焊点检验规范

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1、深圳金诺嘉科技发展有限公司JNJ(GY)/WI02-001PCBA焊点检验操作规范1目的本规范的目的是为PCBA提供统一的PCBA焊接质量检验方法，同时也提供一种质量控制依据。可以用于IQC检验和SQE质量控制。2范围本规范规定了PCBA的THT焊点、SMT焊点的质量检验标准。本规范适用于正弦电气股份及其它公司PCBA回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上THT焊点、SMT焊点的检验。本规范由金诺嘉科技发展有限公司工艺工程部主管或其授权人员，负责维护、发布。本规范可能与公司其他规范内容冲突，在冲突时

2、应按以下优先顺序执行，本规范未规定的内容则按其他规范内容执行（仍按以下优先顺序）：A：工程确认B：设计更改要求（包括PCBA常规问题处理办法的设计更改要求）C：PCBA加工艺文件D：供需双方认可的相关合同文件E：本规范F：电子组装件的验收规范IPC-610C3参考文件3.1IPC-A-610C《电子组装件的验收规范》4定义冷焊点：由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。浸析：焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。润湿：焊料与焊盘或引线之间的界面的

3、接触角，较小或接近于零度。支撑孔：内壁有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。非支撑孔：内壁没有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。受扰焊点：焊接过程中受到异常抖动而形成的焊点，一般焊点表面有波纹。最佳：作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是制造技术追求的目标。合格：它规定了最低要求，不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性，应尽量作到更好。不合格：不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置

4、（返工、修理或者报废）。工艺警告：仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等可探测的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。“工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。个别的“工艺警告”不影响生产，产品应

5、作为“照旧使用”。出现“工艺警告”时应提请生产制造相关部门注意质量控制。不作规定：“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理5焊点要求5.1THT焊点要求5.1.1焊点总体要求最佳：焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。图一合格：由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即大质量的PWB冷却较慢时）焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙算作合格。焊点上的焊料应明显润

6、湿，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多，不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。特别注意：对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。不合格：不润湿，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝是凸的，而非中间厚边上薄。即接触角大于90度。（图一所示）特别注意：对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表2所示的润湿性的最低要求则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。5.1.2引线伸出量:引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，特别注意高频

7、应用时更应严格控制，不能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。合格：引线伸出量在图二所示的范围内，且无违反允许的最小电气间距图二不合格（支撑孔）：引线伸出量违反图二的要求。引线伸出量违反最小电气间距。不合格（非支撑孔）：引线伸出量小于0.5mm。引线出量违反最小电气间距。如下表一是对元件引脚的支撑孔与焊盘的焊接要求：位置具体要求环绕润湿-主面-引脚和孔壁180°焊锡的垂直填充75%引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿330°焊锡主面的焊盘焊锡润湿覆盖率0焊锡辅面的焊盘焊锡

8、润湿覆盖率90%检验项目合格描述不合格描述变压器、电感、接插件、≥1W的电阻和功率器件、≥2A的二极管、电缆等特殊不合格：填充高度小于75％。元件填充高度100%，普通元件填充大于75％孔的垂直填充引线和孔壁间最小180°环绕润湿环绕润湿小于180°引线和孔壁主面焊盘可以不被焊料润湿主面焊盘覆盖引线（含引线末端）和孔壁间环绕润湿辅面检验项目合格描述不合格描述焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中的引由于引线弯曲而导致引线形状不可辨识线可以辨别支撑孔中安装的元器件引线弯曲部位的