焊接缺陷分析及预防课件.ppt

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1、SMT常见焊接缺陷、原因分析及预防解决措施制造系统发部孙俊影响回流焊质量的因素影响回流焊的质量因素很多，主要有：PCB焊盘的结构与尺寸；焊膏质量及焊膏的正确使用；元器件焊端和引脚、PCB的焊盘质量；焊膏的印刷质量；贴装精度；回流焊温度曲线；回流焊设备的质量。影响回流焊质量的因素PCB焊盘设计SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时由熔融的焊锡表面张力的作用而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后也会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。自纠正效应对于

2、两个端头的Chip元件及BGA、CSP等的作用比较大；对于SOP、SOJ、QFP等器件的作用比较小。影响回流焊质量的因素焊膏的性能、质量及焊膏的正确使用焊膏时一种均质混合物，由焊料合金粉、助焊剂和一些添加物等混合而成，具有一定黏度和良好的触变性的膏状体。焊膏中，合金与助焊剂的配比、颗粒度及分布、合金的氧化度，助焊剂和添加剂的性能，焊膏的黏度、可焊性、焊接强度、触变性、塌落度、粘结性、腐蚀性，焊膏的工作寿命和储存期限等都会影响回流焊质量。不同合金成分或不同种类助焊剂的锡膏不允许混合。焊膏使用不当，也会发生焊接质量问题。例如,从冰箱中取出焊膏直接使用，由于

3、焊膏温度比室温低，产生水汽凝结，即焊膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，回流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良等问题。当网板设置变更时，必须处理剩余的锡膏。机器的停留时间必须考虑锡膏本身的要求，如果超出此时间，锡膏必须被处理。影响回流焊质量的因素元器件焊端和引脚、PCB的焊盘质量当元器件焊端和引脚、PCB的焊盘氧化或污染，或PCB受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊锡球、空洞等焊接缺陷。影响回流焊质量的因素焊膏印刷质量据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前

4、提下，SMT的质量问题中有70%出在印刷工艺。印刷位置正确与否（印刷精度）、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、PCB表面是否被焊膏污染等都直接影响SMT焊接质量。使用适当的光学系统（2D/3DAOI），自动检验技术用于批产产品的监控。锡膏检测遵循以下规范100%在线自动进行检测：。锡膏高度。锡膏体积。锡膏位置影响回流焊质量的因素影响印刷质量的因素很多，主要有以下几个：1.钢网质量：钢网印刷是接触印刷，因此钢网的厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷质量。2.焊膏的黏度、印刷性：焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温下的使用寿

5、命等都会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性不好，严重时焊膏只是在钢网上滑动，这种情况下几乎印不上焊膏。影响回流焊质量的因素3.印刷工艺参数印刷焊膏时，刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度，以及模板与PCB上表面之间的距离、网板分离速度、钢网底部清洁等工艺参数都会影响印刷质量，而且有些工艺参数之间还存在一定的制约关系。因此，只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。4.设备精度方面在印刷高密度、窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重复精度也会起到一定的作用。5.对回收焊膏的使用与管理，环境温度、湿度及环境卫生，对焊点质量都有影响。回收的焊膏与新焊膏要分别存放

6、，环境温度过高会降低焊膏黏度，湿度过大焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中的灰尘混入焊膏会使焊点产生针孔。影响回流焊质量的因素贴装精度保证贴装质量的三要素是：元件正确，要求各装配位号的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的（工单）BOM要求，这一点是电子装联最基本的要求。位置准确，元器件的端头和引脚均要和焊盘图形尽量对齐、居中。压力合适，贴片压力相当于贴片头Z轴高度，贴片压力要恰当、合适。元器件焊端或引脚不小于1/2厚度须浸入焊膏。压力过小，元器件焊端浮在焊膏表面，焊膏粘不住器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动；另外

7、由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易产生桥接，严重时还会损坏元器件。器件受到的最大力量不允许超出元件厂商的要求。定期测试校正贴片位置及贴片压力重复性并形成文档。影响回流焊质量的因素回流焊温度曲线温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线与焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。特别的，在加热区及冷却区要防止过大的温差，同时防止过高的焊接温度，以阻止SMD元件的损伤。制程循环中必须防止PCB及元器件的分层。对于同一台回流焊设备，同时生产不同的产品时，在开始生产前必须确定特

8、殊的温度曲线并使用特殊的温度测量仪器进行点检与验证。温度profile必须归档。以下参数需要被