CCL铜箔基板及胶片教材资料介绍.ppt

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1、金宝科创CCL铜箔基板及胶片教材资料何谓CCL?釋意:CopperCladLaminate-銅箔基板結構:如右所示用途:供PCBCu-良好導體Cu-良好導體Core-絕緣體銅箔基板功能?銅箔基板(CCL)是製造印刷電路板(PCB)最關鍵的基礎材料。而銅箔、玻纖布及樹脂則是組成CCL的靈魂，各自擔任導電材、補強材及黏合材的角色，構成PCB產業整體供應鍊。以銅箔基板而言，原物料佔整體成本約70~80%左右，其餘則為人工、水電及折舊等。若再進一步細分各原物料成本比重，玻纖布約佔四成多、銅箔佔近三成、樹脂亦佔近三成。銅箔基板組成原料?銅箔基板Copper

2、CladLaminatePCB之種類分類樹脂補強材應用FR-1/-3酚醛樹脂牛皮紙電話機/電視機CEM-1/-3環氧樹脂棉紙/玻璃蓆電玩/計算機FR-4環氧樹脂玻纖布主機板/通訊板FR-5調整型環氧樹脂玻纖布通訊板/substrateCCL原料簡介膠Resin玻璃纖維布GlassFabric銅箔CopperFoil膠Resin常見之FR-4基板屬環氧樹脂epoxy類，單體為丙二酚及環氧氯丙烷配合Dicy架橋劑及其他次要溶劑混合反應而成。【生膠水】=varnish樹脂單體溶劑：二甲胺DMF、MCS等催化劑：2-MI等架橋劑：雙氰胺Dicy稀釋劑：丙

3、酮Aceston、丁酮MEK等（以上配方視各膠商而定）膠反應三型態A-stage--VarnishB-stage--PrepregorBondingSheetC-stage--Laminate玻璃纖維布GlassFabric矽原料→玻纖絲→紗束→玻璃布矽烷處理（各廠Know-How）紗布表層覆上一偶合劑，其主要功用在連接膨脹係數相差約10倍的玻璃布與膠，並維持二者結合的強度。1.高強度2.高耐疲勞性3.尺寸安定性佳4.高導熱係數(快速散熱性)5.耐化性佳6.耐熱性佳(軟化點838C)7.極佳之電氣特性(較低之介電係數)8.耐燃性佳9.安全性高玻纖

4、布特性玻璃布之製作流程整經槳經織布一次退漿Finish二次退漿包裝出貨CCL廠白金抽絲上黏合劑Bobbin織布廠出貨上黏合劑絲紗常用玻璃布種類布種基重組成紗種類布厚絲數價格7628H22044*31G67*G677.1510++762821044*33G75*G757.1408++150616547*46E110*E1105.9408+++++211610460*58E225*E2253.7204+++21137860*56E225*D4503.1204++++10804860*48D450*D4502.1204++++1062556*56D90

5、0*D9001.3102正+++G.E,D=9,7,5m75=7500碼/磅39mil基板211650x762850x銅箔Foil硫酸銅溶液通過高電流的金屬滾輪極板，並從輪面上析出生箔。再經瘤化處理（增加表面積）、耐熱層處理（隔絕胺類引發之爆板）及鉻化處理（防銹防污）即為商品化之熟箔。陰極滾輪陽極金屬生箔瘤化耐熱鉻化熟箔毛面—Matteside亮面—Shiningside銅箔之製作流程出貨包裝1.以電流及轉速控制銅厚生箔1.增加表面積2.增加抗拉力3.增厚2~5umMatteside瘤化1.杜絕外界污染(防銹處理)2.鉻化處理3.厚度約0.04

6、1~0.4umMatteside,Shiningside穩定處理Matteside熱處理1.Dicy裂解產生之胺與純銅產生反應產生“水”2.鍍鋅處理【HTE】ShinySide【HTE】MatteSide【RSTF】ShinySide【RSTF】MatteSide常用銅箔規格基重OZ*¹3/8H1234g/M²1071603106109151220厚度m12183570105140*¹:1oz/ft²28.45g/oz*ft²/(12in)²*in²/(0.0254M)²CCL製造流程圖CCL製程介紹-流程圖將原膠（環氧樹脂）、化學品（如Dic

7、y等）及溶劑（如MCS、Acetone等）依照標準作業程序加入調膠槽中予以混合攪拌。調膠完成後即成“生膠水”，須進行數小時的『靜置』（Aging），再進行凝膠時間（S/G，SolutionGelTime）測試，合格者才可上線使用。注意事項：抽取原膠或溶劑，須實施接地作業。調膠區內皆為易燃品，故嚴禁煙火。作業中應防範昆蟲、灰塵、水份、油份及其它雜質混入。生膠水：RMB2~3.5萬元／噸調膠作業：將玻璃纖維布含浸“生膠水”後，經過計量滾筒(MeteringRoller)控制含膠量，再拖行過垂直式烤箱，以烤箱溫度及拖行速度來控制生膠水的化學反應程度；最

8、後經過切邊，再成卷成膠片（P/P）或裁切成壓片（B/S），即完成上膠作業。已完成之膠片或壓片，依測試取樣頻率規定，取樣一米至IPQC實驗