[精品]LED装配作业指导书

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1、LED装配作业指导书1焊线一、口的：规范焊线操作规范，保证产品生产质量。二、使用设备：电焊笔、锡线、固定芯片用支架、墨镜三、操作规范i・i打开电压源台机，根据所测芯片输入电压设定台机输出电压，注意不得超过芯片输入电压。1.2将台机的正接线头夹住光源芯片的正极，台机的负接线头夹住光源芯片的负极。1.2于墨镜下观察光源芯片的所有晶片是否全亮，全亮为合格光源芯片，有晶片不亮的送晶片维修岀。1・3插上电焊笔，预热至电焊笔头能够融化锡线。1.4将检测合格的光源铜支架固定于支架槽上。1.5将电焊笔对准要焊线的铜支架的正极（

2、或者负极）上，锡线接触电焊笔头，待融化掉适量的锡线后，使电线正极（或者负极）接触铜电极的正极（或者负极），并用电焊笔使之连接（注意焊锡表而要光滑，并无虚焊现彖）。1・6移走电焊笔，在焊好的电极上套上热输管。1.7用上述方法焊好另一电极。2装配铝基座一、目的：使装配操作规范化，保证产品质量。二、使用设备：台机电压源、毛笔、台钳三爪、导电硅脂。三、操作指导2.1准备好与芯片型号匹配的铝基座。2.2将导电硅脂适量涂于毛笔头上，然后将笔头对准铝基座碗杯中间的孔内侧，填涂薄薄的导热硅脂，不能超过引线口。2.3如杲导热硅脂

3、不小心涂到碗杯表面耍用沾有酒精的无尘布擦拭干净。2.3涂完导热硅脂后将焊线好的光源装进铝基座。注意发光面与碗杯平齐，并使电线正好从引线槽出来。2.4在铜支架螺杆上套入垫片，然后拧上螺帽。2.5将拧好螺帽的光源，铝基座碗杯面朝下放在台钳三爪上，固定好后用力拧紧螺帽，然后再用钳子用力将螺帽拧开。2.6打开台机电压源将输出电压设定为该光源的输入电压，电压源正极接光源的正极，电压源的负极接光源的负极。2.7丁墨镜下观察品片是否全亮，如发现没冇全亮敲开光源将光源送维修处，将合格的产品统一排放好。3灌环氧树脂灌环氧树脂一、

4、口的：规范灌环氧树脂操作工序，使之标准化操作。二、使用设备：电子称、手动点胶机。三、操作指导1.1准备好灌环氧树脂配备工具，检查配胶工具是否干净，里面不得有脏物，朵物。3.2按环氧树脂和助焊剂100:15的比例称量所需的胶量，混合后倒入准备好的工具中充分搅拌，直至没有颗粒为止。3.3将调配好的环氧树脂适量倒入手动点胶机的针筒内，不可过多。3.4将配好光源的铝基座碗杯朝下，使手动点胶机的针筒对准铝基座凹槽，脚踩手动点胶机的踏板一次后松开，均匀填涂环氧树脂，注意胶量不可过少，也不能使环氧树脂溢到引线槽及铝基座表面，

5、如果不小心沾冇用沾冇酒精的无尘布擦拭干净。3.5将灌好环氧树脂的光源基座电源线在引线槽屮拉直并压平，然后在铜支架上放上垫片，垫片的圆角光滑一面朝上，最后拧上螺帽，不用拧太紧。3.6完成上述步骤后将光源铝基座放丁空气中风干，常温(22°C—25°C)下4个小时。3.7按上述操作批量次给铝基朋光源灌环氧树脂。3.8操作完毕后清洗针筒、针头、配胶工具，并用干净的面纸擦干针头、针筒、配胶工具上面的水分。4装配透镜口的：使装配透镜工序规范化，保证产品质量。二、使用设备：自动点胶机、台机电压电流源三、操作指导4.1打开台机

6、电压源，输出电压设定为所测光源的输入电压值。使电压源的止极夹住光源的正极，屯压源的负极夹住光源的负极。4.2于墨镜下观察晶片是否全亮，如发现有晶片不亮的送维修处。4.3检碗杯表面是否干净，如有杂物用沾有酒精的无尘布擦拭干净。1.4将光源铝基座碗杯朝上放在自动点胶机台上固定位置。4.5打开□动点胶机电源，待系统进入操作界面。4.6选择示教编程，进入下一界面后按F1新建功能。4.7在按F3复位功能，然后按F1插入。4.8根据所要点胶产品选择形状，我公司用整圆形状。4.9开始设置整圆起点，按tI--调整针头向前后左右

7、移动，Z!Zt控制针头上下移动,SIIF调整移动速度。移动针头确定整I员I的起点，然后按ENT确定。4.10按上述方法设置整圆中点，然后按ENT确定。4.11按上述方法设置整圆终点，然后按ENT确定。4.12按ESC进入主界面。4.13按F4参数设定，然后选择速度设定。其屮空移速度设定为:100.0inm/s；加工速度为:010.Omm/s；拉丝速度设定为:100.Omm/s;.上台速度为：020.Omm/so设置好后按ENT确定键。4.14选择距离参数设定，其中拉丝高度为：010.0mm；上台高度为:100.

8、0mm；其余数值不用设定。然后按ENT确定。4.15按ENT确定。4・16按ENT确定下载，然后按F1开始点胶。4.17观察点胶结果，胶量多则减小气压，胶量少则增加气压。胶线弯曲可能为针头太高，或者是光源铝基座没冇摆好。4.18如果点胶合格则进行批量点胶。4.19再次检查点胶后的碗杯面是否干净，如不干净需用无尘布擦拭干净。4.20检查透镜是否干净冇无灰尘，透镜冇无缺损。4.21将合格的