电子元器件物料描述标准.doc

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1、4元器件物料名称标准化描述4.1电阻4.1.1电阻品名构成:示例1：插件电阻器品名构成RT14—1/4W—10KΩ—J①②③④额定功率精度电阻类别标称阻值示例2：片式电阻器品名构成RI—0805—1/8W—100Ω—J电阻类别尺寸功率标称阻值精度4.1.2电阻类别：四部分组成（不适合敏感电阻）。①主称：用字母R表示电阻。②材料或功能：用字母表示，表示电阻体用什么材料或具有什么功能，T-碳膜、H-合成碳膜、J-金属膜、S-有机实心、N-无机实心、Y-金属氧化膜、I-片式、X-绕线③产品的主要特征：一般用一个数字或一

2、个字母来表示。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、7-精密、8-高压、9-特殊、G-功率型注：如产品的主要特征为9-特殊性时，则须在备注栏中具体说明其特殊性。★④序号：一般用数字来表示。3表示1/6W，4表示1/4W，5表示1/2W，6表示1W，7表示2W。4.1.3标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。用数字+电阻单位符号（Ω、KΩ、MΩ）表示，1MΩ=103KΩ=106Ω，如1.5Ω、3.3KΩ等。4.1.4额定功率：用分数或整数标注，如1/4W、2W等。4.1.5封装：只在片式电阻中标注。4.1

3、.5、英制与公制对照表：尺寸规格04020603080512061210180818122225长*宽(inch)0.04*0.020.06*0.030.08*0.050.12*0.060.12*0.100.18*0.080.18*0.120.22*0.25长*宽(mm)1.00*0.501.60*0.802.00*1.253.20*1.603.20*2.504.50*2.004.50*3.205.70*6.304.1.6精度：用大写英文字母标注，百分数与大写英文字母对比如下：WBCDFGJKMSZP±0.05%

4、±0.1%±0.25%±0.5%±1%±2%±5%±10%±20%+50%/-20%+80%/-20%+100%/04.2电容4.2.1电容器品名构成示例1：插件电解电容品名构成CD110—16V—1000UF—M—5mm—10*20mm①②③④⑤额定电压精度外形尺寸(直径*高度)产品类别标称容值脚间距示例2:贴片电解电容品名构成CD50—50V—0.1UF—M—6*6.3mm产品类别标称容值外形尺寸(直径*高度)额定电压精度示例3：贴片瓷片电容的品名构成：CC41—0805—50V—0.1UF—K额定电压精度产

5、品类别封装标称容值示例4:安规电容品名构成CBB62—250V—X2—0.47UF—J—25mm—30*16*22mm额定电压标称容值脚间距安规电容器安全等级精度外形尺寸(长*宽*高)示例5:薄膜电容品名构成CBB21—400V—0.01UF—K—7.5mm—11*6*10mm额定电压精度外形尺寸(长*宽*高)薄膜电容器标称容值脚间距示例6:贴片钽电容、插件钽电容及插件瓷片电容品名构成CA42—35V—0.1UF—K—2.5mm—4*7mm额定电压精度外形尺寸(直径*高度)钽电容器标称容值脚间距4.2.2电容类别

6、：由四部分组成（不适合压敏、可变、真空电容器）。①主称，用字母C表示电容。②材料，用字母表示，表示电容体用什么材料组成，A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介、BB-聚丙稀膜③产品的主要特征，一般用一个数字或一个字母来表示。具体见下表。型号第三部分特征的数字或字母代号数字或字母瓷介电容器云母电容器有机介质电容器电解电

7、容器1圆形非密封非密封（金属箔）箔式2管形（圆柱）非密封非密封（金属化）箔式3迭片密封密封（金属箔）烧结粉非固体4多层（独石）独石密封（金属化）烧结粉固体5穿心穿心6支柱式交流交流7交流标准片式无极性8高压高压高压9特殊特殊G高功率★④序号，一般用数字来表示。★⑤区别号，用数字或字母表示。在一般情况下,X-小体积；H-宽温度；C-高度为7mm。4.2.3举例如下（IEM事业部常见几种）：类型型号特性额定电压(V)标称电容量(μF)使用温度（℃）贴片铝电解电容CD50标准品4~500.1~1000-40~+85CD

8、50H宽温度4~500.1~1000-55~+105CD50Z低阻抗宽温度6.3~351~220-55~+105CD50B双极性6.3~500.1~47-40~+85插件铝电解电容CD11C高度7mm4~1000.1~220-40~+85CD11H高度7mm4~630.1~220-40~+105CD110标准品6.3~1000.1~10000-40~+85160~4500