研磨抛光常识.doc

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1、研磨抛光常识机械制备对于微观检验来说，机械制备是材料微观结构分析试样的最常用的制备方法，它采用粒径连续变细的磨料将材料从试样表面去除，直到获得要求的制备结果。如司特尔制备原理所述，试样既可制备至完美表面和真实结构，也可在试样表面满足特定检验目的时停止制备。分析或检验的类型决定了制备表面的具体要求。 不管我们的目标是什么，制备作业必须以一种系统、可再现的方式进行，以最低成本保证最佳制备结果。过程定义机械制备可分为两个操作过程： 研磨与抛光。 更多关于这两个过程的理论解释，请见“Metalog 专家”。司特尔开发的机械制备系列设备在业内首屈一指。我们可提供大量研磨和抛光设备，满足用户在

2、制备能力、制备质量及再现性等方面的各种需求。“Metalog 指南”中介绍的各种方法是基于自动设备开发的，经验证明，自动化是实现制备再现性和高质量制备的先决条件。另外，自动化还可控制易耗品消耗量，帮助您节省 大量财力。司特尔机械制备设备与易耗品的组合，是以平均每个试样的最低成本获得最优质制备结果的最佳保障。研磨机械式材料去除的第一步被称为研磨。适当研磨可去除受损或变形的表面材料，并将新变形的数量控制在有限范围内。研磨的目的是：获得平整的表面，将损伤降到最低程度，并可在抛光过程中以最短的时间轻松去除这些损伤。研磨可划分为两个独立的过程。1. 粗磨，PG2. 精磨，FG司特尔新型 MD

3、-System 研磨盘将碳化硅研磨纸的典型研磨过程减少到两个步骤，从而缩短了总制备时间，且制备质量相比碳化硅研磨纸得到了大幅提升。因此，MD-System 新型研磨盘在价格和性能上均优于碳化硅研磨纸。第一步研磨通常被称为粗磨（PG）。粗磨可保证所有试样均获得类似的表面，不管其初始状况及前期处理如何。另外，当试样座中有若干个试样需要处理时，它们必须处于同一水准或“平面”，以利于试样的进一步制备。第一步研磨采用了 MD-Piano 或 MD-Primo。MD-Piano 是一款金刚石磨盘，专为 150 至2000 HV 硬度范围内材料的粗磨而设计开发。MD-Piano采用金刚石作为磨料

4、，可提高去除率并缩短研磨时间。MD-Primo 是一款碳化硅磨盘，专为 40 至 150 HV 硬度范围内软质材料的粗磨而设计开发。MD-Piano 可在短时间内始终获得较高的材料去除量。 这些研磨盘对硬质和软质材料或位相均具有等效切削作用。因此，使用这些研磨盘可制备出绝对平整的试样，不同位相间不会产生任何浮凸缺陷。树脂与试样交接面 的边角修圆缺陷也得到了彻底消除。精磨而成的试样表面仅有少量变形，可在抛光过程中消除。 鉴于研磨纸存在的各种缺陷，为了改善和提高精磨效果，司特尔公司研发了替代型精磨表面。MD-Largo 和 MD-Allegro 是两款复合精磨盘。制备过程中，金刚石悬浮

5、液或抛光剂定期喷涂，因而可获得恒定的材料去除率。同 MD-Piano 和 MD-Primo一样，MD-Largo 和 MD-Allegro 的涂敷面积取决于所制备材料的硬度。MD-Largo 用于 40 至 150 HV 硬度范围的软质材料或软基体复合材料。MD-Allegro则用于硬度大于 150 HV 的材料。精磨通常分多个步骤在粒度连续减小的碳化硅研磨纸上完成。采用 MD-Largo 或 MD-Allegro后，这些步骤可合并为一步完成。 典型使用的金刚石晶粒度为15至6微米。 随后以6微米或3微米的晶粒度精磨，即可获得完美表面。精磨盘上涂敷了金刚石磨料，硬质相和软质相材料均

6、可获得始终如一的材料去除率。 软质相材料不会产生污斑，脆质相材料不会产生碎屑，试样可保持完美的平面度。 后续抛光步骤可在最短时间内完成。抛光与研磨一样，抛光必须消除先前步骤中产生的损伤。 分步抛光、连续减小磨料粒度可实现这一目标。 抛光可分为两个不同的过程。1. 金刚石抛光，DP2. 氧化物抛光，OP用金刚石作为抛光磨料，可以最快速度去除材料并获得最佳平面度。 现有的其他材料均不可能获得类似结果。 金刚石的高硬度帮助您轻松切穿所有材料和位相。某些材料，尤其是软质和韧性材料，需 要通过终抛光来获得最佳制备质量。此时可采用氧化物抛光法。胶态氧化硅的晶粒度约为 0.04 毫米，pH 值约

7、为 9.8，可为您呈现优异的制备结果。 化学活性辅以精细、温和研磨，可制成绝无划痕和变形的试样。OP-U 是一种多用途抛光悬浮液，在各类材料上均可获得完美的抛光结果。OP-S 可配合各种试剂使用，试剂会增强化学反应，使 OP-S 胜任高韧性材料的制备。OP-A 是一种酸性氧化铝悬浮液，适用于低合金钢、高合金钢、镍基合金及陶瓷材料的终抛光。易耗品抛光过程在抛光布上完成 （见“抛光表面图”中的完整介绍）。金刚石抛光时必须使用润滑剂抛光剂。 抛光布、金刚石晶粒度及润滑剂的选