线路板微切片手册

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1、《电路板微切片手册》关于《电路板微切片手册》一、白蓉生教授自序微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有

2、自我摸索闭门造车了。至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地

3、之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730第１６０页共160页《电路板微切片手册》张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助，若以简易切片方式而言，从广经阅历的笔者

4、看来，台路的几位老手们应列国内之顶尖。本书某些照片即得其等慷慨馈赠，而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅，在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助，使本书更为增色。二、书目第一章琢磨好手艺1.1微切片制作--说来话又长1.2封胶后研磨--生气不争气1.3打底靠抛光--细皮嫩肉秀1.4微蚀算老几--小兵立大功1.5有照片为证--秋毫待明察第二章制程可解惑2.1图说故事十则2.2化铜厚化铜2.3电镀镍金有得瞧第１６０页共160页《电路板微切片手册》2.4化学镍金不好玩2.5绿漆要塞孔2.6焊接非等闲2.7黑孔话沧桑第三章品检有大千3.1孔

5、壁怎粗糙3.2互连后分离3.3孔铜今昔3.4断角之痛3.5外环浮起3.6内环裂伤3.7何物灯芯3.8树脂缩陷/基材空洞3.9铜瘤非同瘤3.10钉头何方圣3.11粉红自黑化3.12机关枪点放3.13折镀岂夹杂3.14回蚀反回蚀第１６０页共160页《电路板微切片手册》3.15断垣残壁惨3.16銮壁不借光3.17腰斩为那椿3.18绿漆会生气3.19胶渣有涂辜3.20面子出问题第四章高科技解读4.1深孔怎镀铜4.2按图索骥十则4.3诸葛孔不明4.4干嘛要塞孔4.5雷射烧增层4.6BGAVsCSP第五章硬板之资格认可与性能检验（IPC-6012)第六章

6、硬质板与多层板之基材规范（IPC-4101)以上内容近期选登，欢迎指点。联系电话：0755-6642091联系人：李民启PCB信息网…www.pcbinfo.net第１６０页共160页《电路板微切片手册》微切片制作（一）一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之

7、品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什幺来？这样的切片又有什幺意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。二、分类电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类：1、微切片第１６０页共160页《电路板微切片手册》系指通孔区或其它板材区，经截取

8、切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(VerticalSection)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontalsection)，都是一般常见的