蚀刻培训教材课件.ppt

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1、蚀刻培训教材版本：C日期：06/5/2012目录一.前言二.基本概念与原理三.生产线简介四.生产流程及操作条件五.生产注意事项六.常见问题与对策七.工序潜力与展望八.生产安全与环境保护九.参考资料1一.前言随着PCB工业的发展,各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。为了使依利公司的工程管理人员，尤其是负责蚀刻工序的工艺工程人员对蚀刻工序有一定的了解，故撰写此份培训教材，以期有助于生产管理与监控，从面提高我司的产品品质。(本教材以三公司设备为基础对蚀刻工艺进行讲解)2二.基本概念与原理1.工艺流程

2、褪膜蚀刻(整孔,适用于沉金板)褪锡2.各流程目的褪膜:用褪菲林液将线路板面上盖住的菲林褪去,露出未经线路加工的铜面.蚀刻:用蚀板液将多余的底铜蚀去剩下已加厚的线路。整孔:除去非镀通孔中的在沉铜工序所吸附上去的钯离子,以防在沉金工序沉上金.褪锡:褪去线路上的锡铅层,露出线路.33.基本工艺原理褪膜:经电镀工序后的干膜在碱性褪膜液下溶解或部分成片状脱落,我司使用的是3%0.5%氢氧化钠溶液.为维持药液的效果,需注意过滤的效果,及时过滤去片状的干膜碎,防止堵塞喷嘴.4蚀刻:化学反应原理Cu+Cu(NH3)4Cl22Cu(NH

3、3)2Cl<1>4Cu(NH3)2Cl+4NH3H2O+4NH4Cl+O24Cu(NH3)4Cl2+6H2O<2>反应<1>和<2>重复进行,因此需要有良好抽气,使喷淋形成负压,使空气中的氧气与药液充分混合,从而利于蚀刻反应进行。注意抽气不可过大,否则造成氨水消耗量的增大.5褪锡:使用含铜保护剂的主要成分为硝酸的药液随着反应不断进行,药液中氨水不断降低,铜离子不断增加,为保持蚀铜速度,必需维持药水的稳定.我司通过PH计,比重计控制氨水和新液的自动添加,当PH值低时添加氨水;当比重高时添加新液.6三.生产线简介现时三公司使

4、用的是TCM退膜、蚀刻机，设备性能参数：有效宽度：620mm行辘速度：0~8m/min压力：2.5kg/cm2安全性：机械、电气部分有良好保护，有紧急开关。7四.生产流程及操作条件1.生产流程入板退膜水洗干板蚀刻新液洗水洗干板退锡水洗干板下工序82.操作条件退膜液浓度:30.5%(重量比)退膜速度:2.5~3.5m/min退膜温度:48~54oC退膜液喷压:18~40PSI水洗压力:20~40PSI9蚀刻液温度：46~52oC蚀刻液PH值：7.8~8.4(50oC)蚀刻液比重：1.170~1.190Cu2+：115~1

5、35g/l，Cl：150~190g/l喷药水压力：18~30PSI喷水压力：20~40PSI10五.生产注意事项1.严格控制退膜液的浓度,以保证干膜以合适的速度和大小退去,且不易堵塞喷嘴。2.退膜后水洗压力应大于20PSI，以便除去镀层与底铜间的残膜和附在板面上的残膜。113.由于水池效应,线路板水平通过蚀刻机时,板上面存有积水,使得新鲜药水可能完全直接打在板面上,而下面则无此现象。故在同等条件下，下面蚀刻效果会比上面好，一般线路复杂的板面应朝下，上压应稍大于下压。4.蚀刻药水压力应在18~30PSI,过低则蚀刻不尽,过

6、高则易打断药水的保护膜,造成蚀刻过度。12六.常见问题及步骤问题原因解决方法退膜不尽1)药水浓度偏低1)调整浓度到适当范围2)压力、温度不够,行速过快2)即时调整3)喷嘴堵塞3)疏通喷嘴板面氧化1)药水浓度偏高1)调整药水浓度2)温度过高2)调整药水温度蚀铜未净1)蚀刻速度太快1)适当调整运输速度2)药水成份不当2)调整药水成份3)铜面受污染3)避免蚀铜前铜面受污染4)喷嘴堵塞4)清洗喷嘴5)温度偏低5)调整温度蚀铜过度1)机速太慢1)调整机速2)温度偏高2)调整温度13七.工序潜力与展望由于我司全板电镀较薄,且切匀性较

7、好,故蚀刻的均匀性也相对较好。随着未来PCB的发展，如挠性板、密的线路板的生产将采取相应的措施，比如可将钻孔后之板适当蚀去1/3到1/2的底铜，再做PTH全板，Dryfilm、图形电镀即可减少侧蚀，从而保证线宽足够。14八.生产安全与环境保护因蚀刻工序使用了强碱(如NaOH)、氨水等化学品，生产过程中有较大气味产生，同时产生大量废液、废渣，故应加强抽风以及及时将废液、废渣运走，同时可进行蚀刻液循环利用。15九.参考资料1.TCM退膜机操作说明2.TCM蚀刻机操作说明3.丰洋PC-512AlkalineEtchingsal

8、torsolutiononoutterprocess16BestregardsBye!17