白蓉生《电路板微切片手册》(1).pdf

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1、关于《电路板微切片手册》一、白蓉生教授自序微切片(Microsectioning)技术应用范围很广,电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善,倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接,尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员,也都有模样的切磨抛看,然而若就一般判读标准而言,则多半所得到书面的成绩,虽不至惨不忍睹的地步,多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外:客户内行者太少、老板们不深入也不重视,工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下,当然只有自

2、我摸索闭门造车了。至于国外同业的水准,经笔者多年用心观察与比较下,除了设备比我们贵与好之外,手艺方面则不仅乏善可陈,而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师,也只是西装笔挺振振有词,根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照,何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验,也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法,想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。笔者二十五年前进入PCB业,即对动手微切片发生兴趣,每每找到重点再印证于产品改善时,不仅心情雀跃深获成就感外,且种种经验刻骨铭心至今不

3、忘。如此亲身实地之经验累积,比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照,特于投老之际仔细选出730张编辑成书,希望为业界后起留下一些可资比较的样本,盼在无师之下而能自通,抛开包袱减少误导。由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑,每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍,实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外,每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀,放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。本书能顺利编辑,须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助,若以简易切片方式而言,从广经阅历的笔者看来,

4、台路的几位老手们应列国内之顶尖。本书某些照片即得其等慷慨馈赠,而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅,在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助,使本书更为增色。二、书目第一章琢磨好手艺1.1微切片制作--说来话又长1.2封胶后研磨--生气不争气1.3打底靠抛光--细皮嫩肉秀1.4微蚀算老几--小兵立大功1.5有照片为证--秋毫待明察第二章制程可解惑2.1图说故事十则2.2化铜厚化铜2.3电镀镍金有得瞧2.4化学镍金不好玩2.5绿漆要塞孔2.6焊接非等闲2.7黑孔话沧桑第三章品检有大千3.1孔壁怎粗糙3.2互连后分离3.

5、3孔铜今昔3.4断角之痛3.5外环浮起3.6内环裂伤3.7何物灯芯3.8树脂缩陷/基材空洞3.9铜瘤非同瘤3.10钉头何方圣3.11粉红自黑化3.12机关枪点放3.13摺镀岂夹杂3.14回蚀反回蚀3.15断垣残壁惨3.16銮壁不借光3.17腰斩为那椿3.18绿漆会生气3.19胶渣有涂辜3.20面子出问题第四章高科技解读(欠缺)4.1深孔怎镀铜4.2按图索骥十则4.3诸葛孔不明4.4干嘛要塞孔4.5雷射烧增层4.6BGAVsCSP微切片制作(一)一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要微切片做为客观

6、检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词,一般人常说的Microsection是动词,当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真,与研判的正确与否大有关系焉。一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异,或出货时之品质保证,常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的,故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下,连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中,到底能看出什么来?这样的切片又有什么意义?若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改

7、善品质彻底找出症结解决问题者,则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀,甚至摄影等功夫,才会有清晰可看的微切片画面,也才不致误导误判。二、分类电路板解剖式的破坏性微切法,大体上可分为三类:1、微切片系指通孔区或其他板材区,经截取切样灌满封胶后,封垂直于板面方向所做的纵断面切片(VerticalSection),或对通孔做横断面之水平切片(Horizontalsection),都是一般常见的微切片。图1.左为200X之通孔直立纵断面切片,右为100X通孔横断面水平切片。若以孔与环之对准度而言,纵断面上只能看到一点,但横断面却只可看

8、到全貌的破环。2、微切孔是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正中央直立剖成两半,或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般,将此等不封胶直接切到的半壁的通孔,置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜),在全视野下观察剩余半壁的整体情况。此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时,则其半透明底材的半孔

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