pcb钻孔工艺常见问题和处理

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1、pcb钻孔工艺常见问题及处理1、断钻咀　　产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。　　解决方法：　　(1)通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。　　(2)A、检查压力脚气管道是否有堵塞；　　B、根据钻咀状态调整压力脚的压

2、力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；　　C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；　　D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)　　E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；　　F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。　　(3)检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。　　(4)选择合适的进刀量，减低进刀速率。　　(5)减少至适宜的叠层数。　　(6)上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。　　(7)通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良

3、好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)　　(8)控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。　　(9)选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。　　(10)认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。　　(11)适当降低进刀速率。　　(12)操作时要注意正确的补孔位置。　　(13)A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常；　　B、吸力过大，可以适当的调小吸力。　　(14)更换同一中心的钻咀。　　2、孔损　　产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手

4、钻孔；板材特殊，批锋造成。　　解决方法：　　(1)根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。　　(2)铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。　　(3)钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。　　(4)钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。　　(5)在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。　　(6)手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。　　(7)在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进

5、行适当选取参数，进刀不宜太快。　　3、孔位偏、移，对位失准　　产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。　　解决方法：　　(1)A、检查主轴是否偏转；　　B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而

6、多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍；　　C、增加钻咀转速或降低进刀速率；　　D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；　　E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；　　G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。　　(2)选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。　　(3)根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。　　(4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。　　(5

7、)检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。　　(6)选择合适的钻头转速。　　(7)清洗或更换好的弹簧夹头。　　(8)面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。　　(9)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。　　(10)更换表面平整无折痕的盖板铝片。　　(11)按要求进行钉板作业。　　(12)记录并核实原点。　　(13)将胶纸贴与板边成90o直角。　　(14)反馈，通知机修调试维修钻机。　　(15)查看核实，通知工程进行修改。　　4、孔大、孔小、孔径失真　　产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻

8、咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长