专案改善报告PPT模板.ppt

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1、深圳君泽电子ShenzhenLinkconnElectronicsCo.,Ltd1.3H简易T卡直通率提升改善履历产品料号：主导部门：制工专案改善项目：1.专案成立小组：组长：组员：2.改善目标拟定3.问题点搜集4.原因分析5.改善对策6.改善后效果确认7.标准化实施8.效果追踪•2专案参会人员：主导人：制工陆继荣专案成员：品质：钟丽萍杨雅俊莫振民朱小对自动化：刘运斌况有权韦兴隆研发：王宪明陈华鑫注塑：黄圣钧张应才冲压：谭清华俞道军组装：彪雄柳军资材：周汨•3一、问题描述：CAF11-08133-151501产品锡脚平面度超出0.05mm

2、.MAX规格,产品一次性平面度OK直通率在95%左右。具体不良如据如下：•4一、问题描述：不良图片如下：端子脚悬空外壳脚悬空•5二、原因分析：1.塑胶MOLDING半成品锡脚高出胶芯面尺寸超出规格。如上数据所看：端子锡脚高出胶芯面尺寸超出上限规格，导致组装外壳后，端子锡脚比外壳脚高，产品外壳脚悬空不贴板。•6二、原因分析：2.MOLDING半成品大边处有上翘现象。分别拿注塑MOLDING后半成品和产线卷料后裁切半成品去量测塑胶平面度，量测数据如下：注塑品无经过绕盘平面度OK产线产品经过绕盘大边上翘从上图片及量测数据看：注塑MOLDING出

3、来的半成品平面度OK；但经过卷盘收料后产品就有变形的现象了。且越往绕盘轴心翘曲越严重。同时产品A带倒盘对塑胶翘曲也有一定的影响，翘曲严得导致组装半成品后端子锡脚平面度不良。•7二、原因分析：3.端子锡脚MOLDING成型后，锡脚有下趴不良现象。平行度NG平行度OK平行度OK锡脚下趴严重MOLDING前端子锡脚平行度OK锡MOLDING后端子锡脚平行度NG锡MOLDING后端子锡脚平行度OK锡脚无下趴现象，锡脚平面度OK脚下趴严重，锡脚尺寸0.06～0.12脚尺寸0.04从上图面看出：端子MOLDING成型前端子锡脚高度尺寸OK，且端子锡脚

4、无下趴现象，MOLDING成型后端子锡脚有往下趴变形现象，导致半成品端子锡脚高度尺寸超出规格不良，影响产品平面度。•8二、原因分析：4.半成品来料总宽度尺寸11.08+/-0.02超出上限规格，与外壳有夹持，影响产品平面度。产品总宽度尺寸实测11.10～11.12超出上限规格由于半成品总宽度尺寸11.08+/-0.02，实测为11.10～11.12超出上限规格，与外壳内宽口尺寸11.15+0.02/-0.03下限规格无间隙，产生夹持时影响产品平面度不良。•9二、原因分析：5.半成品来料塑胶来料毛边塑胶来料毛边塑胶来料毛边，组装后毛边与塑胶

5、干涉，产品无活动性，影响产品平面度不良。•10二、原因分析：6.外壳来料总宽内径尺寸11.15+0.02/-0.03超出下限规格，与塑胶夹持，影响产品平面度外壳内宽尺寸实测11.07～11.12超出下限规格外壳来料，总宽内径尺寸偏小，组装后与塑胶存在夹持，影响产品平面度。•11三、注塑改善履历：1.半成品锡脚高度0.03+0.03/-0.00尺寸，需保持在0.02～0.08的规格内，平面度0.05MAX。允收标准为0.02～0.08mm锡脚高度由0.16+0.05/-0.00变更为0.16+0.00/-0.03半成品依会议决议，锡脚高度尺

6、寸允收标准为0.02～0.08，平面度0.05mm.MAX;因目前端子锡脚高度在0.03～0.11规格，所以端子配合塑胶端子锡脚高度尺寸作调整，锡脚高度0.16+0.05/-0.00变更为0.16+0.00/-0.03•12三、注塑改善履历：2.1半成品卷盘收料后大边翘曲，注塑将半成品收料卷盘内径直径由150加大到300。内径内径直径直径300150卷盘卷盘改善后改善前半成品自动收料，卷盘内径由原来的内径150变更为内径300，防止卷盘内径太小，减少产品因收料后卷盘内径太小而产生弧形，影响产品平面度。同时卷料时要求不能过紧防止挤压变形，料

7、带方向与自动机方向不符需要倒盘时，同时需要注意倒盘时的力度，不能有过紧的现象，防止产品变形。•13三、注塑改善履历：2.2改善半成品A带倒盘变形临时对策：在倒盘收料时，纸带收料力度要求均匀，不能太紧，以免挤压变形不良长期对策：新开一台自动机，自动机半成品进料方向与A带注塑收料方向一致。有效减少因倒盘对产品产生变形，从而影响产品平面度不良。•14三、注塑改善履历：3.改善MOLDING后端子锡脚下趴不良，同时端子增加锡脚平行度管控，端子锡脚平行度0.10mm.MAX增加锡端子锡脚平行度管控端子锡脚增加平行度管控，防止端子锡脚下趴，影响产品锡

8、脚高度。•15三、注塑改善履历：4.半成品总宽度11.08+/-0.02尺寸超出上限规格，因塑胶修正此尺寸对模具改动大，依会议决议塑胶保持现状，修正尺寸为11.10+0.02/-0.01，外壳