如何提升制程直通率

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1、如何提升制程直通率概述：要有一个高的直通，必须在每一个环节，每一个细节上做好工作。提升产品制程直通率方法如下：(1)避免/减少重工；(2)强化全员品管，落实“AAA”活动计划；(3)源头管控，首件确认把关，SQC运用，解决问题能力；(4)产品知识教导，考核，制程巡检；(5)QC稽核问题的改善，工作纪律的要求；(6)产品技术资料/制造规格/内容的准确性；(7)逐步推动生产标准化，制程治具化，仪器仪表精确化，作业改善省力化，设备运行正常化；(8)异常处理的时效性，制程事件预防能力提高。現況:1.后焊人员使用烙铁焊接技术不娴熟。因为人员变动大，往往新增或临时分配人员都不能熟练使用烙

2、铁，所以易造成：虚焊、连锡、铜皮掉、烫坏元器件等现象。2.组装人员对自身作业责任感不强；在装配过程中，没有落实“AAA”计划，造成组装人员以组装完，任务就做完的心理，以速度为主，而不是以质量为主的作业思想。3.组装人员经常需要临时增加非组装人员，这就对作业质量产生一定影响，增加生技人员的指导、监督工作。4.PCBA测试人员对半成品检测控制能力不足，往往有功能故障机板流至组装环节，使直通率降低，增加生产成本。5.生技人员没能在每一个环节上做好工作；目前，同一机型半成品与产品工作是由不同技术人员跟进，影响更好更快地去发现解决问题。6.现场维修人员不足，目前，不良品主要是生技人员维

3、修，影响生技跟进生产线工作。7.个别产品存在缺陷，影响到制程直通率或效率。原因分析:一.设计方面设计包括：PCB布线设计、软件编程、结构设计、作业操作设计等。在PCB布线中有的元件需要手焊，而在手焊或维修过程中影响焊接作业的，如焊盘过小会造成虚焊假焊，焊盘之间间隙过小易造成连锡短路的，焊接点与其它元件过近易造成其它元件损坏的，测试点不合理造成误测的；程序设计上存在缺陷而影响作业的，结构设计上影响组装或造成不良品的；以上项目在设计不足的都可提出ECR。在作业操作中发现有步骤不合理的可提PCR。一件产品要做到很完美，只有不断去改进、完善。二.原材料严格控制进料、部件、元器件的质量

4、，要求采购部门严格按照设计要求进货，如果条件许可，可对元器件进行筛选，以减少技术故障。品保部门应制定好完善的检测要求及说明，在涉及技术方面的可在技术人员的帮助下完善。因为原材料的品质是影响生产的首要环节，做好来料检测非常重要。三.完善作业资料和人员培训完善的作业资料包括：PCBA作业指导书、组装作业指导书、测试作业指导书等；以及生产中出现问题后，改善的资料应及时更新。首先要完善每个工位的操作文件，按照操作文件培训每一个工位的工人（如条件允许，可考核合格后发证并要求持证上岗，以减少员工装配操作差错。）。加强员工对产品质量意识方面的引导与培训：1.常接触的电子元器件知识2.品质知

5、识、操作作业知识等。PCBA作业时应注意焊接的方法、温度、时间。组装作业时应注意贵重（如显示屏）或易损部件（如打胶、外壳加工等）的操作。测试作业时应注意外观检查和功能要与型号要求相对应。一.半成品机板（PCBA）从SMT贴片完成后，1.需后焊作业的：首先准备好作业指导书，然后检查烙铁是否在合适的温度及焊接的物料是否正确，焊接前做好防静电保护措施，还有焊接方法是否正确，并做焊接好的半成品机板测试确认，焊接完时做好自检—看有无连锡或虚焊，最后做好清洗机板工作—以减少误测现象，如有新员工对烙铁不熟练的将安排次要或易焊接工位上；2.进行半成品机板测试：首先准备好机板测试架及测试指导书

6、，并检查测架完好，测试顶针性能是否完好，如发现脏，必须先清理干净，如发现顶针性能应更换—以减少误测现象，提高工作效率。在机板维修中，查看问题是出在设计、材料、还是SMT贴片，然后进行分析、反馈，进而去改善。二.组装生产前工作首先准备生产资料、工具：组装作业指导书，生产检验单，测试作业指导书；生产工具检查调试：如电批—按工位要求选择好批头规格尺寸及力度；烙铁—烙铁头选择规格及调整好温度；测试架—做好测试准备工作；做好人员分配安排工作。组装前制定好：1.制程检验作业流程.2.不合格品控制制程.3.品质分析程序.4.异常处理流程.其次是首件确认：①零部件是否正确②组装过程是否顺畅③

7、QC测试外观是否合格， 功能是否与型号要求一致。三.组装生产中工作生产中每个岗位工人都负有检查上一工位质量的责任，在接到流入的工件时必须先目视检查前工位的操作是否合格，发现不合格的立即剔出，（如条件允许，可记录在案与奖惩挂钩，以激励员工重视产品质量。）让每一个人都成为兼职的QC员。如果在生产中发现是物料不良的放在指定的不良品区，超过一定数量时，应给来料检测人员发异常单：要求今后如何避免、防范，以减少组装中不必要的工时，影响产能。生技人员必须随时跟进生产线的生产，做到在异常发生时，在最短时间采取临时对策，