PCB微切片手工制作.pdf

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1、检测与制作测试技术卷TestandProduceTestTechnologyPCB微切片手工制作MicrosectioningforPCB,ManualMethod黄焕军VicWong(GuangzhouTermbrayElectronics(广州添利电子科技有限TechnologyCo.,Ltd,Guangzhou公司,广东广州510555)510555,China)摘要:本文根据IPC-TM-650《测试方法手册》2.1.1，论述了PCB微切片的制作过程，所用的物料，注意事项和判读等。关键词:PCB;检测实验

2、室;微切片中图分类号:TM930文献标识码:A文章编号:1003-0107(2007)09-0026-03Abstract:ThisarticlediscussesthesamplepreparationprocedureforPCBmicrosectionaccordingtoIPC-TM-650TestMethodManual.Itincludesthematerials,notesandevaluationforMicrosectionalso.Keywords:PCB;Testinglaborator

3、y;MicrosectionCLCnumber:TM930Documentcode:AArticleID:1003-0107(2007)09-0026-031.前言(Grinding)、抛光(Polishing)、其他工具固定在模具上进行封微切片(Microsection)微蚀(Microetching)、判读(Ev-胶。对PCB切片来说，最好选用技术范围很广，PCB(Printedaluation)和摄影(Photography)。透明的水晶胶进行封胶，以便于CircuitBoard)只是其中之一。后工序的操作

4、。封胶材料一般对多层板品质监控与工程改善，2.1镀通孔、研磨选用丙烯酸树脂(Acrylic)，环倒是一种花费不多却收获颇大的PCB做得最多的为镀通孔氧树脂(Epoxy)或不饱和聚酯树传统工艺。微切片制作是一件复PTH(PlatedThroughHoles)的脂(UnsaturatedPolyester)杂的事情，说来话长一言难尽。垂直切片和水平切片(如图1)，等。选用树脂的类型时，若此树要想做一个好切片，要考虑到技术员将根据委托人申请所要看脂有良好的流动性(低粘度)，低“人机物法环(4M1E)”诸多因的剖面而进行

5、取样。取样建议用的收缩率和胶凝与固化时放热量素，关键的地方要把握好。锣取或切割的方法，如用冲取或少等特性则为上品。良好的流动剪的方法通常容易做成样片受机性保证树脂流动到样片的每个角2.制作过程械应力而造成失真，而且被观察落，特别是PTH内以起保护样片微切片制作一般步骤为:点要与样片边缘保持一定的距离的作用。树脂的放热量通常和收取样(Samplecutting)、封胶(不小于2.54mm)。取完样后先缩性成正比关系，通常的法则是(ResinEncapsulation)、研磨作清洁样片，然后用样片夹或固化时间越快，放

6、热量越大，收缩率也越大，因此在配比树脂固化催化剂时不能加之过多。模胶完全固化后(通常不同树脂固化时间不同，要求查看产品使用说明书)，便可从模具上取出进行研磨、抛光。IPC标准上要求用美制120或180#、240#、320#、400#和600#目数砂纸逐步进行研磨(如图2)，然后用6μm、1μm到0.05μm的抛光液(通常为金图1a垂直切片，要求磨到孔中心位图1b水平切片，一般用来观察孔刚石悬浮液)或抛光粉(通常为氧置(一般允许10%偏差)，以观察铜的钻孔对位，孔径和内层铜化铝微小颗粒)进行抛光，研磨厚，介电层厚和

7、其他参数或缺陷的连接状况等ELECTRONICSQUALITY·2007第09期·检测与制作测试技术卷TestTechnologyTestandProduce抛光的目的是要得到平滑的观察2.2微蚀有小黑痣、小痘痘等就一目了面。笔者认为研磨时，若能在磨抛光完观察前还有一个很关然。因此微蚀是要除去金相面上完600#后加800#或更细颗粒砂键的步骤便是微蚀。微蚀药水的微小粉渣。台湾线路板专家白纸打磨，则效果更佳。不管用多IPC标准用25-35%的氨水、3-5%蓉生形容微蚀为“小兵立大功”少目数的砂纸和不同颗粒的抛光的双

8、氧水和蒸馏水各25毫升配却一点也不过分(如图3)。材料，最终做好的切片拿到显微制后放置5分钟后，在切片金相镜上观察样片表面状态便知道好表面滴上若干滴用棉签来回轻轻3.分析总结与坏。每个做切片的师傅各显神擦2-3秒。微蚀虽然简单，但却以上所有的工作是为了在显通，手法可能不尽相同，但追求不可忽略，微蚀后金相表面再用微镜上观察和判断服务，做得好的结果是一样的，不禁有殊途同清水冲