模组工艺培训ppt课件.ppt

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1、MODULE制程介绍MODULE结构介绍MODULE工艺流程介绍ⅠⅡ目录MODULE材料介绍ⅢMODULE设备介绍Ⅳ附录ⅤMODULE结构介绍MODULE结构介绍——IC封装结构液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。SMT：表面贴装电子元件技术，是LCD驱动线路板的制造工艺之一。主要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。可靠性较高，但体积大、成本高。COB：比SMT更小型化的封装方式。将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上，再用金线或铝线将ICpad与PC

2、B金手指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、烘烤固化进行保护。COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板，再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。MODULE结构介绍——IC封装结构TAB：先将IC以ILB（内引线键合）方式（热压焊等）连接在卷带基板上，封胶测试后以卷带IC交模组厂。使用时先冲切成单片TCP，两端分别OLB至LCD（ACF）和PCB（焊接）。易返修、但成本高，适用大尺寸。COF：由TAB衍生。将IC连接在film上（焊接或ACF），厚度更薄。再由模组厂进行OLB作业。集成度高

3、、Pitch更小、弯曲性更好，但成本更高。COG：中小尺寸产品IC封装的主流技术。使用ACF将裸片IC直接连接在LCD上。制程简化、Pitch小、成本低，只是返修稍困难。MODULE结构介绍——COG模块利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。COG模块的基本结构如下图所示：MODULE工艺流程介绍MODULE工艺流程介绍COG模块制造流程相关设备相关材料LCD、ACF、IC显微镜ACF、FPC显微镜COG邦定机ACF粘贴机、FPC热压机UV胶半自动封胶机、UV固化机电测机BLU、铁框、TP

4、、胶带、标签电测机Tray、包装材包装机LCD进料COG邦定FPC邦定FPCSMTET封/点胶MIMIMODULE组装包装报废返修返修返修OKOKOKOKNGNGNGNGET外观检查返修OKNG最终检查过程检查过程检查过程检查MODULE工艺流程介绍——LCD进料LCDloading→WetCleaning→PlasmaCleaning→COGLCDloading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸），也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。W

5、etCleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。Tray上料单片上料MODULE工艺流程介绍——LCD进料接触角大(LargeContactAngle)表面张力小(LowSurfaceTension)不良吸水性(PoorWettability）接触角小(SmallContactAngle)表面张力大(LargeSurfaceTension)良好吸水性(GoodWettability)PlasmaCleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进

6、行物理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表面物质变为粒子和气态物质而去除，从而达到清洗目的。PlasmaCleaning主要针对有机污染物的清洁。清洁效果一般利用水滴角测试来评价。PlasmaCleaningMODULE工艺流程介绍——COG邦定COG邦定是利用各向异性导电胶ACF将驱动IC直接封装在LCD上的工艺。COG邦定是MODULE制程的核心，其流程如右图所示：贴ACF→预邦→本邦MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF）COG用ACF一般为三层结构：Coverfilm、ACF（NCF）、Ba

7、sefilmACF来料为卷盘式包装，使用时如右图所示安装在机器相应位置。ACF安装路径MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF）机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。气泡缺角ACFBasefilmCUTTERMODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦）预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。将IC安放在托盘架上将托盘架安放在

8、托盘箱里将托盘箱在机器里设置好，并保证无倾斜；由机器将IC传送至预邦压头下MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦）预邦定的作用是将ICBump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确对位。（邦定机对位精度可以达到±3um）一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、0.5sMODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦）本邦是利用一定温度、压力