电子元器件接收标准.doc

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1、品质部培训教材编号:QAD-TM-001医健电子厂新入职员工培训教材DominicTang王万再青编制:审核:核准:前言此教材主要针对新入职医健电子厂员工上岗前对电子元器件组装的接收标准的一种全面性培训。所有新入职医健电子厂的员工都必须经过此课程的培训并考核合格才有可能成为正式员工。经过此课程培训的员工,能够对电子元器件的组装检验标准达到一定的程度。尺寸的界定—除了仲裁目的以外,不需要对质检项目进行具体测量,不需要给出装配和焊点的具体尺寸和百分比。放大装置及照明光源—在对某些电路板组件进行外观检查时,需要使用放大装置协助观测,放大装

2、置及其光源应与被测项目的要求相匹配。工作台表面的照度宜至少为1000lm/m2,建议选择不产生阴影的光源。检查焊接互连的放大倍数应该根据被测器件的最小焊盘宽度来选择。当合同要求作放大检测时,采用以下放大倍数较为合适:焊盘宽度作检测时用作仲裁时用W>1.0mm1.5倍~3倍4倍0.5mm<W≤1.0mm3倍~7.5倍10倍0.25mm≤W≤0.5mm7.5倍~10倍20倍W<0.25mm20倍40倍注:只有在对拒收条件进行确认时才使用仲裁用的放大倍数。当组件上各器件焊盘宽度不一致时,可以用其中较大倍数的放大装置观测整个组件。静电防护-

3、-为防止部件或组件的污染,必须选择具有ESD全防护功能的手套或指套或佩带静电环作业。焊点可接收性要求焊接是使焊料合金各与之接合的金属表面之间形成合金层的一种连接技术,它的质量取决于焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。电子组装焊接技术是实现元器件与PCB之间电气与机械互联的关键技术,焊接质量直接影响电子产品的质量。焊点的质量要求如下:注:接触角是指焊锡表面到PCB或元件端面的角度。①表面润湿程度良好:熔融的焊料在被焊金属表面上应平坦地铺展,并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层,其接触角应小于90°。②焊料量适中:焊料应避免过多或过少。③焊

4、接表面平整:焊接表面应完整、连续和平滑。④焊点位置准确:元器件的焊接端或引脚在PCB焊盘上的位置偏差,应在规定的范围内。无铅与有铅焊接对比:无铅焊接相对于有铅焊接来说,有相对较差的润湿性与铺展能力,焊点稍显灰暗和粗糙,不如传统锡铅焊点光亮与平滑。因此对无铅焊点的质量要求主要是能形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层,且接触角小于90°。标准可接收样式片式元器件装配元件端面纵向不可以超出焊盘的区域。元件端面横向超出焊盘的宽度A小于或等于元件宽度W或焊盘宽度P的50%,取其小者。片式元器件焊接在元件端面上要有明显的焊锡爬升高度,并且端面的垂直

5、表面要求润湿明显。焊锡的最大爬升高度可以横向超出焊盘宽度和纵向高出元件端面,但不允许接触到元件本体。元件端面焊锡连接的宽度C至少为元件宽度W或者焊盘宽度P的50%,取其小者。圆柱形元器件组装焊锡的宽度C至少为元件宽度W或者焊盘宽度P的50%,取其小者。元件端面纵向不可以超出焊盘的区域。元件端面横向超出焊盘的宽度A不大于元件宽度W或者焊盘宽度P的25%,取其小者。端面与焊盘重叠的长度至少为元件端面长度的50%。焊锡的最大爬升高度可以横向超出焊盘宽度和纵向高出元件端面,但不允许接触到元件本体。焊锡的长度D至少为元件端面长度R或者焊盘长度

6、S的50%,取其小者。L形引脚元件装配注:印刷电路板PCB的各个层面上导线间的距离应尽可能大(在允许的情况下)。各导体之间、导线之间、以及导体与导线之间防止发生介质击穿或静电放电所允许的最小距离称为“最小电气间隙”,此参数需在布设总图上注明。引脚越出焊盘的长度B要求不违反电路的最小电气间隙。只要这个长度B违反了最小电气间隙,则一律拒收。引脚越出焊盘的宽度A不超过引脚宽度W的50%或0.5mm,取其小者。L形引脚元件焊接当引脚长度L大于或等于3倍引脚宽度W时,焊锡长度D至少为W的3倍或L的75%,取其大者。当L小于3倍W时,长度D应该

7、等于L。焊锡宽度C至少应该为引脚宽度W的50%。焊锡厚度要求不严格,只要有明显的润湿效果就OK。若没有明显的润湿效果就一律拒收。跟部焊锡高度F应该至少等于焊锡厚度G加上引脚在连接边的厚度T的50%。焊锡不可以延伸到元件本体。J形引脚元件组装焊锡长度D至少达到引脚宽度W的150%。焊锡宽度C至少为引脚宽度W的50%。越出焊盘的宽度A不超过引脚宽度W的50%。跟部焊锡高度F至少为引脚厚度T的50%再加上焊锡厚度G。焊锡不可延伸或接触到元件封装表面。拒收的焊接异常不接收图示润湿不好少锡少锡回流不好润湿不好润湿不好锡渣回流不好连锡锡珠连锡连

8、锡连锡锡尖锡尖锡网锡裂锡裂端面越出焊盘区域引脚不共面,空焊一端立起,空焊端面越出焊盘区域引脚/线伸出长度引脚/线伸出的最大长度:不会造成短路的危险。引脚/线伸出的最小长度:焊接后引线尾端可辨识。引线绝缘间隙注:印刷电路板PCB的各个层

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