焊点检验规范.doc

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1、冷焊：1、特征：焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝。2、影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。3、造成原因：焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)，焊接物(线脚、焊垫)氧化，润焊时间不足。4、补救处置：排除焊接时之震动来源；检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化、调整焊接速度，加长润焊时间。针孔：1、特征：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞2、影响性：外观不良且焊点强度较差3、造成原因：PWB含水气；零件线脚受污染(如硅油)；倒通孔之空气受零件阻

2、塞，不易逸出。4、补救处置：PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时；严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染；变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。短路：1、特征：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。2、影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。4、补救处置：调高

3、预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。空焊：1、特征：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆2影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。3、造成原因：助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大；助焊剂未能完全活化；零件设计过于密集，导致锡波阴影效应；PWB变形锡波过低或有搅流现象；零件脚受污染；PWB氧化、受污染或防焊漆沾附；过炉速度太快，焊锡时间太短

4、。4、补救处置：调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗；调整预热温度与过炉速度之搭配；PWBLayout设计加开气孔；调整框架位置；锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉；更换零件或增加浸锡时间；去厨防焊油墨或更换PWB；调整过炉速度。脚线长：1、特征：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。2、影响性：易造成锡裂；吃锡量易不足；易形成安距不足。3、造成原因：插件时零件倾斜，造成一长一短；加工时裁切过长。4、补救处置：确保插件时零件直立，亦可以加工Kink的方式避免倾斜；加工时必须确保线脚长度达到规长度；注意组装时偏上、下限之线脚长。锡少

5、：1、特征：焊锡未能沾满整个锡垫，且吃锡高度未达线脚长1/2者，焊角须大于15度，未达者须二次补焊。2、影响性：锡点强度不足，承受外力时，易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易引响焊点寿命3、造成原因：锡温过高、过炉时角度过大、助焊剂比重过高或过低、后档板太低；线脚过长；焊垫(过大)与线径之搭配不恰当焊垫太相邻，产生拉锡。4、补救处置：调整锡炉；剪短线脚；变更Layout焊垫之设计；焊垫与焊垫间增加防焊漆区隔。锡多：1、特征：焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线，焊角须小于75度，未达者须二次补焊。2、影响性：过大的焊点对电流的导通并无

6、太大帮助，但却会使焊点强度变弱。3、造成原因：焊锡温度过低或焊锡时间过短；预热温度不足，Flux未完全达到活化及清洁的作用；Flux比重过低；过炉角度太小。4、补救处置：调高锡温或调慢过炉速度；调整预热温度；调整Flux比重；调整锡炉过炉角度。锡尖：1、特征：在零件线脚端点及吃锡路在线，成形为多余之尖锐锡点者，锡尖长度须小于0.2mm，未达者须二次补焊。2、影响性：易造成安距不足；易刺穿绝缘物，而造成耐压不良或短路。3、造成原因：较大之金属零件吸热，造成零件局部吸热不均；零件线脚过长；锡温不足或过炉时间太快、预热不够；手焊烙铁温度传

7、导不均。4、补救处置：增加预热温度、降低过炉速度、提高锡槽温度来增加零件之受热及吃锡时间；裁短线脚；调高温度或更换导热面积较大之烙铁头。锡洞：1、特征：于焊点外表上产生肉眼清晰可见之贯穿孔洞者。2、影响性：电路无法导通；焊点强度不足。3、造成原因：零件或PWB之焊垫焊锡性不良；焊垫受防焊漆沾附；线脚与孔径之搭配比率过大；锡炉之锡波不稳定或输送带震动；因预热温度过高而使助焊剂无法活化；导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整；AI零件过紧，线脚紧偏一边4、补救处置：刮除焊垫上之防焊漆；缩小孔径；清洗锡槽、修护输送带；降低预热温度；使线脚落于导

8、通孔中央。锡珠：1、特征：于PWB零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者。2、影响性：易造成“线路短路”的可能；会造成安距不足，电气特性易受引响而不稳定。3、造成原因：助焊剂含水量过高；PWB受潮；助焊剂未完全活化。4、补救处置：助焊剂