SMT技术员试题答案解析.doc

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1、SMT技术员试题(答案)工艺问题（100分）红色部分为答案，意思相近即给分一.你所使用的焊膏的主要成分及各个成分的作用？可任意选择一种锡膏为例说明（共20分，成分10分，作用10分）  以RC805为例：成分：1.金属粉末sn96.5%ag3.0%cu0.5%2.FLEX(溶剂，助焊剂，粘合剂，活化剂)作用：金属粉末----加热后和PCB焊盘成化学反应，形成合金层FLEX-------A.回流过程中，去除锡膏表面氧化物，防止锡膏二次氧化，B.增加锡膏的润湿性C.使锡膏有触变性，可印刷，不坍塌二.印刷缺陷的主要类型及成因？（至少4种，每种5分，共20分）连焊：印

2、刷压力过大；锡膏粘度太低；钢网张力过小；印刷机顶PIN顶的不结实。。。少锡：锡膏粘度太大或发干，钢网堵孔；刮刀速度过快；脱模速度过大。。。偏位：印刷机设备故障；印刷offset调整不当；PCB/钢网mark误判；PCB板变形。。。拉尖：钢网孔壁粗糙；钢网开口面积比设置不当；印刷机顶PIN顶的不结实；脱模设置不当。。。三.锡膏的使用环境要求及控制方法，如回温、…？（10分） 環境條件异常處理儲存0℃~10℃内可以保存90天 使用前回溫至少4小時達到室溫,回溫后未使用放回允許再使用一次，锡膏从冰箱取出后未开封，回温后放置在室温下超过24小时，需在15天内用完否则报

3、废。手动攪拌1min開罐后已开封放置在室温下超过12小时失效报废。超過12小時失效使用后24小時內用完超過24小時報廢印刷后4小時内過Reflow剮除清洗重印四.回流曲线（5分）  a.工厂使用的锡膏RC805锡膏推荐的回流曲线是什么样的？请画图说明。五.回流曲线各个阶段的作用？（共20分，每个区5分）预热区：使助焊剂软化，助焊剂开始发挥作用；升温斜率<1-3°/S，太大容易产生锡珠（助焊剂急速软化容易带动锡粉颗粒飞溅）、焊盘连焊现象，大体积元件损坏（陶瓷电容、BGA等）恒溫區：其目的在于使PCB上所有的零件達到均溫,減少零件熱衝擊.恒溫區的長度則取決于PCB

4、面積的大小，此時錫膏內溶劑不斷揮發,活性劑持續作用去氧化,松香軟化並披覆在焊點上,具有熱保護及熱傳媒的作用.回流区：,當松香和焊錫都是液態時,焊錫性最佳,去氧化物的效果最好,这个阶段產生介面合金層接合零件及焊點.各种錫膏的活性表現亦在此時貨獲得最佳.冷却区：焊点冷却形成固态合金，斜率越大，形成的焊点越亮，但是对元件的热冲击越大，元件表面容易裂开，一般保持在1-4°/S六.选择题：熟悉回流曲线的测定软件KIC2000？（自评，满分10分）A.熟悉（10分）B.会按部就班操作（5分）C.略懂一点（2.5分）D完全不知道啥东东（0分）七.常见的焊接后缺陷及解决办法（

5、15分）A.锡珠原因及对策：印刷锡膏太多------减少印刷锡膏量，一般钢网要设计成防锡珠处理，可设计成V/U/凸型锡膏活性太强------更换锡膏锡膏回温不足------重新回温回流炉升温斜率太大------调整炉温曲线元件与PCB焊盘不匹配-------元件焊盘面积大于PCB焊盘面积B.连焊原因及对策：钢网张力过小，网孔设计过大，钢网钢片选择太厚等造成锡膏量过多锡膏粘度太小，易坍塌升温斜率太快造成助焊剂流动性太强元件管脚上锡能力不足，造成锡膏在焊盘上堆积C.立碑原因及对策：1.受热时间不一致，元件2端受热时间相差太大-------调整炉温曲线，减小升温斜率

6、，使锡膏融化前温度上升缓慢一些2.PCB焊盘2段大小严重不一致--------更改设计，最大面积相差不能>15%，更改钢网，按照小焊盘大小设计网孔3.贴片偏位。