SPI锡膏检查直通率提升验证报告课件.pptx

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1、SPI印刷锡膏检测基准设定范围评估报告报告人：伍明日期：2018/05/18瑞勤(群)电子有限公司DongguanRaykingElectronicsCo.,Ltd目录：SPI验证目的.现状SPI参数设定及直通率97%.印刷多锡SPI检测验证.印刷少锡SPI检测验证.SPI实际检测锡膏高度、体积、面积参数.改善后SPI参数设定及直通率99%.瑞勤(群)电子有限公司DongguanRaykingElectronicsCo.,LtdSPI验证目的：’印刷锡膏检查机‘简称SPI1.印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功

2、能、提升设备检出直通率、提高生产效率。2.同时针对每次客户稽查SMT时所提出的’如何提高SPI直通率‘减少人员判定等问题，作出实际验证依据，便于后续客户稽查时，提出此问题时可以有凭有据回复.瑞勤(群)电子有限公司DongguanRaykingElectronicsCo.,Ltd瑞勤(群)电子有限公司DongguanRaykingElectronicsCo.,Ltd现状SPI参数设定及直通率97%.：说明：1.按照元件类型设定体积、面积、高度、偏移X.Y值参数上下限度范围.现状SPI直通率97%印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行

3、综合判定！瑞勤(群)电子有限公司DongguanRaykingElectronicsCo.,Ltd3D图CHIP料多锡检测实际参数说明：1.按照黄色CHIP料设定参数制作多锡实物验证SPI检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故评估黄色CHIP料体积上限参数值设定偏低.面积、高度参数值也偏上限.AOI测试良品图像印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判定！瑞勤(群)电子有限公司DongguanRaykingElectronicsCo.,Ltd说明：1.按照黄色芯片料设定参数制作多锡实物验证SPI检测出体积实际超

4、出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故评估黄色芯片料体积上限参数值设定偏低.芯片多锡检测实际参数3D图AOI测试良品图像印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判定！瑞勤(群)电子有限公司DongguanRaykingElectronicsCo.,Ltd说明：1.按照黄色TYPE-C料设定参数制作多锡实物验证SPI检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故评估黄色TYPE-C料体积、面积、高度上限参数值设定偏低.TYPE-C多锡检测实际参数3D图AOI测试良品图像印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流

5、焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判定！瑞勤(群)电子有限公司DongguanRaykingElectronicsCo.,Ltd说明：1.按照黄色CHIP料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警上限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故评估黄色CHIP料体积、面积下限参数值设定过高.可以参数适当设定偏低CHIP料少锡检测实际参数3D图AOI测试良品图像印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判定！瑞勤(群)电子有限公司DongguanRaykingElectronicsCo.,Ltd说明：1.按照黄色CHI

6、P料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故评估黄色CHIP料体积、面积下限参数值设定过高.可以参数适当放低.CHIP料偏移检测实际参数3D图AOI测试良品图像印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判定！瑞勤(群)电子有限公司DongguanRaykingElectronicsCo.,Ltd说明：1.按照黄色TYPE-C料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故评估黄色CHIP料体积下限参数值设定过高.影响误报.参数适当放低.TYPE-

7、C料少锡检测实际参数3D图AOI测试良品图像印刷破坏性验证：结合印刷后SPI检查结果及回流焊后效果，依据IPC-A-610E二级标准进行综合判定！瑞勤(群)电子有限公司DongguanRaykingElectronicsCo.,Ltd说明：1.按照黄色芯片料设定参数制作少锡实物验证SPI检测出实际超出预警下限，跟踪回流炉后AOI检测为良品.故评估黄色芯片料体积、面积下限参数值设定偏高.因考虑芯片物料，对参数保持不变，调整印刷参数.芯片料少锡检测实际参数3D