铜箔基板材料技术课件.ppt

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1、INTRODUCTIONOFCOPPERCLADLAMINATENANYAPLASTICSCORPORATION銅箔基板技術處江澤修11、銅箔基板生產技術2、銅箔基板原料及品質管理3、銅箔基板技術發展Content(內容)2全球印刷電路市場應用領域(表一)3全球印刷電路市場應用領域(表二)4何謂銅箔基板?CCL?Cu--------良好導體Core------絕緣體Cu--------良好導體物性要求5電路板基板材料種類基板材料細分類紙基材銅箔基板紙基材酚醛樹脂銅箔基板(非耐燃板、XPC)紙基材酚醛樹脂銅

2、箔基板(耐燃板、FR-1)紙基材聚酯類銅箔基板紙基材環氧樹脂銅箔基板複合基板Composite銅箔基板(CEM-1)Composite銅箔基板(CEM-3)玻纖布銅箔基板玻纖布含浸耐燃氧樹脂銅箔基板(FR-4)耐熱性玻纖環氧樹脂銅箔基板(FR-5)玻纖布含浸Polyimide樹脂銅箔基板玻纖布含浸Teflon(PTFE)樹脂銅箔基板軟/硬板PolyesterBase銅箔基板(軟板)PolyimideBase銅箔基板(軟板)Polyester或Polyimide銅箔基板(軟硬板)陶瓷基板氧化鋁基板、氮化鋁基板

3、、碳化矽鋁基板低溫燒結基板金屬基板金屬Base基板、Metal-Core基板熱塑性基板耐熱性熱可塑性樹脂銅箔基板PTEE類基板Aramid聚亞醯胺銅箔基板6印刷電路板之種類7PCB多層板結構Why?1.6mmThicknessismajor雙面板四層板六層板厚度→‧載component‧插卡8CCLPRODUCTIONFLOW9厚度玻纖布經(緯)紗玻纖布緯(經)紗(環氧)樹脂薄基板厚度控制研討一、銅箔基板厚度組成→玻璃纖維布樹脂+厚度決定因素1.玻纖布體積→1.玻纖布密度(DENSITY)2.樹脂體積2.玻

4、纖布穩定的重量3.樹脂與玻纖布密實度3.樹脂含量4.WETABILITY10二、製程控制........熱板Cushion(PADor牛皮紙)鋼板基板orPCB鋼板Cushion(PADor牛皮紙)熱板PRESSUREHEATFLOWHEATFLOW1. 平坦度—熱板平坦度、平行度護板、鋼板平坦度及厚度分佈CUSHION材的緩衝能力2.樹脂動態黏度昇溫速度PRESSURECUSHION11熱壓原理12銅箔基板一般物性要求●耐(難)燃性─UL94V0、V1●耐熱性─288℃×30”↑●板翹、板扭─●銅箔

5、拉力強度─●抗麻斑─●蝕刻特性─VOID、雜質●板厚─●尺寸安定性─●彎曲強度─●Tg─●吸水率─●電氣性質─絕緣阻抗、Df、Df13常用玻纖布種類布種組成YARN/IN絲種類(經×緯)絲種類(g×M2)762844×33ECG75×ECG75208150647×46ECE110×ECE110164211660×58ECE225×ECD225107211360×56ECE225×ECE45078211240×40ECE225×ECE22570108060×48ECD450×ECD4504810656×56E

6、CD900×ECD90024E：ElectronicgradeC：ContinuousfiberG.D.E：YarnDiamter9μm、7μm、5μm75=7500Yards/lb14GlassCompositionGeneralProperties15GlassClothpropertiesBaseweight：　　　±2.5%L.O.I：±0.04%Pick/in：±2Tensilestrength：-Treatment：SilaneVisual：-167628P/PGTVSVISCOSITY17一般

7、布開纖布18EPOXYRESINFUNCTION19TypicalEpoxyResin(Difunction)TetrafunctionEpoxyResinMultifunctionEpoxyResin20HARDER(DICYADIAMIDE)TWO-DimensionalDifunctionalEpoxyTetraMulti-functionalEpoxy21Silane與玻纖表面反應機構22銅箔生產流程圖製造流程：溶解→生箔製造→銅箔處理→裁檢→包裝23COPPERFOIL壓延銅箔電解銅箔電解銅箔剝面

8、圖24銅箔常用規格25銅箔SEM圖26CopperFoilpropertiesBaseweight：±8%Tensilestrength：-Elongation：-Peelstrength：-Solderability：-Roughness：-Thermalresitance：-Chemicalresistance：-Oxidationresistance：-272829ELECTRICALPRODUCTTREN