锡膏印刷不良解析及对策.ppt

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1、无铅讲习会用教材焊膏編「印刷・焊接不良」株式会社ニホンゲンマ2009.06.17焊膏的保管和搅拌冰箱保管１０℃以下回温不到２５度不要打开盖子搅拌●冬季卷入空气容易吸湿↓焊锡球・印刷性低下的主要原因●手・・・消除空气的卷入●自動・・根据机械厂家不同变化时间。注意点关于搅拌●搅拌不足形成印刷不良焊锡量少一部分有缺口●搅拌过多，粘度下降渗出塌陷●正确场合印刷不良　塌陷锡桥、锡球的发生・钢网和基板之间有缝隙→消除缝隙・粉末粒度细（焊锡量过多）→增大粒度・助焊剂多→减少助焊剂量・印刷圧高→降低印刷圧・钢网的清扫少→进行彻底清扫

2、原因与対策印刷不良渗出・粉末粒度細→增大粒度・助焊剂多→减少助焊剂量・钢板和基板间有缝隙→消除缝隙锡桥、锡球发生原因与対策印刷不良焊锡量不足・粘度高→降低粘度・干燥→预防干燥・钢板没清洗干净网孔堵塞→彻底清扫・钢板的版离开的速度快→降低钢板的版离开的速度立碑強度不足未熔融焊锡剥离原因与対策印刷不良犄角・钢板的离开速度快→降低版离开速度・钢网与基版间有缝隙→消除缝隙・基板有弯曲→消除弯曲锡桥锡球的发生原因与対策印刷不良偏移・钢板的位置偏移→调整位置消除偏移・钢板自体的精度不够→使用高精度设备锡桥锡球的发生因塞力不足而出现

3、部品偏移原因与対策印刷不良焊锡刮落刮刀柔软→使用金属刮刀印刷圧高→降低印刷圧強度不足立碑位置偏移剥离未熔融原因与対策焊接不良锡球・急激加熱→温度曲线图的変更・塌陷、偏移、渗出→印刷条件的変更・装载圧过高→降低装载圧・部品的涂敷不良（发生气体）→部品的変更（使用正常的部品）・焊盘尺寸大→缩小焊盘尺寸・钢板的开口率大→降低开口率原因与対策焊接不良立碑・温度曲线图有误→变更为恰当的温度曲线图・装载时的偏移→消除偏移・部品的电极尺寸小、或左右尺寸不同→电极尺寸的变更、恰当化原因与対策左右尺寸不同同尺寸尺寸太小扩大尺寸立碑対策焊

4、盘形状①立碑対策焊盘形状②尺寸太大尺寸改小焊盘形状变更焊接不良未熔融・热不足→充分加热（比起温度更注重时间）・焊膏的湿润力弱→提高焊膏的湿润力・焊锡量少→增加焊锡量・部品浮动→消除浮动・部品偏移→消除偏移・因部品及基板涂敷不良而氧化及吸湿→部品、基板的変更（使用正常东西）・温度曲线图有误→温度曲线图的变更、恰当化原因与対策焊接不良锡桥・焊锡量过多、钢板厚度厚、开口广→恰当的印刷条件、焊锡量・温度曲线图有误→温度曲线图恰当化・有印刷塌陷、渗出、犄角、偏移→印刷条件的变更、恰当化・焊膏的湿润力弱→提高焊膏的湿润力・装载圧高

5、部品的偏移、有焊锡的露出→降低装载圧・部品的变形→防止变形原因与対策焊接不良裂纹・焊锡量少→增加焊锡量・由于装载偏移而形成焊锡不完全的影響→消除装载偏移・因转载不良而发生的部品浮起→消除浮起・爬锡形状不好→更正焊接条件・基板、部品的涂敷不良而成的不湿润影响→基板、部品的变更（使用正常的东西）原因与対策焊接不良回流时的部品偏移例）背高的连接器等印刷装载没有问题的场合・因回流焊内的風导致的部品偏移→回流焊内的风量调小・焊膏的湿润力弱→变更为湿润好的焊膏原因与対策焊接不良粘性不良・印刷現場空调的风吹在上面。因溶剂飞溅导致印刷

6、生命降低（粘着力低下）→空调的风不要直接吹在焊膏上・有印刷偏移→消除印刷偏移原因与対策焊接不良锡球在远离焊盘的地方↓钢板的里面有焊锡付着贴片侧焊盘周边↓印刷偏移焊锡偏移预热塌陷发生助焊剂流出↓助焊剂的调整①印刷量多→焊盘尺寸、钢板的变更②有预热塌陷→变更为三角温度曲线图放射状样扩散→部品的涂敷状态差、发生气体形成锡球贴片侧锡球贴片下的焊盘太长长度变短变更为房屋型原因与対策因印刷不良而产生锡球・从焊盘流出的焊膏以球形残留偏移、犄角、渗出、焊锡量过多是原因→减少焊锡量・装载圧高的場合、焊锡被押出露出的焊膏以球状残留→降低装

7、载圧原因与対策钢板的清扫・版反面残留的焊膏容易凝固导致渗出、锡桥、锡球发生・清扫不充分，残留的焊膏会在基板上誊写，与焊接部分没有关系的地方则形成锡球・钢板内部被焊膏堵塞而不能顺利通过株式会社ニホンゲンマ2009.06.17