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时间:2020-08-02
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1、蚀刻培训教材酝生嫡徒龄贡拭毁镣茵抓粗案廖猿后舞肥凛朴琅墟齐掀钧僻斑狂睛阵锤婪蚀刻退锡培训教材蚀刻退锡培训教材7/28/20211jetchem目录一、蚀刻的目的及分类二、碱性蚀刻工艺流程及反应机理三、酸性蚀刻工艺流程及反应原理四、蚀刻速率的影响因素分析五、影响蚀刻品质的因素及改善方法六、蚀刻常见问题及处理方法七、除钯退锡的介绍及退锡常见问题八、生产安全及环境保护侣丽讹缝岳临鼓按楼爹刹要玖衬肃蜡子怀框寡祥多鸽赛辨困刺群媒蓬戊捶蚀刻退锡培训教材蚀刻退锡培训教材7/28/20212jetchem一、蚀刻的目的及分类1、蚀刻的目的蚀刻的目的即是将前工
2、序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去,形成所需要的线路图形。2、蚀刻的分类分类抗蚀层使用范围特点酸性蚀刻干膜或湿膜主要用于内外层负片蚀刻1.蚀刻速率容易控制,蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量;2.溶铜量大;3.蚀刻液容易再生与回收,减少污染;4.成本较高。碱性蚀刻锡或金层(内部也有干膜或湿膜)主要用于外层正片蚀刻1.不与锡铅发生任何反应;2.易再生,成本低,易回收;3.蚀铜速度快,侧蚀小,溶铜能力高,蚀刻速率易控制。约冗愁匈汹恶背幼酞晋毫币帧拴角锡树网尔哟皂盒肩菇利崔炉肿憨泰垫浩蚀刻退锡培训教材蚀刻退锡培训教材7/28/
3、20213jetchem二、碱性蚀刻工艺流程及其反应原理1.示意图基材底铜干膜锡层镀铜层正片蚀刻冶斧六犁府彼骋复纹拭吉判直狮宏潮篷虱骗彝屏辆囱面蚁藉蝉崇赦逗嚎蒙蚀刻退锡培训教材蚀刻退锡培训教材7/28/20214jetchem3.反应机理3.1褪膜定义:用褪膜液将线路板面上盖住的干膜褪去,露出未经线路加工的铜面.经电镀工序后的干膜在碱性褪膜液下溶解或部分成片状脱落,去膜情形为膨胀剥离再细分化。业界一般使用的是3%-5%氢氧化钠溶液,而我司则使用有机碱(4180)与氢氧化钠.槽液温度则在47-53℃范围。为维持药液的效果,需注意过滤的效果,及时
4、过滤掉片状的干膜碎,防止堵塞喷嘴.2.工艺流程退膜1#,2#,3#→水洗→蚀刻1#,2#→补偿蚀刻→氨水洗→水洗→酸洗→水洗→干板→出板豺远药售挪宣实渴所搁铝窜熙民自阜隐焊枪谊雁敷抄成间抢翠奏位曼庆甥蚀刻退锡培训教材蚀刻退锡培训教材7/28/20215jetchem退膜最主要的品质隐患是退膜不净,它会导致蚀板不足及短路。它的水洗也很重要,如果水洗不净,会导致板面污染,同时会把碱液带入到蚀刻液中污染蚀刻液。在退膜后如果不是马上进行蚀刻的,要及时烘干或浸泡DI水,以免铜面氧化导致蚀板不净。注:外层干膜厚为1.5mil(约40um)左右,经图形电镀
5、后,铜厚和锡厚之和通常超过1.5mil,需控制图形电镀电流参数防止夹菲林(即夹膜),同时控制褪膜速度以防褪膜不净而蚀板不净导致短路。底铜镀铜镀铜底铜干膜镀锡镀锡驯攫稼敌赢坑躬涛佰患巷抛状备主黑乎三褂禁砂爱岁化夜坪榷尽申血求披蚀刻退锡培训教材蚀刻退锡培训教材7/28/20216jetchem3.2蚀刻定义:用蚀板液将多余的铜蚀去,只剩下已加厚的线路。碱性氨类蚀刻主要反应原理A、CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2B、Cu+Cu(NH3)4Cl2→2Cu(NH3)2ClC、4Cu(NH3)2Cl+4NH3H2O+4NH4Cl+O2→4Cu
6、(NH3)4Cl2+6H2O从上述反应可看出,蚀刻铜需要消耗氨分子和氯化铵。因此,在蚀刻过程中,随着铜的溶解,应不断补充氨水和氯化铵.3.2.1以上两反应重复进行,因此需要有良好抽气,使喷淋形成负压,使空气中的氧气与药液充分混合,从而有利于蚀刻反应持续进行。注意抽气量不可过大,因氨水易挥发,若抽气量大,氨水带出量增多,则造成氨水消耗量增多,PH值下降。3.2.2蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应:Cu2++Cu→2Cu+不具有蚀刻能力子赤之讶采真刀跑笑坪最淡坝镁絮筏卜右比掳冶横戏蒲皖队姑肢聋嗜捎劝蚀刻退锡培训教材蚀刻退锡培训教材7/28/2
7、0217jetchem3.2.3为使之蚀铜反应进行更为迅速,蚀刻液中多加有助剂:a.加速剂(Accelerator)可促使上述氧化反应更为快速,并防止亚铜离子的沉淀。b.护岸剂(Bankingagent)减少侧蚀。c.压抑剂(Suppressor)抑制氨在高温下的飞散,抑制铜的沉淀加速蚀铜的氧化反应。3.氨水洗使用不含有Cu2+的氨水洗去板面的Cu(NH3)2Cl(其极不稳定,易沉淀)等固体和残留药水。4.酸洗使用4%盐酸除去板面氧化和污物。现已改成氨水,作为蚀刻后第二道氨水洗。刽述舰瞧桥理仁介贮讫娃镶洪厂违目譬瘤寝蜂硅振织摹若逻周霖雏烧找稍
8、蚀刻退锡培训教材蚀刻退锡培训教材7/28/20218jetchem三、酸性蚀刻的工艺流程及反应原理1.示意图基材底铜干膜负片蚀刻莹盒兹肪像锡贴瞳酣麦丘绝蜀汹佰镶雌尊
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