酸性蚀刻液培训教材

《酸性蚀刻液培训教材》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、酸性蝕刻製程工藝介紹教育訓練教材惠州联宏化工有限公司唐青山13609611662酸酸性性蝕蝕刻刻製製程程簡簡介介一一、、酸性蝕刻的應用酸性蝕刻的應用：：酸性蝕刻酸性蝕刻，，也叫氯化銅酸性蝕刻系統也叫氯化銅酸性蝕刻系統，，通常使用於單面板蝕刻通常使用於單面板蝕刻、、多層多層板的內層蝕刻或板的內層蝕刻或TentingTenting流程的外層蝕刻上流程的外層蝕刻上，，因這些製程都用幹膜或液態感因這些製程都用幹膜或液態感光油墨作為蝕刻阻劑光油墨作為蝕刻阻劑，，而這幾種感光材料相對而言均為耐酸不耐鹼性的特而這幾種感光材料相對而言均為耐酸不耐鹼性的特性性，，故選用酸性蝕刻故選

2、用酸性蝕刻。。二二、、酸性蝕刻的種類酸性蝕刻的種類：：11、、HH22OO22/HCl/HCl系列系列。。22、、NaClONaClO33/HCl/HCl系列系列。。三三、、酸性蝕刻製作流程酸性蝕刻製作流程：：11、、單面板單面板：：銅面前處理銅面前處理→→印刷線路印刷線路→→烘烤固化烘烤固化→→酸性蝕刻酸性蝕刻→→去墨去墨22、、內層和外層內層和外層（（TentingTenting流程流程）：）：銅面前處理銅面前處理→→壓膜壓膜→→曝光曝光→→顯影顯影→→酸性蝕刻酸性蝕刻→→去膜去膜內內層層製製作作流流程程簡簡介介基基板板壓壓膜膜壓膜後壓膜後曝曝光光顯顯

3、影影蝕蝕銅銅去去膜膜PCBPCB內內層層製製作作流流程程1.下料裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlass2.內層板壓乾膜(光阻劑)PhotoResistPCBPCB內內層層製製作作流流程程光源3.曝光Artwork(底片)Artwork(底片)4.曝光後PhotoResistPCBPCB內內層層製製作作流流程程5.內層板顯影PhotoResist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)PhotoResistPCBPCB內內層層製製作作流流程程7.去乾膜(StripResist)PCBPCB內內層層製製

4、作作流流程程1、基板铜箔基材2、塗布/壓膜干/湿膜铜箔基材PCBPCB內內層層製製作作流流程程3、曝光底片铜箔干/湿膜基材4、顯影後PCBPCB內內層層製製作作流流程程蚀刻液5、蝕刻蝕刻阻劑6、蝕刻後7、去膜後線路顯顯影影（（DevelopingDeveloping））一一、、顯影的目的顯影的目的：：顯顯影就影就是是通過化學反應原理通過化學反應原理，，將先前已經曝光好的板子上沒有將先前已經曝光好的板子上沒有發生聚發生聚合反應區域合反應區域的幹膜的幹膜（（或油墨或油墨））用顯用顯影影液沖洗掉液沖洗掉，，以得到所需要的線路雛形以得到所需要的線路雛形。。

5、而已而已感光感光聚合的部分聚合的部分則則沖洗沖洗不掉不掉，，仍留在仍留在板板面上成為蝕刻之阻劑膜面上成為蝕刻之阻劑膜。。二二、、顯影的作業條件顯影的作業條件：：操作參數操作範圍顯影液濃度1~2%之碳酸鈉（重量比）顯影溫度30±2℃顯影液pH10.5~10.7顯影段噴灑壓力1.5~2.5kg/cm2顯影點50~60%水洗水溫度20~30℃水洗段噴灑壓力1.5~2.5kg/cm2顯顯影影（（DevelopingDeveloping））三三、、顯影液的濃度顯影液的濃度：：目前業界常用的顯影液是以無水碳酸鈉目前業界常用的顯影液是以無水碳酸鈉（（NaNa22COCO33））

6、加純水配製而成加純水配製而成，，濃度一般為濃度一般為1~2%1~2%（（質量比質量比），），但為了細線路的製作但為了細線路的製作，，緩和反應速度緩和反應速度，，降低降低Under-cutUnder-cut，，現在顯影液的濃度多控制在現在顯影液的濃度多控制在1.0%1.0%±±0.2%0.2%。。較高藥液濃度可容許較高藥液濃度可容許較高幹膜負荷量較高幹膜負荷量，，但不容易清洗乾淨但不容易清洗乾淨，，且操作範圍較小且操作範圍較小；；反之反之，，過低的藥過低的藥液濃度所能承受的幹膜負荷量較小液濃度所能承受的幹膜負荷量較小。。因此因此，，正確的藥液濃度應與幹膜廠商正確的藥液濃度應

7、與幹膜廠商研究研究，，依照其幹膜特性來配製依照其幹膜特性來配製。。而藥液濃度的檢驗可利用酸鹼滴定來分析而藥液濃度的檢驗可利用酸鹼滴定來分析。。重點是重點是：：為維持槽液濃度的穩定性為維持槽液濃度的穩定性，，確保顯影品質確保顯影品質，，必須設置自動添加必須設置自動添加，，一般以偵控槽液的一般以偵控槽液的pHpH值作自動添加值作自動添加，，或計片或計片、、計面積添加計面積添加。。四四、、顯影溫度顯影溫度：：顯影液溫度是影響顯影速度的最大變數顯影液溫度是影響顯影速度的最大變數，，一般都控制在一般都控制在3030±±22℃℃，