LAYOUT设计说明模板.ppt

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1、XQ220stacking说明指导书V1.0汪森林2010年12月10日1产品简单介绍：XQ220是一款EVDO手机，目前ID设计尺寸为：96×52.5×14.50mm,当ID效果不同时尺寸会有所变化，主要功能：1。2.4英寸QVGA显示屏2。1206弹片式recriver3。30万焊接式后置摄像头；4。T卡储存功能；5。1420型号扬声器；6。Powerkey功能；7。显示屏自带触摸功能8。TM523450电芯1000mah；9。弹片式柱状马达10。焊线式mic11.手写笔功能12.手机支付兼容设计2

2、堆叠正反侧面四视图3整机厚度分析1.Stacking厚度＝12.85mm（显示屏到RFID天线(0.5mm)厚度），2.A壳→LCD距离＝1.1mm，3.电池盖→电池表面距离＝1mm4.总厚度＝1.1＋12.35＋1=14.45mm4堆叠正面介绍5堆叠正面结构设计注意点：1.厚度分析：（A壳面到LCM面距离）T＝壁厚（0.80mm）＋泡棉（0.3mm）＝1.1mm2.防ESD措施；1）：LCD两边是露铜区域；屏上导电胶的离型纸需要组装时撕掉2）：主板在LCD背面有露铜，组装时需要贴双面导电布导通；3）:

3、在结构设计中固定LCD屏的壳体模内注塑钢片时需要考虑钢片接地来防ESD；4）:整机中听筒处不要有金属，以免ESDfail；5）.前壳不要有金属贴片，因为主板露铜区域少，接地不好；3.结构设计注意点：1）：屏的四周要用筋条保护好；2）：屏幕的IC处必要时需要将壳体的塑料避空；3）：dome片要接地。4）:lcm的四周围墙要和pcb的间隙预留0.05mm，在排线位置要避位1mm。5）:mic是焊接式，mic和壳体要密封。6反面堆叠介绍7堆叠反面结构设计注意点：1.厚度分析：电池盖厚度1mm，B壳厚度1.3m

4、m，2.防ESD措施；1）cam的装饰件不要做成导电的。2）.整机设计中天线内不得有金属器件和电镀工艺；3）防尘网避免用金属的，usb建议有塞子3.结构设计注意点：1）.顶部的EVDO天线设计是PIFA为支架式的扣在后壳里面2）后壳天线位置的壳体间隙要预留天线热熔柱的高度。3）spk在天线支架的下面,空间足够建议密封好后音腔4）手写笔预留了接地位置,壳体设计需要避空5）马达需要固定牢靠6）cam是焊接式的，注意焊接质量，并在上面贴mylar或泡棉保护8各焊盘位置和定义介绍9CDMA天线介绍CDMA天线结

5、构设计注意点：1.CDMA天线支架客户可以自行设计更改；但必须和天线供应商评估是否可行性；2.CDMA天线支架设计是扣在主板上；3.CDMA天线为PIFA天线，目前天线高度6.0mm，天线走线主要是支架上表面，壳体设计时保证上表面的平整性和高度的一致性4.后壳的设计上要留有天线热熔点位置的间隙0.4mm。5.Cdma天线和GPS天线设计为二合一式的。10音频的介绍音频分析：此项目使用的SPk是1420的普通膜spk，Spk的固定方式是直接焊接在主板上，然后固定在支架上，支架的型态根据造型要重新设计，re

6、c的弹片式的spk的后腔要密封11SPk支架的介绍Spk支架设计：1.Spk支架是用来固定spk.cam,天线弹片的Spk支架结构设计注意点；1.支架的形状需要根据ID造型设计2.支架上需要设计spk后音腔的密封轨迹.3.支架是建议直接设计为扣在pcb上4.Cam也需要固定在支架上12LCM的介绍LCM的固定和防ESD：1.此LCM设计有定位柱直接插入主板固定，另外在主板上丝印了定位框来辅佐定位，LCM后有背胶粘住，但LCM中间一个大的露铜区域贴双面导电胶要客户自己备料；2.LCM是焊接式的，需要焊接在

7、主板上；3.结构设计是LCM周围的围墙要顶到主板来保护LCM4.屏是2.4寸自带tp的形式.前壳在设计时,壳体的泡棉不能设计为压过TP的VA,以免造成TP的失效13CAMERA的介绍后置摄像头：1.后置摄像头是30万的焊接式摄像头2.后摄像头直接贴在pcb上3.后置摄像头的焊接FPC上建议贴一个mylar或者是泡棉4.主板上会有一个摄象图的定位丝印5.摄像头的后面泡棉由客户自己设计厚度14四大机电件的介绍MIC是引线式mic，客户也可以自行选择厂商和型号，但要注意mic的密封，以防止回音的出现；马达是弹

8、片式的柱状马达,壳体需要固定牢靠,前端转动部位需要避空0.8mm；SPK是采用跑道型的1420引线焊接式的扬声器，工作高度3.0mm，线长客户自行决定，厂商和型号客户可以自行决定；Rec是弹片是的.固定在壳体上,注意装配方向,防止弹片接触到其他部件15电池的介绍电池的介绍：1.电池电芯是TM5234501000mah电芯；电池和电池盖结构设计注意点；2.电池的抠手位客户可以自行设计；3.要注意电池取出的方式，电池只能从后面取出，故电池盖的拆