连续电镀工艺和常见问题分析课件.ppt

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1、Agenda電度基本概念常用素材介紹電度流程簡介各工段藥水特性1234電鍍基本概念導電杆陽極袋陽極陽極泥加熱管空氣氣泡空氣攪拌工件(陰極)鍍液陽極氧氣氣泡氫氣氣泡2一般在電鍍之前，最好先對底材進行了解，有助於後續電鍍加工。如材質特性、素材結構及表面狀況等。以下就純銅、常用銅合金以及不鏽鋼加以說明。ConnectorPlating3產能：(Kpcs/min)=產速(m/min)/端子間距(mm)電鍍時間：(min)=子槽總長(m)/產速(m/min)電流密度：ASD(A/dm2)=電流(A)/被鍍面

2、積(dm2)厚度單位：1μm=39.37μ”(一般視為40)理論膜厚：Z=2.448*C*T*M/(N*D)由法拉第定律推導而來，公式可簡化如下Z：理論膜厚(μ”)，C：電流密度(ASD)，T：電鍍時間(min)，M：原子量(g/mole)，N：電荷數(個)，D：密度(g/cm3)鎳:Z=8.07CT、金:Z=24.98CT、鈀:Z=10.85CT酸銅:Z=24.98CT、鹼銅Z=17.48CT銀:Z=24.98CT、80/20鈀鎳=10.85CT、錫:Z=19.91CT電鍍效率(%)：實際平均膜

3、厚/理論平均膜厚=理論電流值/實際電流值金屬消耗量(g)=0.000254AZDD：金屬密度(g/cm3)，A：電鍍面積(dm2)，Z：電鍍厚度(μ“)常用計算4流程超音波熱脫電解脫脂活化前處理後處理水性、油性封孔劑/錫、銀防變色劑電鍍視需求進行鍍銅-打底用，增進電鍍層附著能力及抗蝕能力。鍍鎳-打底用，增進抗蝕能力。鍍金-改善導電降低阻抗，增進訊號傳輸。鍍鈀鎳-改善導電降低阻抗，增進訊號傳輸，耐磨性比金佳。鍍錫-增進焊接能力。鍍銀-改善導電降低阻抗，增進導熱性、焊接能力，易於拋光。5目的：針對被鍍

4、物表面進行清潔，透過研磨、蝕刻、應力消除、脫脂、脫氧化物及活化等方式進行。前處理工程序針對製品進行適當調整，前處理好壞對於後續製品電鍍品質及加工性上，佔有重要地位。前處理超音波熱脫電解脫脂活化前處理後處理電鍍61.皂化：將油脂皂化後去除。2.乳化：將油脂乳化成細小的顆粒後去除。3.滲透：皂化、乳化皆是由表面除去，而滲透作用能滲入油脂中，使其鬆散和減小與金屬的附著力。4.分散：表面油脂除去後，將油脂由表面脫離帶至溶液中的分散作用。5.機械的剝離：利用機械的力由表面將油脂脫離。超音波洗淨最好。脫脂的作

5、用前處理7預鍍鎳目前預鍍鎳工站已廣泛應用於不鏽鋼素材電鍍上，由於不銹鋼是由鐵、鎳、鉻等成分組成，表面容易生成一層薄而透明且附著牢固的鈍化膜，此膜除去後又會在新鮮表面迅速形成。因此在不銹鋼進行電鍍之前，除一般除油和浸蝕外，通常還需要進行活化預處理，活化處理是保證電鍍層有足夠附著力的重要步驟。以下就不鏽鋼型號進行差異比較:後處理前處理電鍍8預鍍鎳因不鏽鋼特性與銅及其合金不同，故以下再針對不鏽鋼之前處理及鍍鎳工藝進行說明因不鏽鋼須使用強酸或是較高電壓處理，注意工作浴的雜質管控，避免影響穩定性與附著。衝擊

6、鎳工站須特別注意周邊設備溶入污染問題，將造成鍍層外觀影響。並請持續進行過濾。衝擊鎳後之水洗須加強，不得帶入其他工站，否則因其強酸性質將導致下一工站異常，最常發生為外觀不良；但也需注意時間性問題。9電鍍-鍍鎳目的：鍍鎳層結晶細小、易拋光、防腐性良好，多用於打底用。鎳系列的簡介：半光澤鎳或稱軟鎳，添加第一類光澤劑(柔軟或應力消除劑)，使其應力下降，外觀也由白霧漸變為半光澤平滑狀。適用於電鍍後需再做二次加工如彎折、衝擊等。高溫鎳或稱含磷鎳，在半光澤鎳藥水中，加磷化合物添加劑。幫助錫或金鍍層在高溫環境下延

7、緩氧化變色。全光澤鎳或稱鏡面鎳，添加第一與第二類光澤劑，隨第二類光澤劑增加，外觀也由半光澤平滑狀變成全光澤鏡面狀。適用於鍍金區要求低摩擦係數或美觀時使用。後處理前處理電鍍10電鍍-鎳槽各成份作用1.氨基磺酸鎳（NickelSulfamate，Ni(SO3NH2)2‧4H2O）：提供鎳離子來源，市售氨基磺酸鎳大部分為65%深綠色水溶液，比重約1.54，鎳含量約180g/l。鎳浴比重建議控制在32~36Be´，可以保持電鍍效率接近100%，且可維持pH值不易變化，減少調整pH值的頻率。2.氯化鎳（Ni

8、ckelChloride，NiCl2‧6H2O）：可增加鍍浴導電性、鍍層均一性及幫助陽極溶解。濃度較高時鍍層應力較大，須經常分析，並維持在適當範圍。市售氯化鎳多半為六個結晶水之淺綠色固狀物，所以含鎳量約在24.7%。若是做低應力之電鍍，一般建議不要添加氯化鎳，或者少量添加，最好不要超過20g/l。可以搭配活性鎳陽極來使用，以確保陽極的有效解離。3.硼酸（BoricAcid，B(OH)3）：其主要功能是穩定鎳浴之pH值。鎳浴建議含量控制在35-45g/l。過多的硼酸會自然結晶出來。4