smt细密间距元件锡膏印刷研究

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1、SMT细密间距元件锡膏印刷研究中文摘要SMT细密间距元件锡膏印刷研究中文摘要本文主要探讨SMT（SurfaceMountTechnology,表面贴装技术）细密间距元件锡膏印刷的应用技术，主要内容关于01005矩形片式元件锡膏印刷的设计方法和解决方案。文章简单介绍了表面贴装技术发展历程，表面贴装技术基本流程。逐一阐述SMT流程中使用到的设备，材料和工具，并且详尽描述其工作原理，控制要点以及特性。在此可以让读者对SMT加工技术有一个清晰的总体概览，这样也有利于理解本文涉及的诸多设计方法和实验技术。对于SMT细密间距元件锡膏印刷

2、研究顺序，笔者首先从目前SMT业界所涉及的最小包装尺寸元件——01005矩形片式元件焊盘设计开始，结合焊盘上面不同涂层处理方式，综合研究二者对SMT细密间距元件锡膏印刷的影响。同时，由于SMT各加工流程之间紧密的相互关系，笔者也通过使用切片，推力测试等技术手段来确认焊接后产品最终质量。在这个测试环节中，笔者优化的焊盘和钢网设计方案表现出显著效果。同时，测试也证明了OSP焊盘对锡膏印刷大有帮助。这种优化设计和OSP焊盘处理方式，适合在SMT细密间距锡膏印刷工艺技术中推广。文章通过讨论SMT锡膏印刷另一大影响要素——钢网，探讨不

3、同材料和表面处理的钢网对锡膏印刷及质量的影响。通过同等条件下横向比较四种不同钢网，证明了纳米涂层钢网的优点：更有利于锡膏转移率。SMT细密间距元件锡膏印刷解决方案中，纳米涂层钢网属于值得推荐的技术应用。最后一个应用技术研究还是着眼于钢网，笔者提出一种新颖的阶梯钢网设计方案，这种方案可以解决使用同一块钢网加工时，在满足01005矩形片式元件锡膏印刷质量同时，又能保证其它大尺寸电子元器件对锡膏量的需求。测试证明，这种技术可以直接应用在SMT大小不同电子元器件混合装配工艺中。关键词：SMT锡膏印刷细密间距作者：司苏贤指导老师：王明

4、湘IAbstractSMTSolderPastePrintingResearchaboutFinePitchPackageSMTSolderPastePrintingResearchaboutFinePitchPackageAbstractThispapermainlydiscussespartofelectronicmanufacturingprocess-SMT(SurfaceMountTechnology)finepitchcomponentsolderpasteprinting,mainlyrelatedto0100

5、5chipcomponentsolderpasteprintingdesignmethodofelementandsolutions.ThearticlesimplyintroducesthedevelopmenthistoryofSMT.detailedtheworkingprinciple,controlpointsandfeatures.ItistohelpreaderstogetclearoverviewofSMTprocesstechnology,tounderstandseriesoftechnologywhic

6、hinvolvedhere.Firstofall,Authorstudyfromthesmallestpackagesizeschipcomponent-01005type.Bybondingpaddesign,differentpadsurfacetreatingmethodstocomprehensiveresearchtheimpactofsolderpasteprinting.Atthesametime,theauthorthroughthecrosssection,sheartestingtoconfirmthef

7、inalqualityafterreflow.Finally,Author’soptimizeddesignandOSPpadisrecommendedforfinepitchcomponentsolderpasteprinting.Inthispaper,anothermajorinfluenceofsolderpasteprinting:stencilmaterialisinvolved.Fourtypesofdifferentstencilwerecomparedunderthesameconditions,thete

8、stingresultprovedtheadvantagesofnano-coatingstencil.Nano-coatingstencilisrecommendedtoSMTfinepitchinsolderpasteprintingapplication.Lastapplicatio