取值1K,331,调试时可能有作用,如果采用这个TEA1832电路为参考,增加一个C并联到GND。17、不同的IC外围引脚参考设计手册即可,根据自己的经验在IC引脚处放滤波电容。18、更改前:变压器的设计,反激变压器设计论坛里面讨论很多,不
7、多说。还是考虑成本,尽量不在变压器里面加屏蔽层,顶多在变压器外面加个十字屏蔽。变压器一定要验算deltaB值,deltaB=L*Ipk/(N*Ae),L(uH),Ipk(A),N为初级砸数(T),Ae(mm2)有兴趣验证这个公式可以在最低电压输入,输出负载不断增加,看到变压器饱和波形,饱和时计算结果应该是500mT左右。变压器的VCC辅助绕组尽量用2根以上的线并绕,之前很大批量时有碰到过有几个辅助绕组轻载电压不够或者重载时VCC过压的情况,2跟以上的VCC辅助绕线能尽量耦合更好解决电压差异大这个问题。18、更改后:变压
8、器的设计,反激变压器设计论坛里面讨论很多,不多说。还是考虑成本,尽量不在变压器里面加屏蔽层,顶多在变压器外面加个十字屏蔽。变压器一定要验算deltaB值,防止高温时磁芯饱和。deltaB=L*Ipk/(N*Ae),L(uH),Ipk(A),N为初级砸数(T),Ae(mm2)。(参考TDG公司的磁芯特性(100℃)饱和磁通密度390