led显示屏生产工艺指导书(装配)

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1、LED显示屏生产工艺指导书生效日期2011-03-10页次1/2文件编号XSP-007编制核准版本A/O工序工艺要求设备工具1单元板老化单元板应放在专用的老化架上老化，在老化架上将单元板放在固定的老化位置，连接单元板之间数据线，接通电源线（5V）,排除潜在安全故障，进行老化实验。老化时间应＞72小时，老化完毕后，把好坏的单元板从老化架上取出各整齐有序的放在静电箱里。以上所有操作人员须配带防静电手环（有线或无线）防静电手环2装配底壳把老化好的单元板放在指定的装配工作台，进行底壳装配。每种类型的单元板对应所相应的底壳尺寸、螺丝规格型号。如果需要灌胶的模组应在

2、打螺丝之前把底壳四周打上密封胶（以防灌胶后漏胶），待下道工序灌胶。装好底壳的模组螺丝不可有滑牙（通孔）、生锈、未打到位等不良。防静电手环电匹等3测试模组将装配完好的两块模组信号串联，接通5V电源，再用专用的LED测试卡测试,打成全亮显示测试瞎点、虚焊等。打成斜线显示测试短路等故障。后边一块模组测试第一块模组的输出，根据情况进行助焊或更换。测试完毕后更换第一块模组，测试下一块模组。LED测试卡防静电手环4装配面罩灌胶凉干的模组放在指定的装配工作台，由质检人员事先检查灌胶模组胶面是否均匀，表面无气泡、破损、胶表面高度在灯珠杯以下，胶面为亚光面的颜色应一致，方

3、可进行面罩装配。每种类型的模组对应所相应的面罩尺寸、螺丝规格型号。以上所有操作人员须配带防静电手环（有线或无线）防静电手环电匹等LED显示屏生产工艺指导书生效日期2011-03-10页次2/2文件编号XSP-007编制核准版本A/O工序工艺要求设备工具5维修模组测试出来不良品模组的现象及维修：①首先目测模组是否有连锡、虚焊、缺焊现象，如果有则进行助焊检修。②整块模组测试不亮：检查单元板是否供电、OE信号是否过去、信号放大器IC是否有连锡短路等。③斜线显示短路：检查灯珠脚短路、区域专用芯片IC脚连锡、电阻、电容等。以上几点须防静电则配带防静电手环，维修焊接

4、完毕后，焊点饱满圆润亮泽，方可投入下一道工序。恒温烙铁LED测试卡万用表防静电手6维修后模组正反面外观检查①模组维修后应保证干净，不能有异物，不能有划痕。②灯脚、IC、电阻、电容不能连锡，焊盘脱落，错位，毛刺，助焊剂残留。③模组上不能有因PCB板质量（开路或短路）引起的飞线，其他原因引起的模组飞线数量不能超过2根。防静电手环7箱体装配佩带绝缘手环，将调试好的模组装入匹配的小箱体，加密封套，用螺丝紧固，注意应将模组与箱体压紧，不能有缝隙，模组等表面凸出高度一致，不能倾斜。防静电手环螺丝刀等8整屏组装按照合同规定或顾客要求进行边框选材，确定尺寸。尺寸误差应控

5、制在0～5mm以内，边框表面不能有明显划痕，架子铆接要牢固，不能有松动现象，整屏表面平整光滑，不能有划痕，凹凸不平现象，模组间无明显缝隙。卷尺电钻铆枪等