降低SMT锡膏印刷少锡不良率.ppt

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1、中国广东斗门珠海格力空调大金空调GREEDAIKIN铅笔QC小组珠海格力大金机电设备有限公司ZHUHAIGREEDAIKINDEVICECO.,LTD珠海格力大金机电设备有限公司公司简介珠海格力大金机电设备有限公司ZHUHAIGREEDAIKINDEVICECO.,LTD成立时间：2009年3月量产时间：2010年5月员工：1100余人性质：中日合资（格力电器51%、大金工业49%）占地面积：14.8万平方米生产产品：变频空调压缩机空调内外机控制器主要客户：格力电器日本大金苏州大金等铅笔QC小组——完美作品,从铅笔开始。降低印刷少锡不良率发表人：徐海华周霜PresenterXuhaihuaZ

2、houshuang2014年全国轻工业优秀质量管理小组成果发布暨交流会锡膏印刷工艺介绍1少锡（PoorSolder）定义：元件的引脚和PCB板的焊盘有锡膏连接，但未达到品质要求，称为少锡。标准:锡膏覆盖焊盘面积≥85%。少锡少锡PCB板元件贴装AOI检查完成品回流焊接锡膏印刷组长｜徐海华组员｜王占河一、小组简介铅笔QC小组2■成立时间：2013年3月7日■小组成员：6人■课题名称：降低印刷少锡不良率■课题类型：现场型■活动场地：制造二部组员｜霍盼盼组员｜周霜组员｜周进程■活动时间：2013年4月-8月组员｜唐桂忠改善，从点滴开始！◆1月-3月份锡膏段不良率偏高，不良率平均达到445PPM，而

3、部门年度指标为350PPM，未达到要求。而少锡总数占到锡膏线不良总数的64%，需优先改善。2.不良类型的柏拉图分析质量指标不良比例1.少锡不良率现场调查3二、主题选定AI锡膏线第一季度不良率趋势图制表人：周进程制表日期：2013.04.06制表人：周进程制表日期：2013.04.06课题选定：降低印刷少锡不良率4三、活动计划步骤2013年AprMayJunJulAug实施人P现状调查周进程目标设定全员原因分析全员确定主因全员制定对策全员D对策实施全员C效果检查周进程A巩因措施徐海华活动总结及计划全员制表人：徐海华制表时间：2013年4月3日计划线完成线根据不良类型分析可知：锡膏干化和异物堵孔

4、是造成少锡不良的主要原因，该两项原因造成的少锡不良占总数的89%，是少锡不良改善项目中的重中之重。2.不良类型占有率饼状图分析1.对1~3月份的少锡不良类型进行分析，造成少锡不良主要有以下五方面原因5四、现状调查印刷少锡不良原因锡膏干化异物堵孔绿油覆盖焊盘氧化其它焊盘氧化3%堵孔覆盖■经过小组成员讨论，设定本次活动目标：290ppm195ppm■实际达成与指标差异：6五、目标设定第一季度锡膏线品质平均达成为445PPM，与品质指标350ppm相差95ppm,为达成锡膏段指标则锡膏线少锡不良必须由原来的290ppm下降到195ppm，锡膏段整体指标才能达成。445ppm350ppm降低21%可

5、达成指标活动前活动目标降低32%锡膏不良助焊剂比例少与空气接触时间长助焊剂比例不均匀纸皮碎屑PCB板边碎屑塑胶薄膜屑锡膏瓶口脱落PCB板沾到碎屑异物产生钢网清洗间隔长锡膏过期锡膏搅拌时间不足预加工沾附纸屑高温胶纸有毛边PCB板附带碎屑锡膏搅拌方式不当锡膏在空气中呆滞时间过长7六、原因分析锡膏干化原因分析异物产生原因分析锡膏干化锡膏干化原因异物产生原因全体组员通过运用关联图分析，最终找出锡膏干化及异物产生的末端因子：8个序号末端原因确认方法确认内容确认标准确认地点1钢网清洗间隔长实验实验结果不良率＞150ppmAI车间2锡膏搅拌时间不足检查/试验搅拌时间记录3分钟AI车间3锡膏在空气中呆滞时间

6、长试验试验结果不良率低于190PPM锡膏C线4锡膏过期检查是否在有效期内有效期内AI车间5预加工沾附纸屑观察拆封动作PCB板不会沾附纸屑预加工6高温胶纸有毛边检查来料状态高温胶纸无毛边AI车间7锡膏搅拌方式不当观察刮刀使用手法锡膏瓶口无损伤AI车间8PCB板附带碎屑检查/试验杂质大小不会产生少锡预加工2013年验证项目5月第四周6月第一周6月第二周6月第三周6月第四周验证人钢网清洗间隔长周进程锡膏搅拌时间不足徐海华锡膏在空气中呆滞时间长唐桂忠锡膏过期王占河包装产生纸屑周霜高温胶纸有毛边周进程搅拌刀刮伤锡膏瓶口周霜PCB板附带碎屑唐桂忠8七、要因确认计划表八、要因确认（一）、钢网清洗间隔长确认

7、时间：2013年5月20日确认地点：AI车间锡膏线确认人：周进程确认方式：通过实验进行验证确认标准：不良率低于150ppm(钢网最佳状态下的不良率)（一）、钢网清洗间隔长确认时间：2013年5月20日确认地点：AI车间锡膏线确认人：周进程确认方式：通过实验进行验证确认标准：不良率低于150ppm(钢网最佳状态下的不良率)八、要因确认4小时/次：网孔干净印刷良好6小时/次：网孔开始沾锡8小时/次：钢网部份堵孔1