SMT技术员试题

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1、SMT技术员试题一．填空题1.公司所使用的DEK印刷机型号为（）,所使用的气压为(),电压为(),可印刷最大的PCB为()MM*()MM,PCB板厚为()MM至()MM2.SIEMENS机器所使用的3X8mm供料器中的‘8’代表的含义是（）3.HS60高速贴片机的每个旋转贴片头可以安装()个吸嘴4.料带宽度为24MM的物料在高速机生产时需使用___MMFEEDER5.R1206所代表的元件尺寸为(),SIEMENS机器贴装时需选用的吸嘴为()6.HS50机器所使用的最低气压为()bar,理论贴装点数为（）

2、7.HF/3MTC2TOWER1可放置（）层TRAY盘，TOWER2可放置（）层TRAY盘8.SIEMENS贴片机调整轨道宽度的方法有（）9.SIEMENS机器RVHEAD吸嘴高度测试以（）个吸嘴为基准，其他吸嘴所测高度的偏差值不大于（）.10.0402元件可使用的FEEDER类型为（）二．选择题1.下列四个选项中，哪一项是正确的（）A在打开机器盖前，一定要按下启动按钮B在打开机器盖前，一定要按下停止按钮C在打开机器盖前，一定要按下急停按钮D可以直接打开机器盖2.HS60高速贴片机一共有多少个供料区（）A

3、2个B3个C4个D5个3.从线控计算机传过程序后，如果需要重新上料，需要将悬臂设置在哪个位置（）A零脉冲位置B设置位置C维修位置D参考点位置4.HF/3ICHEAD所使用的吸嘴类型有（）A517B590C416D9905.D3贴片机传送轨道上最多可以停（）片PCBA3B4C5D66.影响DEK印刷机印刷质量的参数有（）A刮刀长度B印刷速度C脱模速度D脱模距离E刮刀压力7.HS60高速贴片的操作界面有（）A维护状态B生产状态C没有任何状态DA和B都是正确的8.SIEMENS机器吸取CHIP元件时，“拾取后元

4、件不在吸嘴上”频繁报警的原因有（）A元件取料中心偏移BTABLE未放置到位C吸嘴破裂D元件包装料槽太紧9.制作印刷机程序时，PCBMARK点测量数据是以PCB（）为原点进行量测A左上B左下C右上D右下10.下列选项中，哪一项是正确的（）A使机器悬臂运动前或推动悬臂是，应该检查旋转头的Z轴是否在上方，以防止被撞坏B每次上料或检查供料器后，要确保供料器放置平稳，拾取窗口位置正确无翘起，防止悬臂运动过程中发生碰撞C每次清理完废料盒后，要将弃料盒放回原位D以上三项都是正确的三．问答题1.以下为SIEMENS机器R

5、VHEAD真空测试结果，请判断哪个测试结果OK,并说明NG的原因？段位器编号吸嘴型号拾取打开值拾取关闭值实际偏移值指定偏移结果1904-730-930200120　2925-890-9304050　3925-859-9044550　4904-930-9300120　5925-870-9255550　2.PCB板进入贴片机生产时，“基准点位置丢失”可能的原因有哪些，如何解决？3.作为SMT技术员，当机器“RV/D未达到所需位置”频繁报错时，我们要做哪些动作进行处理？4.简述DEK印刷机正确的开关机顺序5.作

6、为SMT技术员，请简述转机前你需做的准备工作有哪些？