【smt资料】锡膏印刷常见问题及解决对策(word档)

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1、锡膏印刷常见问题及解决对策15内容索引h组装组件基板焊接作业上的各种问题1h锡膏的印涂不完整9h高可靠性锡膏成份与特性的分类2h渗锡发生的原因与对策10h数种适合微细间距电路板用锡粉的颗h组装组件基板的热风回焊温度区线图11粒度与其测试结果3h各种颗粒度锡粉的塞孔效果4h锡球12h使用塑料刮刀(A)或金属刮刀时,印涂于钢板孔中的锡膏形状5h芯片旁锡球13h刮刀的角度与磨损以及其影响6h桥接现象14h锡膏在印刷时的滚动7h灯芯效应15h印刷后锡膏面参差不齐的问题8h曼哈顿(或墓碑)效应1615组装组件基板焊接作业上的各种问题一览表组件·芯片缺陷电

2、阻芯片或曼哈顿(或墓碑)效应电容芯片不沾锡移位接合处的龟裂锡球破洞接合成度不足电晶体不沾锡移位锡球铝氧电解电容器移位不沾锡锡球集成电路封装体桥接接合处断裂不沾锡锡球分层(积层板剥离)接合处龟裂破洞继电器接触不良接合处龟裂桥接锡球接合强度不足15粘性印刷性垂流印刷性腐蚀性锡球绝缘电阻冷或热垂流印刷性焊接性焊接性锡球腐蚀性腐蚀性绝缘电阻绝缘电阻高可靠性锡膏成份与特性的分类摇变剂溶剂锡粉高可靠性锡膏活化剂树脂15数种适合微细间距电路板用锡粉的颗粒与其测试结果测试38~63μm38~45μm22~45μm20~38μm印刷性0.5mmPΟΟΟΟ0.4m

3、mPХΟΟΟ0.3mmPХХΟΟ扩散率(%)93.493.493.793.7锡球(数)*0.640.350.533.50氧化物含量(ppm)406070100热(预烤)垂流378490111*:QFP焊垫间的锡球数量O:印刷性良好Х:印刷性不良15刮刀磨损的判断法◎刮刀棱角磨圆.◎刮刀有裂纹‚或粗糙,牵丝.◎钢版上拉出线条.◎钢版面留有参差不齐的锡膏残留.◎印刷在焊垫上的锡膏参差不齐.刮刀换新的频度◎24小时作业时,每约两周换新一次.◎经过20万印刷次数后换新一次.◎不妨建立刮刀换新的有关数据.刮刀磨损原因◎刮刀压力过大.◎刮刀未保持水平.◎金

4、属钢版上有裂痕,或因锡膏凝结发硬.◎清洗时或操作时手法过于粗鲁.刮刀的角度与磨损以及其影响15锡膏经刮刀推动而滚动时,锡膏如果滚动得顺利,也发挥维持锡膏流动性的那就表示其印刷性良好。效果。效果(1)防止渗锡充分的刮刀压力产生有效剪应力但,仍应避免过大的刮刀压力。(2)防止刮伤可在金属钢版的钢孔中塞进最适量的锡膏。(3)搅拌作用锡膏在滚动中可获得均匀的搅拌作用,以保持其良好的印刷性,同时也可使锡膏均匀转印在焊垫上。锡膏的滚动也有助于消除锡膏中的气泡。锡膏在印刷时的滚动15印刷后锡膏面参差不齐的问题印刷后的锡膏表面不平坦而有明显刮痕或凹凸情形。原因

5、(1)刮刀刀刃的锐利度不足刮刀的刀刃变钝,粗糙或起毛锡膏表面参差不齐。(2)刮刀速度(印刷速度)高粘度锡膏速度如果太高,则难剪断刮刀速度太低膏表面呈现不均匀现象(3)锡膏因锡膏中溶剂的挥发而其粘度增高锡膏表面参差不齐污染或有黑物混入15锡膏印涂不完整表示印涂在焊垫上的锡膏形状残缺不全。锡膏印涂不完整的几种式样原因及对策1.锡膏未脱离钢版而粘附在钢孔边缘2.污染(锡膏有异物混入)擦拭钢版或锡膏换新3.刮刀刮取过量的锡膏刮刀压力过大,应调整之。4.锡膏粘度太低使用粘度高一点的锡膏5.刮刀有缺陷或未擦拭干净刮刀换新或锡膏换新锡膏的印涂不完整15◎金属

6、钢版与基板之间的弹跳距离(Gap)过大减少弹跳距离◎容易渗出的媒液(助焊液)更换不易渗出的锡膏◎往钢版背面渗透的情形擦拭干净并把弹跳距离改小◎金属钢版与基板之间的弹跳距离(Gap)过大减低刮刀压力◎锡膏被推挤而跑出孔外减低刮刀压力或更换不易渗出的锡膏◎基板表面凹凸不平基板修正◎凹凸不平的基板及污染清洗基板或更换锡膏◎在微细间距电路板的印刷初期容易发生改用不易渗出的锡膏或减低刮刀压力◎因几种上述原因互相纠结而引起必须对主要制程重加检讨渗锡发生的原因与对策15组装元件基板的热风回焊温度曲线图15锡球经过回焊炉之后,在焊垫周围出现许多细小锡球的现象。

7、原因◎锡膏因加热而飞溅◎锡膏在预烤阶段向焊垫外垂流◎锡膏品质不佳◎预烤不足(时间太短或温度太低)◎预烤阶段的锡膏粘度太低对策◎减少印刷的锡膏量◎减低组件插装时的压力◎改用另一种锡膏◎把预烤温度缓慢提高15晶片旁锡球有一些锡球出现在芯片旁原因◎印刷锡膏量过多◎插件压力过大◎锡膏品质不佳◎预烤温度过高对策◎减少印刷锡膏量◎需要精确的组件插装◎缓慢提升预烤温度15锡桥(即桥接现象)乃发生于两引脚之间的多余的连结现象。原因◎过多的印刷锡膏量◎锡膏的表面张力太低◎金属钢版的原度太大◎金属钢版的钢孔太大◎预烤温度不足◎锡膏品质不佳对策◎减少印刷锡膏量◎改善

8、焊垫的沾锡性◎缩小金属钢版钢孔◎改用薄一点的钢版◎改用印刷性较好的锡量◎确认组件插装作业的各项条件◎注意确保充足的回焊温度及时间桥接现象15灯芯效应所