pcb电镀铜工艺和常见问题的处理

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1、万方数据一孑L化与电镀Metallization＆PlatingPCB电镀铜工艺和常见问题的处理林其水(福建福州350003)摘要印制电路板(PCB)电镀主要包括电镀铜、电镀锡、电镀镍和电镀金等。其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺，文章主要介绍电镀铜的工艺技术、应注意的操作技术问题和一些常见问题的处理方法。关键词印制电路板；电镀铜中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096(2009)4-0046-04CopperPlatingProcessforPrintedCircuitBoardandDisposalofCommon

2、ProblemsLINQi-shuiAbstractTheprintedcircuitboard(PCB)copperplatingincludetocopperelectroplating，stannumelectroplating，nickelelectroplatingandaurumelectroplatingere．．Amongthemelectroplatingcopperisallimportantcraftwithinthecircuitboardmanufacture，thistextismaintointroducethec

3、rafttechniqueofelectroplatethecopper,theprocessingmethodoftheoperationtechniqueproblemandsomefamiliarproblemsthatshouldnotice．KeywordsPCB；copperelectroplating电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点，是印制电路板(PCB)制造中不可缺少的关键电镀技术之一。印制电路板电镀铜有全板镀铜、图形线路镀铜和微孔制作镀铜等，常用的镀液有硫酸盐镀液、焦磷酸直镀液和氰化物镀液，而目前比较常用的是

4、酸性硫酸盐镀液。下面就以此为例，介绍PCB电镀铜的工艺技术和常见问题的处理方法。1工艺技术1．1浸酸浸酸的目的是除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5％，有的保持在10％左右，主要是防止水⋯⋯⋯⋯PrintedCircuitInformation印制电路信息2009No．4分带入造成槽液硫酸含量不稳定。在操作中，要注意控制浸酸时间，不可太长，以防止板面氧化。对于酸液，在使用一段时间后，如酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。浸酸用的硫酸一般应选用CP级硫酸。1．2镀液配制酸性硫酸铜镀液具有分散能力和深镀能力好、电流效

5、率高、成本较低等优点，使其在印制板制作中的应用非常广泛。酸性硫酸盐铜镀液一般由硫酸铜(CuSO。)、硫酸(H2SO。)、盐酸(主要作用是氯离子Cl‘)和有机添加剂等组成。硫酸铜是主万方数据·⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯··⋯⋯·：⋯⋯⋯⋯⋯·Metallization＆Plating⋯⋯⋯⋯：●盐，是溶液中Cu2+离子的主要来源，配制时要注意可电镀面积，对全板电镀来说，即以板长(din)×：控制硫酸铜浓度。浓度过低会使沉积速率变慢，过板宽(dm)X2×2A／dm2。。．高则沉积速率过快，结晶颗粒粗大，并影响镀液的(4)铜缸温度维持在室温状态，一般控

6、制在1L深镀能力，使板面与孔内厚度差别过大。～般使用22℃，不超过32℃，如夏季因温度太高，铜缸应化时CuS04"5H20的含量控制在60g／L～100g／t,。硫酸加装冷却温控系统。．在镀液中的主要作用是增加镀液的导电能力，并防(5)要注意检查过滤泵是否工作正常，有无漏叫止cu2+水解，使用时也要注意控制浓度。浓度太高气现象；每隔2h～3h应用干净的湿抹布将阴极导电由则镀液分散能力差，但太低会使镀层脆性增加，韧杆擦洗干净。．．性下降。尤其是在印制板电镀通孔操作中要保持P(6)每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次／周)，硫蟹(H：SO。)／p(Cu2

7、+)有合适稳定的比例，才能达到酸(1次／周)，氯离子(2次／周)含量，并通过霍尔：较好的深镀效果。根据实践，H：SO。含量应控制在槽试验来调整光剂含量；及时补充相关原料。：180g／L～220g／L。氯离子(盐酸)可提高阳极的活药品的添加量可按下式计算：硫酸铜(kg)=：性，促进阳极正常溶解，防止阳极钝化；还可减少(75一X)X槽体积(L)／1000；硫酸(L)=：因阳极溶解不完全产生的铜粉，提高镀层的光亮和(10％--X)grLX槽体积(L)或(180--X)g／LX槽；整平能力，改善镀层质量。在镀液中氯离子的含量体积(L)／1840；盐酸(

8、m1)=(60--X)×10击×；一般较低，控制在30mg／L～80mg／L且P可。添加剂一槽体积(L)／385。补充药品时，如添加量较大如：般有载运